2025 e4ds Tech Day
TI
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.
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TI, 정확한 회전 위치 감지하는 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시

오토모티브 및 산업용 애플리케이션에서 최대 50%의 보드 공간 및 BOM 비용 절감 TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터..

2016.06.13by 편집부

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고속 스위칭 DC/DC 컨버터가 초소형 크기에 전력 밀도까지 높은 까닭은

TI 코리아는 50A/㎤ 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터 벅 컨버터 IC를 출시한다고 발표했다. 이 회사 차영길 이사는 “중국 정부는 제품의 에너지 효율 등급에 따라 기업을 지원할 정도로 에너지 효율을..

2016.06.07by 편집부

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Competition to dominate smart home IoT getting fiercer among multi-connectivity chip developers

According to projection by a market researcher, smart home market size is expected to grow to over USD 110 billion by 2019. And the number of devices ..

2016.06.07

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고속 스위칭 DC/DC 컨버터가 초소형 크기에 전력 밀도까지 높은 까닭은

TI코리아, 12V, 10A, 10MHz DC/DC 컨버터 IC 출시 고유한 토폴로지를 적용한 초소형 SWIFT™ 스텝다운 컨버터 에너지 등급에 대한 규제와 전력소모를 줄이는 요구가 거세지면서 반도체 업체들의 고민도 깊어간다. 어떻게 하면 효율이 높은..

2016.06.03by 신윤오 기자

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TI, 사회적 및 환경적 수행과 성과 담은 보고서 발표

2015년도 기업 시민 활동 보고서 발표 TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적..

2016.05.25by 편집부

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멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라

WiFi, 블루투스, 지그비, 스레드 등 통신 표준 지원 브로드컴, TI, 실리콘랩스 등 멀티 칩 개발 강화 IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망되는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivit..

2016.05.27by 신윤오 기자

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TI, 높은 동적 범위와 넓은 대역폭 고속 14bit ADC 발표

3GSPS RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터 출시 직접 RF 샘플링 시스템 아키텍처 간소화 TI (대표이사 켄트 전)는 가장 높은 레벨의 RF 샘플링 성능을 달성하는, 업계에서 가장 빠른 14bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC), ADC32RF45를 출시한다..

2016.05.19by 편집부

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TI, 온도와 부품 노화 따라 자동으로 보정하는 인덕티브 센서 디바이스 출시

스위칭 애플리케이션에서 높은 신뢰도 달성 및 기계적 설계 간소화 TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 차동 인덕티브 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LDC0851은 듀얼 코일 아키텍처를 사용하여 온도 변화와 부품 노화에 따라 자동으로 보정한다...

2016.05.12by 편집부

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TI, 공장 자동화 및 오토모티브 경부하 효율 높이는 파워 벅 컨버터 출시

65V 마이크로, 150mA 동기식 DC/DC 레귤레이터  TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 낮은 10.5uA 정지 전류(IQ)의 65V, 150mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 고효율..

2016.05.04by 편집부

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TI, 우수한 EMC 성능 제공하는 초크리스 고속 CAN 트랜시버 제품군 출시

새로운 오토모티브 및 산업용 인터페이스 디바이스, 보호 기능 통합 및 주요 규격 충족 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 미국 및 유럽 지역 자동차 제조업체들이 요구하는 EMC(electromagnetic compatibility)의 모든 업계 규격을 충족..

2016.04.06by 편집부