TI
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.
image

ADAS 구현 위한, 차량 감지 지능 및 제어 솔루션으로 자율 주행 기반 닦아

ADAS 시스템은 차세대 스마트카 구현을 위한 부분으로, 센싱, 지능형 기능과 제어 부분의 변화, 자율 주행 등이 중요하다. 이를 위해서는 먼저 대량의 센싱 데이터의 고속 처리 및 데이터 이동간 누락 데이터로 인한 신호왜곡 현상 차단이 가장 시급한 해결 과제로 꼽혔다...

2017.10.25by 편집부

image

2021년 차량 대당 사용 반도체 비용 360달러로 예상돼

2016년 전 세계 자동차 생산량은 9,300만대를 넘어섰고, 2020년에는 1억대를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 자동차에 탑재되는 반도체 역시 2016년 대당 314달러 수준에서 2021년에는 360달러를 넘어설 것으로 전망되고 있어, 오토모티브 관련 반도체 시장은..

2017.10.25by 편집부

image

혁신적 오토모티브 설계를 위한 다섯 가지 도전 과제

TI의 아날로그 및 임베디드 제품과 시스템 엔지니어링 전문성을 활용해 더 우수한 성능을 달성하고 가격 및 출시 시기에 대한 요구 충족 TI(Texas Instruments)코리아는 지난 10월 18일, TI코리아 사무실에서 기자간담회를 통해 자동차 제조사 및 협..

2017.10.25by 편집부

image

TI, 시스템 전력 적게 소비하는 MSDI 제품 출시

저항 코드화 스위치와 직접 인터페이스하는 스위치 센서 모니터링 디바이스 TI는 기존 솔루션보다 최대 98%까지 더 적은 시스템 전력을 소모하는 MSDI 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. TIC12400과 TIC12400-Q1은 저항 코드화 스위치와 직접 인..

2017.10.18by 김지혜 기자

image

TI, 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드 통합한 MCU 출시

저전력 스마트 수도 계량기 제작할 수 있어 텍사스 인스트루먼트(TI)는 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다.  이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를..

2017.09.28by 김지혜 기자

image

TI, ACM 제어 토폴로지 채택한 벅 컨버터 출시

컨버터 2개 적층 가능, 공간 제약적 애플리케이션에 적합 TI는 내장형 보상 최신 전류 모드(ACM) 제어 토폴로지를 채택함으로써 주파수 동기화가 가능한 업계 최초의 16V 입력, 40A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다.  TPS54..

2017.09.25by 김지혜 기자

image

[인터뷰] 복잡한 전원 공급장치 설계, 웹벤치로 하니 '이렇게 쉬워도 되나'

요구 사항에 맞게 설계하고 최적화, 시뮬레이션까지 가능 전력뿐 아니라 FPGA, LED, 센서, 배터리 차저 등 다양한 설계할 수 있어 산업용, 오토모티브, 통신 장비 등 여러 분야에서 복잡한 전원 공급장치를 설계하는 것은 숙련된 엔지니어들에게도 쉬운일이 아니다..

2017.09.07by 김지혜 기자

image

[기고] 까다로운 밀리미터파 시스템 설계 이해하기(하)

완전한 mmWave 레이더 시스템에는 전송(TX) 및 수신(RX) 라디오 주파수(RF) 구성요소, 클로킹과 같은 아날로그 구성 요소, ADC(아날로그-디지털 컨버터), MCU(마이크로컨트롤러) 및 DSP(디지털 신호 프로세서)와 같은 디지털 구성 요소가 포함된다. 기존..

2017.08.23by 편집부

image

자동차 HUD에 적용한 TI DLP 기술, 상용 제품 더 다양해진다

높은 해상도, 밝기, 빠른 속도, 작은 크기가 가능한 DLP 기술 선보여 피코 프로젝터, HUD 등 다양한 디스플레이 제품에 폭넓게 적용 텍사스 인스트루먼트(TI)가 높은 해상도와 밝기, 빠른 구현 속도, 작은 크기, 저렴한 가격으로 조명 제어 스위치에서 오토모..

2017.08.22by 김지혜 기자

image

[기고] 까다로운 밀리미터파 시스템 설계 이해하기(상)

완전한 mmWave 레이더 시스템에는 전송(TX) 및 수신(RX) 라디오 주파수(RF) 구성요소, 클로킹과 같은 아날로그 구성 요소, ADC(아날로그-디지털 컨버터), MCU(마이크로컨트롤러) 및 DSP(디지털 신호 프로세서)와 같은 디지털 구성 요소가 포함된다. 기존..

2017.08.18by 편집부