에어프로덕츠, 삼성전자 결별 불사 韓 철수 이유 ‘돈’
세계 3대 산업가스 전문 기업인 에어프로덕츠(Air products)가 삼성전자를 비롯한 한국내 주요 기업들과의 장기계약에서 불구하고 한국 시장에서 철수를 결정한 이유는 미래 에너지 산업 투자를 위한 자금이 필요했기 때문으로 분석되고 있다.
2024.09.09 by 배종인 기자
삼성전자, 코파일럿 플러스 지원 인텔 칩 탑재
삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시하며, 온디바이스에서도 생성형 AI를 포함한 다양한 AI 기능을 실행할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
2024.09.04 by 배종인 기자
반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있다. 이에 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했다.
2024.08.28 by 권신혁 기자
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삼성전자 AI가전, 음성제어 더 쉬워진다
삼성전자 ‘비스포크 AI 가전’에 업그레이드된 인공지능(AI) 음성비서 ‘빅스비(Bixby)’가 적용돼 자연어 기반으로 맥락을 이해하는 음성 명령으로 가전을 더욱 손쉽게 제어할 수 있게 된다.
2024.08.26 by 배종인 기자
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SKT, ‘갤럭시 퀀텀5’ 사전 예약
SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 AI 기능을 탑재한 양자암호 5G 스마트폰 ‘갤럭시 퀀텀5’의 사전 예약을 23일부터 진행한다. ‘갤럭시 퀀텀5’는 기존 양자암호 보안을 넘어 AI 기능, 전작 대비 더 커진 디스플레이 등 단말 경쟁력이 한층 강화됐지만, 출고가는 전…
2024.08.23 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07 by 김예지 기자
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산
삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.
2024.08.06 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.
2024.08.01 by 배종인 기자
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2028년 스마트폰 10대 중 7대 AI 탑재…‘삼성·애플 AI폰 전쟁’
삼성전자는 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2분기에도 출하량 1위를 지켰으나, 애플과 샤오미가 뒤를 바짝 추격하고 있다. 생성형 AI를 탑재한 스마트폰 수요 상승이 관측되는 가운데, 업계 전문가들은 AI폰 보편화에 따라 개인 맞춤형으로 서비스가 고도화될 것으로 전망했다.
2024.08.01 by 김예지 기자
삼성전자, 2Q 반도체가 실적 견인 매출 74조
삼성전자 2024년 2분기 경영실적이 메모리 반도체의 호전에 힘입어 호실적을 거뒀다. 연결재무제표 기준으로 매출은 74조683억원을 기록해 전년동기대비 23.4% 증가했고, 영업이익은 10조4,439억원으로 전년동기대비 1,462.3% 증가했다. 당기순이익은 9조8,4…
2024.07.31 by 배종인 기자
삼성 시스템에어컨, 표준협회 ‘AI+ 인증’
삼성전자 시스템에어컨이 한국표준협회가 주관하는 ‘AI+ 인증’을 국내 주거용 시스템에어컨 중 업계 최초로 취득했다.
2024.07.30 by 배종인 기자
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하드웨어-인공지능 간극, AI 최적화 기업 몸값↑
국내외·중소·IDM·팹리스 가릴 것 없이 반도체 기업들이 AI 솔루션 업체들에 러브콜을 보내면서 인수합병·파트너십 등 융합 협력 생태계가 강화되고 있다.
2024.07.26 by 권신혁 기자
“폴더블 아이폰, 이르면 2026년 공개”
디인포메이션 등 외신에 따르면, 애플이 내부 코드명 ‘V68’이라 붙인 접는 아이폰을 연구 개발하고 있다고 전했다.
2024.07.25 by 김예지 기자
삼성전자, 가전에서 인정받은 스마트싱스 비즈니스로 확장
삼성전자의 스마트싱스 앱으로 가전제품, 조명, 냉난방기, 환기 장치 등을 제어할 수 있는 아파트 단지가 20만 세대를 돌파하며, 가정용 IoT 솔루션 확산이 늘고 있다. 삼성전자는 이러한 결과를 바탕으로 삼성전자의 AI B2B 솔루션인 스마트싱스 프로로 비즈니스를 확장…
2024.07.24 by 배종인 기자