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삼성

삼성(Samsung)은 대한민국의 기업집단으로 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDS 등의 ICT 계열사를 보유하고 있다.

[M360]삼성전자 "SW 중심 네트워크 구축 必"

2023.09.08by 김예지 기자

삼성전자 김우준 사장은 "삼성전자는 입증된 40년간의 전문성을 기반으로, SW 기반 네트워크를 안정적으로 제공 및 운영할 수 있는 적합한 기업"이라고 주장했다.
삼성·LG, IAA 2023서 모빌리티 신기술 공개…’경험’ 키워드 강조

2023.09.04by 성유창 기자

삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략

2023.09.01by 김예지 기자

삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for All)’을 내세워 지속가능한 일상을 위한 LG전자의 프리미엄 가전과 에너지 솔루션들을 대거 공개했다.
SK하이닉스, 현존 최고 ‘HBM3E’ 내년 양산

2023.08.21by 김예지 기자

SK하이닉스는 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’를 개발하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다.
'갤럭시Z플립·폴드5’ 공식 출시…사전예약 100만대 넘겨

2023.08.11by 김예지 기자

삼성전자가 11일(한국시간) 한국, 미국, 영국, 프랑스, 독일, 싱가포르, 중국 등 50여개 국가에서 ‘갤럭시 Z 플립5·폴드5’, ‘갤럭시 워치6 시리즈’, ‘갤럭시 탭 S9 시리즈’를 글로벌 공식 출시했다.
AI 가속기 전쟁, "2024년 HBM3 급부상"

2023.08.03by 김예지 기자

시장조사업체 트렌드포스는 1일 AI 가속기 칩 수요가 증가하고, 업체들이 자체 칩을 개발하는 추세에 따라 2024년 새로운 HBM3·HBM3e이 시장의 주류가 될 것이라 주장했다. 엔비디아의 거세진 입김을 피하기 위해 최근 업계는 자체 AI 칩 개발에 몰두하고 있다. AI 가속기 칩에 대한 수요가 진화함에 따라 HBM3 및 HBM3e의 성장이 예측된다.
韓 첫 갤럭시 언팩, 신제품 살펴보니 ‘가볍고 편해졌다’

2023.07.27by 김예지 기자

삼성전자가 26일 서울 삼성동 코엑스에서 국내에서 처음으로 '삼성 갤럭시 언팩 2023'을 개최했다. 이번 행사에서는 '갤럭시 Z 플립5'·갤럭시 Z 폴드5', '갤럭시 워치6·워치6 클래식', '갤럭시 탭 S9 시리즈' 등 대거 신제품이 공개됐다.
JOLED 파산…韓 OLED 생산비 낮춰야 산다

2023.03.30by 배종인 기자

일본의 JOLED가 기술과 가격이라는 벽을 넘지 못하고 파산한 가운데, LCD 디스플레이 시장을 중국에게 내준 우리나라도 OLED 디스플레이에서 살아남기 위해서는 장기적으로 시장 독점적 구조를 탈피해 생산가격을 낮춰야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
삼성 AMOLED 시장 1위 불구 점유율 하락

2023.03.29by 배종인 기자

삼성디스플레이의 중소형 AMOLED 시장 점유율이 여전히 1위를 차지하고 있지만, 중국 업체들의 출하량 증가 속에 점유율 하락 추세를 보이고 있는 것으로 분석됐다.
애플 페이 상륙, 삼성 반격…간편결제 ‘전쟁’

2023.03.22by 김예지 기자

애플 페이의 한국 상륙으로 국내 간편결제 시장 경쟁이 본격 시작됐다. 22일 삼성전자가 삼성페이와 네이버페이가 손을 잡고 23일부터 협업 서비스를 시작한다.

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