Microchip _ Sep 25
TI
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.
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머신 러닝과 TI NIRscan Nano EVM 활용하여 섬유 조성 분석하기

의류 75%가 생산 1년 만에 폐기 화학적 리사이클링 기법 필요성 커져 TI DLP NIRscan Nano, Sagitto로 분류 가능 번 테스트(burn test)는 섬유가 무엇으로 만들어졌는지 알아내는 대표적인 방법이다. 직물 샘플을 불에 태워 섬유가 수축..

2018.10.14by 이수민 기자

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도메인 특화 아키텍처, 반도체 시장 파이 키우다

2017년 반도체 급성장 원년 과거 대기업만 뛰어들던 칩 설계 EDA로 벤처, 스타트업도 뛰어들어 기자 간담회를 진행하는 멘토의 월든 라인스 CEO 기존에는 반도체 칩 설계 비용이 만만치 않아 대기업에서만 사업이 가능했다. 지금은 반도체 업체가 아니라도 ..

2018.08.30by 이수민 기자

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기존 웨어러블 기기 의료용으로 활용하기

최대 산소 소비량, 안정 시 심박수 등 측정 가능 센서 정확도 이미 의료용 적합 수준까지 도달 광학 심장박동 센서가 웨어러블 기기에 탑재되는 경우가 점점 많아지고 있다. 이 센서를 적용할 수 있는 애플리케이션은 매우 다양하다. 스포츠, 피트니스 상황부터..

2018.08.23by 이수민 기자

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통합형 위치 센싱 설계의 경제적 옵션

대부분의 절대 인코더 전송 요구 충족 레퍼런스 디자인 3개 제공 텍사스 인스트루먼트는 C2000 Delfino TMS320F28379D 및 TMS320F28379S MCU와 출시 예정인 F280049C 및 F280041C가 사용된 설계를 지원하기 위해, 최근 널..

2018.08.20by 이수민 기자

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BLDC 모터로 고효율 고성능 가전기기 설계하기

가전기기에 대한 효율성, 전자기 간섭 감소 요구 증가 개발 제품 특성에 맞는 드라이버 제어 기법 선택 중요 환경 보호와 에너지 절약에 대한 인식이 그 어느 때보다 높은 시기다. 최근 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 대형 가전기기들은 시장의 효율성 증대와 전자기 간..

2018.08.12by 이수민 기자

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Euro NCAP 어린이 탑승 인식 기능 도입 준비를 위한 첫번째 과제는?

초음파 센서 움직임 없는 물체 구분하지 못해 어린이 탑승 인식 기능은 Euro NCAP 2020년 도입 센싱 기술은 자동차 내부의 안전성과 편의성 기능을 빠르게 향상시킨다. 한편으로는 사람이 차량 내부에 있는지를 정확하게 파악하는 것이 점점 중요해지고 있다. 미..

2018.07.03by 명세환 기자

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TI, 공장 자동화 프로토콜 IP 지원하는 MCU 솔루션 출시

mmWave, CapTivate 적용 센싱 솔루션 공개 다양한 공장용 통신 프로토콜 IP 지원 멀티 표준 / 다중 대역 커넥티비티 지원 솔루션 TI 코리아가 산업용 자동화 시스템을 위한 솔루션 패키지를 출시 하였다. 스마트팩토리의 핵심인 엣지 디바이스에서의 센..

2018.06.13by 명세환 기자

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TI, 차량에서 공장까지 밀리미터파 센서 시장, 확대 공략

업계 최초의 단일칩 CMOS 밀리미터파 센서 양산 착수 개발 시간 단축 위한 SDK 및 설계 자원 제공 TI가 고집적 초광대역 AWR1642 및 IWR1642 mmWave 센서 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 76~81GHz 주파수를 지원하는 이번 제품은..

2018.05.31by 명세환 기자

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TI, 연속적 6A를 제공하는 초소형 5.5V DC/DC 스텝다운 전력 모듈 제품 출시

극소형 로우프로파일 풋프린트로 전력 MOSFET과 차폐 인덕터 통합 TI는 최대 95% 효율로 연속적 6A 출력 전류를 제공하는 5.5V 스텝 다운 전력 모듈 제품을 출시한다고 밝혔다.  사용이 간편한 TPSM82480 DC/DC 모듈은 극소형 로우..

2018.05.10by 김지혜 기자

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TI, 보드 공간과 전력 소모 줄이는 자동차용 이더넷 물리층 트랜시버 출시

DP83TC811SEVM모듈로 디바이스와 SGMII 지원 평가   TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다.   이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 ..

2018.05.09by 김지혜 기자