e4ds news

▲이석희 인텔 수석부사장 첨단 패키징·시스템 통합·백엔드 제조 총괄 인텔(Intel)이 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 영입하며 첨단 패키징..

2026.06.19by 배종인 기자

인텔 18A 대비 동일 전력서 9% 향상된 성능 제공, 동일 성능에서 전력 소모 18% 줄여 인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 공정 로드맵과 장기 연구 성과를 발표했다. 인텔 18A 제품군의 첫 성능 가속 버전인 인텔 ..

2026.06.17by 배종인 기자

▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..

2026.03.18by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

ESMC 獨 드레스덴 팹 착공, 월 4만장 300㎜ 웨이퍼 생산 TSMC와 보쉬(Robert Bosch GmbH), 인피니언(Infineon Technologies AG), NXP가 유럽 최초의 FinFET 파운드리 공장을 위해 손을 ..

2024.08.23by 배종인 기자

▲K-반도체 대전환 국가차원의 비전과 전략 수립을 위한 대토론회 보조금·세제·인프라 지원 경쟁국 수준 必 팹리스, 반도체서 분리해 산업축 육성 공감 “신재생에너지 없는 용인 클러스터 불가능” &..

2024.07.09by 권신혁 기자

▲ 차세대 산업용 AI SoC CV75AX 및 CV72AX 공개 / (사진 : 암바렐라) 전면 ADAS·운전자 모니터링 시스템 통합 미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차..

2024.05.22by 명세환 기자

中, 1Q24 ASML 큰손...장비 매출 비중 증가 글로벌 장비서도 中 입지↑, 전체 34.4% 비중 美, EUV도 DUV도 제재...中, 전력반도체 시선 세계의 공장 중국, “탈중국은 없다” 제조 비중↑ 진정성이 의..

2024.04.22by 권신혁 기자

▲인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입으로 칩 제조 분야 선도(사진:인텔) 인텔 18A 이하 공정 리더십 확보 박차 파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲대만 주요 반도체 팹 소재 도시 지진 진도 규모(그래픽:e4ds news) 초기 조사서 일부 시설·장비 피해 발생, 가동 일시중지 TSMC 첨단 공정 피해 미미, 3나노 팹서 파손 목격담 난야·마이크론 큰 피해, P..

2024.04.05by 권신혁 기자