IAR 시스템즈, 안데스 RISC-V 개발 툴 성능 확장
IAR 시스템즈가 RISC-V용 전문 개발 툴의 새 버전을 발표했다. 최신 릴리스에서 RISC-V용 전체 개발 툴 체인 IAR 임베디드 워크벤치는 최신 안데스 RISC-V 기능 확장 및 툴 지원을 추가해 RISC-V 기반 애플리케이션에서 최대 성능을 보장한다. 개발자들…
2021.08.23 by 이수민 기자
케이던스, 머신러닝 기반 EDA 출시하며 PPA 개선
케이던스가 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스’ 툴을 출시했다. 엔지니어는 디자인 설계 탐색이 어려운 플로 솔루션을 빠르게 찾아내 생산성 향상과 20% 소비 전력 감소로 PPA를 개선할 수 있다.
2021.08.02 by 이수민 기자
K-반도체 전략, '2030 韓 반도체 강국' 실현 가능성은 얼마나 될까
미국이 중국을 대상으로 반도체 기술을 무기화하자, 중국도 반도체 자립에 막대한 투자를 감행하는 등 맞불을 놓고 있다. 여기에 일본, EU, 대만 등 반도체를 둘러싼 세계의 관심이 뜨겁다. 이에 정부도 5월부터 일련의 K-반도체 전략을 발표하고 있다. 이는 세계 주요국의…
2021.07.06 by 이수민 기자
.jpg)
[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"
오늘날 컴퓨터는 데이터를 처리하기 위해서 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등을 다양하게 활용한다. 하지만 이들을 최대한 활용하는 애플리케이션 개발은 쉽지 않다. 각 하드웨어의 프로그래밍 모델과 환경이 저마다 다르기 때문이다. 이를 극복하려면 다양한 처리 장치의 프…
2021.07.05 by 이수민 기자
난국에 빠진 미국 반도체 공급망, 어디부터 손댈까?
미국 반도체 산업은 글로벌 반도체 시장 매출의 반을 차지하고 있다. 그러나 제조역량은 12%에 불과하다. 팬데믹과 몇 차례의 셧다운에 반도체 공급부족 사태를 겪은 美 백악관은 상무부를 통해 반도체 공급망 보고서를 작성했다. 보고서는 미국 중심의 반도체 공급망을 재건하기…
2021.06.28 by 이수민 기자
.jpg)
자일링스, 머신러닝 기반 '비바도' FPGA EDA 툴 발표
오늘날 EDA 설계자들은 증가하는 설계 복잡성에 어려움을 겪고 있다. 이에 자일링스가 머신러닝(ML) 최적화 알고리즘과 팀 기반 디자인 플로를 기반으로 설계 시간과 비용을 절감해주는 FPGA EDA 툴, ‘비바도 ML 에디션’을 출시했다. 기존 ‘비바도 HLx 에디션’…
2021.06.25 by 이수민 기자
IAR 시스템즈, 기능 안전 인증 RISC-V 개발 툴 공급
기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 툴 적합성을 증명하는 데에는 개발 비용과 시간이 많이 든다. 이에 IAR 시스템즈가 자사의 RISC-V용 IAR 임베디드 …
2021.05.21 by 이수민 기자
IAR 시스템즈 리눅스용 빌드 툴, 기능 안전 인증 획득
IAR 시스템즈가 리눅스 기반 프레임워크 구축을 지원하는 리눅스용 IAR 빌드 툴이 TÜV SÜD로부터 기능 안전 개발 인증을 획득했다고 밝혔다. 이에 따라 기능 안전에 관한 국제 표준인 IEC 61508과 자동차 안전 관련 시스템에 적용되는 ISO 26262 등의 규…
2021.05.10 by 이수민 기자
지멘스, PCB '설계-제조' 통합 클라우드 솔루션 출시
지멘스가 PCB 설계 및 제조 과정의 안전하고 효율적인 통합을 위한 클라우드 기반 소프트웨어 솔루션, ‘PCB플로’를 발표했다. 지멘스 ‘엑셀러레이터’ 포트폴리오의 일환인 PCB플로는 온라인을 기반으로 제조 고려 설계(DFM) 분석을 신속하게 수행할 수 있도록 해 PC…
2021.04.21 by 이수민 기자
"전원 설계의 난맥, 통합 모듈 채택으로 해결"
전자제품 개발/출시 일정이 갈수록 짧아지고 있다. 전원 설계 역시 제한된 시간의 영향으로 시장의 초소형, 고성능, 저전력 설계에 대한 요구에 적절하게 대응하지 못하고 있다. DC-DC 전력 디바이스 주변에서 일반적으로 사용되는 부품들을 포함하는 동시에 크기와 전력 손실…
2021.03.30 by 이수민 기자
"전자제품 출시 기한 단축, 3D 해석 툴 필수"
전자제품의 성능이 올라간 만큼 요구사항도 복잡해졌다. 반면 경쟁의 격화로 출시 기한은 촉박해졌다. 반복적인 시제품 제작은 시간과 자원의 낭비를 피할 수 없다. 제품의 문제를 사전에 파악할 수 있다면, 이러한 낭비를 크게 줄일 수 있다. 다쏘시스템의 아바쿠스 FEA, C…
2021.03.12 by 이수민 기자
"HW 엔지니어, 통합적 PCB 설계 기술 필요"
전자제품 제조사는 시장에서 우위를 점하기 위해서 경쟁사와 차별화되는 기능을 자사의 전자제품에 넣으려 한다. 하드웨어 엔지니어들은 부족한 개발 일정에도 불구하고 새로운 기능을 구현해내야 한다는 어려움에 부닥쳐있다. 개발 과정을 가속하기 위해서는 통합적으로 부품의 상태를 …
2020.07.09 by 이수민 기자
삼성전자, 韓 팹리스에 칩 설계 플랫폼 SAFE-CDP 지원
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경…
2020.06.19 by 이수민 기자
로옴, 솔루션 회로 검증 웹 시뮬레이션 툴 공개
로옴이 SiC 전력 디바이스 및 구동·전원 IC 등을 솔루션 회로상에서 일괄적으로 검증할 수 있는 웹 시뮬레이션 툴인 로옴 솔루션 시뮬레이터를 개발했다. 이 시뮬레이터는 멘토 지멘스 비즈니스의 시스템비전 클라우드를 기반으로 개발됐다. SVC 계정을 보유한 이용자는 로옴…
2020.02.28 by 이수민 기자
매트랩과 시뮬링크, FPGA 및 ASIC 검증 가속하는 범용 검증 방법론 'UVM' 지원한다
HDL 베리파이어는 FPGA 및 ASIC의 설계를 개발하는 설계 검증 담당 엔지니어가 시뮬링크를 통해 직접 범용 검증 방법론(UVM) 컴포넌트 및 테스트 벤치를 생성하고, 시놉시스, 케이던스, 멘토 그래픽스 등과 같이 UVM을 지원하는 시뮬레이터에서 사용할 수 있도록 …
2020.01.15 by 이수민 기자