마이크로칩 10월
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    엘앤에프, DIFA 2026서 NCM·LFP 양극재 기술력 공개

    엘앤에프가 DIFA 2026에서 국내 최초 양산 3세대 고밀도 LFP 양극재를 공개했다. 압축밀도 2.5g/cc 이상을 구현한 이 제품은 기존 LFP의 낮은 에너지 밀도를 보완하며 성능과 원가 경쟁력을 모두 확보했다. 10년 이상의 LFP 개발 경험과 NCM 양산 노하…

    2026.10.26 by 배종인 기자