인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
자이스, “독일 기술을 한국 속도로”…용인에 첫 글로벌 반도체 이노베이션 센터 개소
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®…
2026.07.10 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
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인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입
인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMI…
2026.06.19 by 배종인 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
ACM리서치, 반도체 장비 포트폴리오 8개 축으로 재편
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범…
2026.04.14 by 배종인 기자