마이크로칩 5월
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ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대

3-스테이션 회전형 PECVD 구조 적용, 박막 균일도와 플라즈마 제어 강화   ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정(BEOL)과 첨단 패키징 공정을 겨냥한 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 ..

2026.05.20by 명세환 기자

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