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슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.20 by 배종인 기자
시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI…
2026.03.19 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫…
2026.03.18 by 명세환 기자
NXP, 엔비디아 손잡고 로봇용 통합 솔루션 첫 공개
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록…
2026.03.18 by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭, GTC 2026서 AI 데이터센터 인프라 구상 공개
슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를…
2026.03.18 by 배종인 기자
인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 개발 협력 확대
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, 현대차·기아와 자율주행 협력 강화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 현대차그룹과 전략적 파트너십을 강화하고, 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion) 플랫폼을 기반으로 한 자율주행 기술 발전을 본격화한다.
2026.03.17 by 배종인 기자
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엔비디아, ‘IGX 토르’로 산업 현장에 실시간 피지컬 AI 구현
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 산업 현장을 위한 차세대 피지컬 AI 플랫폼인 ‘IGX 토르(IGX Thor)’를 공식 출시했다. IGX 토르는 다양한 센서에서 수집되는 대규모 데이터를 실시간으로 분석하고, AI 추론 결과를 즉각적으로 반영할 수 있도록…
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘피지컬 AI’로 현실 세계 지능화 가속
엔비디아(NVIDIA)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 통신 네트워크, 산업 현장, 로보틱스, 도시 인프라를 아우르는 피지컬 AI 기술과 생태계를 공개하며 차세대 AI 비전을 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 …
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자
삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, “피지컬 AI 시대 본격 개막 자율주행·로봇·산업 전반 확산”
엔비디아(NVIDIA)가 GTC 2026을 앞두고 열린 온라인 기자 간담회에서 인공지능(AI)의 다음 진화 단계로 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 제시하며, 자율주행차와 로봇, 산업 현장을 중심으로 한 대규모 생태계 확장을 예고했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
엔비디아, AI-RAN으로 통신 인프라 전환 가속
엔비디아는 MWC 2026에서 AI-RAN과 에이전틱 AI 기반 자율 네트워크 기술을 공개하며 통신 인프라를 AI 중심으로 전환하는 전략을 제시했다. 글로벌 통신사와 협력해 AI 네이티브 6G 구축을 추진하고, 대규모 시연을 통해 AI-RAN의 상용화 가능성을 입증했다…
2026.03.12 by 명세환 기자