엘리먼트14 4월
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벵갈루루, 인도 전자산업 핵심 거점 부상…한국 부품·장비 기업 새 기회

AI·반도체 설계·전자제조 집적, 9월 전시회서 시장 진입 가늠 인도 남부 도시 벵갈루루가 전자산업 핵심 거점으로 부상하고 있다. AI 개발, 반도체 설계, 전자부품, 제조 인프라가 한 도시에 집적되면서 연구개발과 생산 수요..

2026.04.01by 명세환 기자

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이콜랩, 쿨아이티 인수로 AI 데이터센터 냉각 사업 확대

47억5천만불 규모, 액체 냉각 기술 결합 데이터센터 열관리 사업 확장   이콜랩이 AI 확산으로 빠르게 커지는 데이터센터 열관리 시장에 대응하기 위해 액체 냉각 전문 기업 쿨아이티 시스템즈 인수에 나섰다. 물 관리와 위생 솔루션 중심이던 사업 ..

2026.03.26by 명세환 기자

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Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보

▲르네 하스 Arm CEO가 데이터센터용 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하고 있다.   Arm Neoverse V3 코어 기반·CPU당 최대 136개 코어 탑재 랙당 최대 8,160개 코어, 수랭식 ..

2026.03.25by 배종인 기자

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키사이트, 220GHz 광파 컴포넌트 분석기 출시…차세대 광 트랜시버 검증 겨냥

AI·데이터센터 고속화에 맞춰 1.6T·3.2T급 광 송수신기용 부품 특성 분석 범위 확대 키사이트테크놀로지스가 초고속 광 송수신기 부품 검증 수요에 대응하기 위해 최대 220GHz 측정을 지원하는 광파 컴포넌트 분석기 N437..

2026.03.25by 명세환 기자

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TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

▲박수민 TI코리아 FAE가 차세대 절연 전원 모듈을 소개하고 있다.   UCC34141-Q1·UCC33420, 독자적 IsoShield™ 멀티칩 패키징 기술 적용 크기 70% 감소 PCB 면적·무게&mi..

2026.03.24by 배종인 기자

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슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개

  수냉식 기반 DCBBS로 AI 팩토리 시대 본격 대응 AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 플랫폼을 적용한 데이터센터 솔루션을 선보이며 고성능 AI 워크로드 대응에 나섰다. 슈퍼마이크로는 19일 차세대 엔비..

2026.03.20by 배종인 기자

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삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

▲전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 HBM4 공급 예정 통합 턴키 역량 바탕으로 A..

2026.03.18by 배종인 기자

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AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상

  에이전틱 AI 확산 속 CPU·GPU 균형 설계 중요성 커져 에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 ..

2026.03.17by 배종인 기자

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퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손

▲퓨리오사AI 백준호 대표이사와 망고부스트 김장우 대표이사가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다.   기술 교류 강화, 데이터센터 시장 경쟁력 확보 박차 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 ..

2026.01.15by 명세환 기자

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“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”

▲제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사가 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하고 있다.   NVIDIA GPU 독점, 이에 대응한 오픈 아키텍처·다양한 AI..

2025.11.12by 배종인 기자

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