산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고
본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.
2024.02.22 by 명세환 기자
ST, 신규 200W/500W MasterGaN 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MasterGaN1L과 MasterGaN4L을 출시했다고 15일 밝혔다.
2024.01.15 by 명세환 기자
2024년 R&D 예산 확정 5,900억원 감소...보조금성·관행적·저혁신 퇴출
내년도 R&D 예산 감축이 확실시된 가운데 산업부가 규정한 보조금 성격 사업 및 저혁신 사업, 관행적 지원 사업 등에서 예산 삭감이 이뤄질 것으로 전망된다.
2023.12.26 by 명세환 기자
EMI/EMC(2)-대전력화 제품, 능동 EMI 필터서 해법 찾는다
제품 개발에서 소형화와 대전력화 추세가 지속되면서 필연적으로 EMI·EMC 문제가 야기되고 있다. 이에 수동 EMI 필터의 한계를 극복하고자 능동 EMI 필터(AEF, Active EMI Filter)를 연구·개발해 시장에 진출하려는 움직임들이 포착되고 있다.
2023.12.14 by 명세환 기자
내년 R&D 중대형 과제 중심 지원...“나눠주기·뿌려주기식 배제”
“정부에서 발표한 것들 중 나눠주기식, 갈라치기식, 뿌려주기식을 좀 배제하라는 주문이 있었다. 어떤 목적성을 가지고 중대형 과제들을 기획해서 중대형 과제 중심으로 지원하겠다”
2023.12.07 by 명세환 기자
초격차 스타트업 한자리, “국내 팹리스 제품 팔 기회 주어져야 시스템반도체 산다”
국내 시스템반도체 발전에 정부가 두팔을 걷어붙이고 있는 가운데 초격차 스타트업이 한데 모여 성과 및 현안을 공유하고 미래 발전에 대해 논의하는 자리가 마련됐다.
2023.12.01 by 명세환 기자
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온세미, 3분기 3조 매출...차량용 반도체 실적 33% 증가
차량용 반도체에 SiC 채택이 급상승하며 온세미 매출 실적 또한 함께 증가하고 있다. 늘어나는 SiC 수요에 대응하기 위해 한국에 있는 온세미 부천 팹을 증설하는 등 시장 점유 확대에 박차를 가하고 있다.
2023.11.01 by 명세환 기자
인피니언, GaN Systems 인수…전력 반도체 분야 입지 확대
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 선도적인 GaN 기술을 보유하고 있는 기업을 인수하며 전력 반도체 분야에서의 입지를 굳건히 다져 나간다.
2023.10.26 by 성유창 기자
온세미 S5 라인 공개…SiC 웨이퍼 100만장 생산체제 구축
온세미가 SiC 웨이퍼 케파를 최대 100만장까지 확충하며 SiC 전력반도체 시장 리더십 쟁취에 사활을 걸고 있다. 부천 S5 라인 준공이 완료되며 현 SiC 시장에서 2위의 점유율을 갖고 있는 온세미가 한 단계 더 도약할 수 있을지 기대를 모으고 있다.
2023.10.24 by 명세환 기자
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삼성전자, 전장·전력반도체 기술 확대
삼성전자가 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, 전력반도체 솔루션 포트폴리오를 확대를 발표했다.
2023.10.20 by 배종인 기자
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인피니언, 현대·기아 2030년까지 車 전력반도체 공급
차량용 반도체 세계 1위 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG, 이하 인피니언)가 현대자동차·기아의 전기차 및 하이브리용 전력반도체 일부를 2030년까지 공급한다.
2023.10.19 by 배종인 기자
누보톤, 모터·전력 제어용 MCU 시리즈 출시
누보톤테크놀로지(Nuvoton Technology, 이하 누보톤)가 KM1M4BF 시리즈 MCU 및 KM1M7AF/KM1M7BF 시리즈 MCU를 새롭게 출시했다고 최근 발표했다.
2023.10.06 by 명세환 기자
GaN RF 시장, 28억불 성장
중국이 게르마늄을 비롯한 갈륨 소재의 수출 규제를 발표한 가운데 질화갈륨(GaN) 소재 기반 RF 반도체 시장이 급격히 성장할 것으로 기대된다. 이에 따라 국내 GaN 반도체는 활발한 기술 개발과 탐색이 연구단에서 이뤄지고 있는 반면, 아직은 산업 기반이 갖춰지지 않은…
2023.08.04 by 명세환 기자
케이던스, 삼성 파운드리 첨단 패키징 기술 개발 지원
이종 집적에 대한 첨단 패키징 관심과 수요가 증가하고 있는 가운데 글로벌 반도체 설계 자동화 기업 케이던스와 한국 파운드리를 대표하는 삼성전자가 협업해 3D-IC 설계 개발 가속화에 나섰다.
2023.07.06 by 명세환 기자
“반도체 신모델·신소재·신구조 3新, 기초과학 기반 必”
전세계적인 첨단산업 패권 경쟁시대 속에 미래 산업 경쟁력 확보를 위해선 한국의 기초과학 기반이 튼튼해야 한다는 목소리가 전해졌다.
2023.06.13 by 명세환 기자