SK하이닉스, CXL 기반 메모리 솔루션 CMS 개발
SK하이닉스가 지난 8월 첫 CXL 메모리 샘플을 선보인 데 이어, 이번에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 개발에 성공했다고 19일 발표했다.
2022.10.19 by 명세환 기자
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삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.
2022.10.18 by 명세환 기자
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전…
2022.10.17 by 명세환 기자
삼성전자, 메모리 로드맵 공개…10나노 D램·1,000단 낸드 개발
“삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”
2022.10.07 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]곽노정 대표이사, “메모리 한계 극복 신소재 개발 必”
“‘고유전율(High-K) 소재’에 대한 혁신이 수반돼야 한다. 컨택 크기 감소에 따른 저항 문제 해결에 필요한 신소재 개발 이뤄져야 한다”
2022.10.06 by 명세환 기자
[반도체대전 2022]‘반도체 생태계 강화’…235社·800부스 참여
반도체 산업을 둘러싼 주변환경에 대변화가 일면서 관련 기업의 대응력이 중요한 시점이다. 역대 최대 규모로 국내외 반도체 기업들이 참여한 반도체대전에 참관객들의 발길이 이어지고 있다.
2022.10.05 by 명세환 기자
‘D램 한파’ 내년 1Q까지 지속…올 3Q 38% ↓
“반도체 사업이 안 좋다. 올해 하반기도 좋지 않을 것 같고, 내년에도 좋아질 모멘텀은 보이지 않는다” 삼성전자 DS부문장 경계현 사장이 지난 7일 평택 캠퍼스에서 한 말이다. 반도체 산업이 다운사이클에 진입한 가운데 D램 시장도 혹한기에 접어들었다는 의견이 지배적이다…
2022.09.21 by 명세환 기자
팹리스 특집(3)-송승환 세미브레인 대표, “저전력은 필수 임베디드로 레이턴시·시큐리티 강화”
[편집자주] 이번에 만난 세미브레인의 송승환 대표는 표준 로직 공정 기반 임베디드 플래시 메모리 IP를 개발하는 팹리스 기업을 운영하고 있다. 미국 법인 등 글로벌 비즈니스를 영위하는 그가 에너지 소비 문제와 저전력 칩 개발 트렌드에 부합하는 비휘발성 플래시 메모리 솔…
2022.09.14 by 명세환 기자
WD, ‘프로 블레이드’ 라인업 국내 출시
최근 디지털 콘텐츠 수요가 점차 증가하며 영상 해상도와 용량이 기하급수적으로 늘어가고 있다. 이에 따라 전문가들을 위한 프로페셔널 솔루션이 필요한 실정이다.
2022.09.06 by 명세환 기자
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반도체 전문가 60% "現반도체산업 위기, 2024년 이후에도 지속"
8월 반도체 수출이 26 개월 만에 역성장(-7.8%)을 기록하는 등 반도체산업에 대한 우려의 목소리가 커지고 있다. 이러한 가운데 위기 상황이 단기간에 끝나지 않을 것이라는 설문 결과가 나왔다.
2022.09.05 by 명세환 기자
마이크론, 차세대 DDR5 서버용 D램 출시
D램 세대교체가 본격화되고 있다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등이 DDR5 D램을 생산하며 차세대 시장 선점에 나선 가운데 강력한 경쟁자인 마이크론이 차세대 서버용 D램을 DDR5 규격으로 출시하며 기술력을 과시했다. DDR5는 전세대인 DDR4 대비 △더 큰 대역…
2022.08.29 by 명세환 기자
USB타입A 보유 多, 타입C듀얼 미래 수요 高
USB 규격이 타입 A에서 C로 전환되는 과정 속에 있지만 전세계 및 국내 소비자들은 여전히 USB 타입 A 보유율이 가장 높은 것으로 나타났다. 향후 전망에서는 USB 타입 C, 그중에서도 듀얼 커넥터 제품군 수요가 지속될 것으로 보인다.
2022.08.25 by 명세환 기자
인텔, 핫칩스34서 최신 아키텍처·패키징 혁신 공개
현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 황금기를 맞이하고 있다. 인텔의 시스템 파운드리 모델은 전통적인 웨이퍼 제조 지원을 넘어 △첨단 패키징 △개방형 칩렛 생태계 △소프트웨어 구성 요소를 통합한 시스템 인 패…
2022.08.25 by 명세환 기자
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인피니언, 3세대 HYPERRAM™ 메모리 칩 출시
인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)가 확장 HyperBus 인터페이스를 채택해 800MBps 데이터 레이트가 가능한 3세대 HYPERRAM 메모리 솔루션을 선보였다.
2022.08.23 by 성유창 기자
美 반도체 패권 본격화…韓 선택의 기로
미·중 간 패권경쟁이 심화되는 가운데 최근 미국의 종합 과학기술 전략 입법인 ‘반도체와 과학법’이 통과됐다. 미국을 중심으로 대만과 일본이 뭉친 반도체 동맹에 한국의 참여를 종용하는 상황에서 정부는 한국의 반도체 산업 미래를 위한 선택의 기로에 서있다. 반도체 부문에서…
2022.08.11 by 명세환 기자