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CCIX 컨소시엄, 데이터센터 연결 필요성 문제 해결하는 CCIX 스펙 조정
CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 컨소시엄은 신규 회원사 가입으로 인해 회원사가 세 배로 늘었다고 밝히고, 컨소시엄 회원사들에게 CCIX 스펙을 공개했다. 창립 회원사인 AMD, ARM, 화웨이, IBM,…
2016.10.21 by 홍보라 기자
ST, 와이트리시티사와 공명 무선전력 전송 IC칩 공동 개발
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 장거리 무선전력 송신 분야를 개척해 온 와이트리시티社(WiTricity, 이하 와이트리시티)가 자기 공명 무선전력 송신용 반도체 솔루션을 공동 개발하기로 했다. ‘마지막 유선을 끊어버리는 것’으로 가전, IoT 디바이스뿐만 아니라 …
2016.10.21 by 김수지 기자
고성능 PC 용량과 맞먹는 '8GB D램 스마트폰 시대' 열려
삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 '8GB(기가바이트) D램 시대'를 열었다. 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4) 기반의 '8GB LPDDR4 모바일 D램'을 …
2016.10.20 by 신윤오 기자
온세미컨덕터, 차세대 리튬이온 배터리 개발 위한 지능형 충전 컨트롤러 출시
온세미컨덕터가 차세대 리튬 이온 배터리 전력 제품 개발을 위한 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션을 출시했다. LC709501F 토탈 리튬 이온 배터리 솔루션은 간단한 FET 선택을 통해 최대 30 와트(W)까지의 최대 충전/방전 용량을 제공할 뿐 아니라 5V, 9…
2016.10.19 by 신윤오 기자
마이크로칩, 안전한 데이터 저장이 가능한 I2C EERAM 메모리 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 무한 내구성과 함께 전원 중단 시 데이터를 안전하게 저장하여 위험성을 낮추는 새로운 저가격대 메모리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 I2C EERAM 메모리는 간편하게 사용할 수 있는 비휘발성 SRAM 메모리로서,…
2016.10.19 by 김수지 기자
TI, ADAS 애플리케이션 설계 가능한 오토모티브 규격 허브 IC 출시
TI는 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격을 충족하는 듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 오토모티브 규격의 허브 IC는 동시에 최대 4개의 카메…
2016.10.19 by 홍보라 기자
ST마이크로, STM32F4 MCU 액세스 라인 강화한 새로운 125℃ 디바이스 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 확장된 메모리와 추가 기능을 탑재한 엔트리 레벨 신제품 STM32F412와 처음으로 125℃ 인증을 받은 STM32F410 제품을 출시했다. 퀵스타트 디스커버리 키트(Discovery Kit)도 향상시켜 이 새로운 기능들을 활용해 …
2016.10.17 by 김수지 기자
ADI, 의료용 웨어러블 기기 수명 연장하는 저전력 AFE 출시
아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)는 보다 작고 가벼우며 도드라져 보이지 않는 심전도 모니터링 장치를 구현할 수 있도록 하는 향상된 배터리 수명의 저전력?차세대 생체 전위(biopotential) 아날로그 프런트 엔드(AFE, analog front end)를 발표…
2016.10.17 by 김수지 기자
14나노 공정 넘어 10나노 로직 양산하는 삼성전자 '내년초 제품에 탑재'
삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했다. 삼성전자는 지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노…
2016.10.17 by 신윤오 기자
싸이타임, 텔레콤 및 네트워킹 타이밍 시장 겨냥한 고정밀 MEMS 오실레이터 출시
싸이타임 코포레이션(SiTime Corporation)은 SuperTCXO™(Temperature Compensated Oscillator, 온도보상 오실레이터)와 오실레이터를 포함하는 혁신적인 엘리트 플랫폼(Elite Platform™)을 출시했다고 밝혔다.
2016.10.17 by 홍보라 기자
ST, 일회용 웨어러블 패치 및 바이오 센서 단일 칩 솔루션 발표
무선 솔루션 개발업체 에이치마이크로(HMicro, Inc.)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 업계 최초의 임상 등급 일회용 스마트 패치 및 바이오 센서용 단일 칩 솔루션을 공동 개발했다고 밝혔다. 이 HC1100 제품은 바이탈 신호 모니터링 및 심전도 리…
2016.10.14 by 김수지 기자
웨이퍼 출하량, 2018년까지 완만한 연간 성장률 기록 전망
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다. 이 보고서는 2016-2018년 간 실리콘 수요에 대한 전망을 담고 있다. SEMI의 예상에 따르면 2016년에는 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxia…
2016.10.14 by 신윤오 기자
맥심, IP 보호하고 기기 무결성 보장하는 보안 딥커버 인증장치 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)가 산업?의료?사물인터넷(IoT) 시스템을 보호하고 안전하게 제어하는 보안 딥커버(DeepCover) 인증장치(Authenticator) ‘DS28C36’를 발표했다. 기업…
2016.10.13 by 김수지 기자
웨스턴디지털, 액션캠용 64GB 샌디스크 마이크로SD 카드 출시
웨스턴디지털은 액션캠용 64GB 샌디스크 익스트림 마이크로SDXC(SanDisk Extreme® microSDXC™) 및 32GB 샌디스크 익스트림 마이크로SDHC(SanDisk Extreme microSDHC™) UHS-I 카드를 출시한다고 밝혔다. 두 제품은…
2016.10.13 by 신윤오 기자
리니어, 초저잡음과 높은 PSRR 앞세운 LDO 신제품 선보여
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 초저잡음과 높은 PSRR(power supply ripple rejection)이 특징인 LDO(low dropout) 전압 리니어 레귤레이터 신제품(제품명: LT3045)를 선보인다고 밝혔다. 이 제품은 현재 널리 쓰이고 있는…
2016.10.12 by 신윤오 기자