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SK하이닉스, HBM4·LPDDR6·321단 QLC 등 혁신 총출동
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09 by 명세환 기자
SK하이닉스, 반도체 산업 지속가능성 앞장
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 낸드 및 저장장치 등 총 15종의 메모리 제품에 대해 영국의 글로벌 친환경 인증기관 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’로부터 ‘탄소 저감(Carbon Reducing)’ 및 ‘탄소발자국(Carbon Footprin…
2025.11.05 by 배종인 기자
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최태원 SK 회장, “AI 병목 메모리·인프라·설루션으로 해결”
SK그룹 최태원 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 AI 행사 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI Now & Next’를 주제로 기조연설을 진행하며, AI 수요 폭증에 대응할 SK의 비전과 실행 전략을 제시했다. 최태원 회장은 AI 확산의 걸림돌인 ‘수요-…
2025.11.03 by 배종인 기자
곽노정 SK하이닉스 CEO, “‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 고객 기대 이상 가치 제공할 것”
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 시대를 선도할 새로운 비전 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’를 발표하며, 글로벌 메모리 시장의 미래 방향을 제시했…
2025.11.03 by 명세환 기자
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
SK그룹이 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 국내 제조업 생태계의 디지털 전환을 이끌 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. 이는 아시아 최초로 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 활용한 제조 AI 클라우드 상용화 사례로, 국내 스타트업과 공공기관에도 개방해 제…
2025.11.03 by 명세환 기자
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SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대
SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.
2025.10.29 by 배종인 기자
SK하이닉스, “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 핵심 플레이어 될 것”
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 시대에 최적화된 낸드 스토리지 제품군 ‘AIN Family’…
2025.10.27 by 명세환 기자
SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손
SK 최태원 회장과 OpenAI 샘 올트먼 CEO가 메모리 공급 의향서(LOI)와 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결하며, 대한민국 인공지능 산업의 대전환을 가속화한다.
2025.10.02 by 명세환 기자
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SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발·양산…AI 시대 기술 한계 돌파
SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 나서며 AI 시대 기술 한계를 돌파했다.
2025.09.12 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
2025.09.05 by 명세환 기자
SK하이닉스, 321단 QLC 낸드플래시 양산 개시…AI 데이터센터 시장 본격 공략
SK하이닉스가 세계 최초로 300단 이상 낸드플래시에 QLC(Quadruple Level Cell) 기술을 적용한 321단 2Tb QLC 낸드 제품의 개발을 완료하고 8월25일부터 양산을 시작했다.
2025.08.25 by 명세환 기자
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임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”
임의철 SK하이닉스 부사장이 ‘2025년 제2회 상생포럼 Deep Tech Convergence 네트워킹 데이’ 행사에서 ‘Crushing the token cost wall of LLM Service-Attention offloading with PIM-GPU het…
2025.08.20 by 배종인 기자
SK하이닉스, 2025년 2Q 실적 ‘역대 최고’…영업익 9조 돌파
SK하이닉스가 2025년 2분기에 사상 최대 분기 실적을 거두며 반도체 시장의 중심축으로 자리매김했다. SK하이닉스는 24일 공시를 통해 2025년 2분기 경영실적을 발표했다. 이에 따르면 회사는 연결재무제표 기준으로 매출 22조2,320억원을 기록해 전년동기대비 35…
2025.07.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10 by 배종인 기자