마이크로칩, FPGA 통한 CPI 유출 차단 솔루션 제공
오늘날 전 세계에 구축된 하드웨어 환경의 근간인 시스템 및 기타 고신뢰성 시스템은 FPGA를 통해 중요 프로그램 정보(CPI)를 추출하려는 사이버 범죄의 위협에 노출되어 있다. 이에 마이크로칩은 정보가 악의적인 목적으로 유출되는 것을 방지하는 디자인실드 개발 툴을 출시…
2021.06.02 by 이수민 기자
반도체 수급 불안정, 팹 대거 가동될 2023년 해소 전망
쇼티지 인플레이션으로 2분기 글로벌 경제가 순탄치 않은 가운데, 반도체 수급 안정이 단기적으론 오는 7월부터, 완전히는 2023년부터 이뤄질 전망이다. 2022년 하반기부터 ASML의 EUV 장비 공급이 늘어나며 2023년, 하이엔드 팹들의 본격적인 가동이 예상된다. …
2021.05.28 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] CATL "배터리 가격 인상 불가피" 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 28일 [차이나 브리핑] : ◇CATL “리튬 배터리보다 비싼 나트륨 배터리 7월 출시” ◇레노버 회장 “글로벌 칩 부족 1년 정도 지속” ◇리오토, 베이징 현대 제1공장 인수설에 논평 거부 ◇앤트그룹 자체 연구…
2021.05.28 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 샤오미, 전기차 사업에 자신감 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 27일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, Q1 실적 좋지만 공급 부족... 전기차 사업, 지금 뛰어들어도 늦지 않다고 자신감 ◇핀둬둬, 알리바바 추월하며 중국 최대 전자 상거래 플랫폼 자리 차지 ◇컴퓨텍스 2021…
2021.05.27 by 이수민 기자
WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개
웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성…
2021.05.27 by 이수민 기자
.jpg)
[차이나 브리핑] 화웨이, Arm 대신 RISC-V 채택? 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 25일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, RISC-V 채택하나? 훙멍 OS 개발 보드에 채용 ◇차이나모바일, ‘정보통신 칩 산업체인 혁신센터’ 설립 ◇동심반도체, 화웨이·SMIC 등에 업고 중국몽 실현하나? ◇창사…
2021.05.25 by 이수민 기자
SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 EU 심사 완료
SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요 국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다.
2021.05.24 by 배종인 기자
"PMIC 3종 공개" 삼성전자, 시스템반도체 라인업 확대
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의…
2021.05.18 by 이수민 기자
.png)
크립톤 역대 최고가 돌파, 낸드 원가 부담 증가
크립톤 수입 가격이 역대 최고가를 돌파했다. 전세계 낸드 플래시에서 대부분을 사용하는 만큼 낸드 생산 원가에 부담이 될 것으로 예상된다.
2021.05.18 by 배종인 기자
무기물 기반의 늘어나는 반도체 나온다 "비용도 저렴"
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이…
2021.05.17 by 이수민 기자
삼성전자, TB 시스템 메모리 기반될 CXL D램 공개
삼성전자가 차세대 인터페이스, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 제안된 인터페이스로, 기존 컴퓨팅 시스템의…
2021.05.12 by 이수민 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록…
2021.05.04 by 이수민 기자
.jpg)
[차이나 브리핑] 테슬라, 상하이 기점으로 亞 공략 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 4일 [차이나 브리핑] : ◇중국 1분기 對日 전기차 수출량, 전년 동기 대비 8배… 대부분 테슬라 ◇HTC-반다이남코픽처스, VR 애니메이션 사업 협력 ◇19nm 공정 기반의 중국산 DDR4 메모리 나온다 등
2021.05.04 by 이수민 기자
.jpg)
삼성전자, 'SAS-4' 표준 지원하는 서버용 SSD 출시
삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.
2021.04.28 by 강정규 기자