인피니언, 에너지 하베스팅으로 컴팩트한 IoT 솔루션 지원
소형 애플리케이션에 배터리리스(Batteryless) 에너지 하베스팅 기술이 적용된 제품 개발이 유행하고 있다. 사용자 편의성과 관리 비용 효율성을 높여주는 에너지 하베스팅이 각광받으며 관련 기능이 통합된 컨트롤러 출시도 활발해지고 있다.
2023.04.04 by 명세환 기자
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마우저, 인피니언 MA2304xN MERUS 멀티레벨 스위칭 증폭기 공급
마우저 일렉트로닉스는 인피니언(Infineon Technologies)의 MA2304xN MERUS™ 멀티레벨 스위칭 증폭기 제품을 공급한다고 최근 밝혔다.
2023.04.03 by 배종인 기자
인피니언, 28나노 기반 첨단 결제 서비스 가속화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 28㎚에 기반 한 비접촉 결제 솔루션 출시로 첨단 결제 서비스를 가속화한다.
2023.03.29 by 배종인 기자
인피니언, 델타 일렉트로닉스와 e-모빌리티 맞손
차량용 반도체 분야의 글로벌 리더인 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 대만에 본사를 둔 세계적인 전력 및 에너지 관리 회사인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc.)가 산업용에서 차량용 애플리케이션으로 장기적인 협력을 확대한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
[인터뷰]김용진 인피니언 이사-“보호용 MOSFET, 충·방전 이상동작시 배터리 보호”
5월 9일 웨비나에 앞서 진행자로 나서는 김용진 인피니언 이사와의 인터뷰를 통해 BMS와 인피니언의 솔루션에 대해 들어보았다.
2023.03.20 by 성유창 기자
인피니언, 콘티넨탈과 서버기반 車 맞손
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 콘티넨탈과 기존의 100여개 이상의 자동차 제어를 서버에서 한번에 처리할 수 있는 미래형 고성능 자동차 아키텍처 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2023.03.17 by 배종인 기자
인피니언, IoT 초소형 디바이스용 NFC 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 초소형 및 초저전력 특성을 갖춘 NFC 솔루션 출시를 통해 스마트 웨어러블 및 IoT 디바이스 개발에 최적 대안을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.03.14 by 배종인 기자
인피니언, 초소형 3D 카메라 시스템 위한 ToF 이미저 출시
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 구글 클래스 3(Strong) 인증을 통과한 업계 최초의 ToF 이미저를 선보인다.
2023.03.06 by 성유창 기자
인피니언, GaN Systems 8억3,000만불에 인수
인피니언은 8억3,000만달러에 GaN Systems Inc를 인수하는 계약을 체결했다고 3일 발표했다.
2023.03.03 by 성유창 기자
인피니언, 256Mb SEMPER™ Nano NOR 플래시 메모리 출시
인피니언은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터 전자 기기에 최적화된 SEMPER™ Nano NOR 플래시 메모리를 출시한다고 2일 밝혔다.
2023.03.02 by 성유창 기자
아날로그·임베디드 칩메이커, 신규 팹 구축 박차
꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속…
2023.02.21 by 명세환 기자
[기술기고]인피니언-지능형 IoT 애플리케이션을 가능하게 하는 레이더 센서
지능형 IoT 애플리케이션을 가능하게 하는 레이더 센서에 대해 인피니언의 기술진들이 설명한다.
2023.02.21 by 명세환 기자
[인터뷰]이창희 인피니언 이사-“자기유도 방식 무선 충전 기기, Qi 1.3 표준 준수 必”
인피니언은 4월18일 오전 10시30분 e4ds news ee웨비나를 통해 ‘안전하고 효율적인 무선 충전 솔루션: USB-C를 통합한 인피니언의 WLC1115 마이크로컨트롤러 소개’이라는 주제로 웨비나를 진행할 예정이다.
2023.02.15 by 성유창 기자
인피니언 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 TO247과 TO220보다 두 배 이상 전력 밀도를 향상시키고 BOM을 줄여 전반적인 시스템 비용을 낮춘 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JJEDEC 표준으로 등록했다.
2023.02.14 by 성유창 기자