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삼성, ‘2025 삼성 명장’ 선정
삼성은 △제조 △설비 △품질 △인프라 △금형 △계측 △구매 등 핵심 기술분야 전문가들을 ‘2025 삼성 명장’으로 선발했다. 올해 선정된 삼성 명장은 총 15명으로, 지난해에 이어 사상 최대 규모다. 계열사별로는 삼성전자 9명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 2명, …
2025.01.06 by 명세환 기자
삼성전자, 레인보우로보틱스 최대주주 지위 확보
삼성전자가 2023년 868억원을 투자해 14.7%의 지분을 갖고 있는 레인보우로보틱스에 대해 보유 중인 콜옵션을 행사하며, 레인보우로보틱스의 지분을 35.0%로 늘려 2대 주주에서 최대 주주가 된다. 레인보우로보틱스는 삼성전자의 연결재무제표상 자회사로 편입될 예정이다…
2025.01.02 by 배종인 기자
삼성전자, 2025년 초격차 기술 리더십·신성장동력 확보 나선다
삼성전자 한종희 대표이사 부회장과 전영현 DS부문장 부회장이 2일 임직원에게 ‘2025년 신년사’를 사내 메일을 통해 전하며, 2025년 초격차 기술 리더십, 신성장동력 확보, 품질 경쟁력, 준법경영 등을 통해 재도약의 기틀을 마련을 강조했다.
2025.01.02 by 배종인 기자
[CES 2025]삼성전자, C랩 전시관 운영 AI 혁신 스타트업 선
삼성전자가 내년 1월7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 전시회 CES 2025에 C랩 전시관을 마련하고, 15개의 스타트업을 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 지원한다.
2024.12.26 by 배종인 기자
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글로벌 웨어러블 밴드 시장, 2024년 3Q 3% 성장
Canalys의 최신 연구에 따르면 2024년 3분기 글로벌 웨어러블 밴드 시장이 전년동기대비 3% 성장해 5,290만대를 기록했다.
2024.12.23 by 배종인 기자
AI 기술, 디지털 장벽 허문다...삼성, AI 접근성 기술 개발 多
AI 및 디지털의 급속한 발전으로 앱 없이는 택시 잡기, 열차 예약, 식당 이용 등이 불가능할 정도 디지털 장벽이 높아졌다. 이에 디지털 격차를 해소하고 포용 사회를 만들기 위한 논의의 장이 열렸다.
2024.12.20 by 권신혁 기자
SK대 삼성 ‘PIM’에서 격돌...AI 시대 차세대 시장 ‘PIM’ 포커스
AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
2024.12.03 by 권신혁 기자
美 HBM·반도체장비 수출통제…韓 포함 제3국산 제품도 통제
미국 상무부 산업안보국(BIS)가 2일 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM 및 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 …
2024.12.03 by 배종인 기자
“반도체 국가 간 경쟁 비상, 노동 유연성 절실”
한국반도체산업협회 개최로 28일 삼성전자 평택캠퍼스에서 김문수 고용노동부장관이 참석한 ‘반도체협회 초청 고용노동부 간담회’에서 참석자들은 “반도체 산업은 기업 간 경쟁을 떠나 이제는 국가 간 경쟁으로 들어선 비상상황이다. 글로벌 반도체 경쟁 총력전을 위해 노동 유연성 …
2024.11.28 by 배종인 기자
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삼성전자, 파운드리 사장 한진만…사장단 인사
삼성전자가 파운드리 사업부장에 한진만 사장을 승진 인사하고, 메모리 사업부를 대표이사 직할체제로 강화하는 등의 사장단 인사를 통해 조직 분위기 쇄신에 나섰다.
2024.11.27 by 배종인 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 AI 기능과 SW 도구 보급이 확산되고 있는 가운데 온디바이스 AI 보급으로까지 시장이 확산되면서 AI 반도체 시장 규모가 급속히 커질 것으로 전망되고 있다.
2024.11.25 by 권신혁 기자
[CES 2025]삼성전자, CES 2025 혁신상 29개 수상
삼성전자가 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2025’에서 영상디스플레이, 생활가전, 모바일, 반도체 등 전자 제품 분야 전 영역에서 기술력을 인정받으며, CES 2025 혁신상을 휩쓸었다.
2024.11.20 by 배종인 기자
온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망
생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의…
2024.11.19 by 권신혁 기자
삼성전자, 기흥 R&D단지 반도체 기술 산실로 뜬다
삼성전자가 2030년까지 기흥 차세대 반도체 R&D단지 ‘New Research & Development - K’에 20조원을 투자해 새로운 반도체 기술의 산실로 육성한다.
2024.11.18 by 배종인 기자