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한국전자전 현장 스튜디오서 생생한 인터뷰 진행해 하드웨어부터 클라우드까지 턴키로 공급 가능하다는 점 강조 지난단 말에 개최된 한국전자전(KES 2016)에 삼성전자 아틱(ARTIK) 부스가 등장하여 참관객들의 발길을 붙잡았다. 지난해 5월 처음 등장한 IoT 플..

2016.11.07by 신윤오 기자

KES 2016 개막행사 및 키노트, 매체로는 단독 라이브 중계 예정 삼성전자, LG전자, 쉐보레 등 대표적 기업 현장 부스 중계 “국내 최대 IT 전시회를 온라인 방송으로 생생하게 본다” IT뉴스 전문 채널, e4ds 뉴스(e4d..

2016.10.24by 신윤오 기자

최근 AllSeen 얼라이언스와 합병 발표 후, 310개 회원사로 불어나 사물인터넷 표준 플랫폼 ‘IoTivity’ 기반으로 다양한 분야 적용 확대 사물인터넷 표준화 기구가 단일화되는 분위기에서 이들 단체가 내세우는 오픈소스가 급격하게 확산..

2016.10.24by 신윤오 기자

삼성전자, 세계 최초 '8GB 모바일 D램' 출시 10나노급 기술로 최고 성능, 최대 용량 구현한 '16Gb LPDDR4 D램' 양산 삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 '8GB(기가바이트) D램 시대'를 열었다..

2016.10.20by 신윤오 기자

삼성전자, SUHD TV의 퀀텀닷 기술을 적용해 풍부하고 정확한 색상을 표현 커브드 게이밍 모니터 최초 1ms 응답속도, 144Hz 주사율 등 최고급 사양 갖춰 삼성전자가 17일 퀀텀닷 기술을 채용한 커브드 게이밍 모니터 CFG70 ..

2016.10.18by 홍보라 기자

시스템 반도체 세계 최첨단 공정 기술 확보, 고성능ㆍ저전력ㆍ고생산성 확보 14나노 대비 성능 27% ↑, 소비전력 40% ↓, 웨이퍼당 칩 생산량 30% ↑ 삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산..

2016.10.17by 신윤오 기자

삼성전자, 협력사 65개사 대상 VR, IoT 등 미래 유망 우수기술 설명회 개최 대학/연구소가 보유한 차세대 선행 기술 협력사에게 소개, 기술 매칭도 실시 삼성전자는 17일 수원 상생협력 아카데미 교육센터에서 협력사를 대상으로 '2016년 제4차 미래 ..

2016.10.17by 김수지 기자

6종류 ‘칩 스케일 패키지’ 적용, 색온도 자유롭게 조절하는 제품 발표 Zhaga 표준 규격 채용으로 제품 호환성 높여, LM80 신뢰성 테스트 완료 삼성전자가 초소형 '칩 스케일 패키지'를 적용한..

2016.10.13by 신윤오 기자

고성능•저전력 14나노 핀펫 공정 적용 최첨단 패키지 기술로 최적화된 초소형 솔루션 구현 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'의 양산을 발표했다.&nbs..

2016.10.12by 신윤오 기자

세계 최소 두께 29.9mm 초슬림 디자인 적용 손쉬운 소프트웨어 프로그램 개발 가능 삼성전자가 세계 최초로 타이젠 OS를 탑재한 스마트 사이니지를 출시했다. 삼성전자는 화면밝기 700니트(nit)의 PHF 시리즈 3종 (55형, 49..

2016.10.11by 신윤오 기자