‘퓨전본딩’ 키워드 기사 1건
EVG, 첨단 패키징 기술로 양자 컴퓨팅 큐비트 확장 지원
웨이퍼 본딩 기술 전문 기업 EV그룹이 첨단 패키징과 이종 집적 공정 역량을 활용해 양자 컴퓨팅 칩 개발을 지원하고 있다. 퓨전 본딩, 하이브리드 본딩, 나노임프린트 리소그래피 등 다양한 공정 솔루션을 통해 초전도·광자·스핀·이온 트랩 등 큐비트 방식별 고밀도 인터커넥…
2026.11.10 by 배종인 기자
웨이퍼 본딩 기술 전문 기업 EV그룹이 첨단 패키징과 이종 집적 공정 역량을 활용해 양자 컴퓨팅 칩 개발을 지원하고 있다. 퓨전 본딩, 하이브리드 본딩, 나노임프린트 리소그래피 등 다양한 공정 솔루션을 통해 초전도·광자·스핀·이온 트랩 등 큐비트 방식별 고밀도 인터커넥…
2026.11.10 by 배종인 기자