車 반도체 국산화 기술 과시
최근 부족사태로 인해 차량생산에 어려움을 주고 있는 차량용 반도체 공급 부족 이슈 속에 국내 자동차용 반도체 국산화 기술을 한눈에 살펴볼 수 있는 자리가 마련돼 눈길을 끌었다.
2021.11.26 by 배종인 기자
IBS, 차세대 자성 반도체 물질 발견
국내 연구진이 세계 최초로 차세대 자성 반도체 물질을 발견해 외부 잡음에 강하고 정보 손실 없는 스핀 정보 소자 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
2021.11.25 by 배종인 기자
10월 반도체 수출, 누적 1천억불 돌파
2021년 10월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체가 누적 1,000억달러를 돌파하는 등 주력 품목의 호조 속에 17개월 연속 증가하며, 7개월 연속 두 자릿수 성장을 이뤄냈다.
2021.11.12 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 中 반도체장비 국산화 올해 8개 고효율 팹 건설
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리. 2021년 9월 27일 월요일 [차이나 브리핑]
2021.09.30 by 이춘영 외신
삼성전자, 뇌 닮은 뉴로모픽 반도체 비전 제시
삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 (Neuromorphic) 칩에 대한 미래 비전을 제시했다.
2021.09.27 by 배종인 기자
SCALE-iFlex LT 게이트 드라이버, IGBT 성능 20% 높여
파워 인테그레이션스가 플러그 앤 플레이 ‘SCALE-iFlex LT’ 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다. 다중 병렬 EconoDUAL 모듈의 성능을 20% 높여 사용자는 전력 인버터 및 컨버터 스택에서 여섯 개 모듈 중 하나를 제거할 수 있다. 이는 드라이버 및 모듈 비…
2021.09.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 24일 [차이나 브리핑] : ◇SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 ◇TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청 ◇中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립 ◇화웨이…
2021.09.24 by 이춘영 외신
도시바, 車 반도체 검증 시간 "90% 단축" 기술 공개
MBD는 차량 기능을 여러 블록으로 분리하고 각 블록을 연결해 전체 차량 작동을 확인한다. 전장품의 성능을 평가하려면 개별 블록의 반도체 작동을 포함하는 세부적인 시뮬레이션 모델이 필요하다. 그러나 모델이 더욱 상세해지고 정밀해지며 검증 시간이 길어지고 있다. 이에 도…
2021.09.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 모건스탠리 "파운드리 호황 끝" 주장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 …
2021.09.17 by 이춘영 외신
ADI, IoT 보안 암호화 컨트롤러, 맥심 MAXQ1065 발표
현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 일어나고 있다. ADI는 칩DNA PUF 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 에지-투-클라우드 IoT 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러로 맥심 ‘MA…
2021.09.17 by 이수민 기자
로옴, IPX8 방수 등급 기압 센서 IC 'BM1390GLV' 선봬
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형…
2021.09.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, AI 경쟁력 강화할 자회사 설립
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 16일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 ◇中 언론, 애플 신제품 출시 소식 일제히 보도하며 관심 ◇샤오미, 車 반도체 개발 위해 中 윤투반도체 지분 확보 ◇폭스콘…
2021.09.16 by 이춘영 외신
인피니언, 최대 900A 정격 전류 지원 IGBT 모듈 공개
인피니언은 TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL 3 포트폴리오가 300A~900A 구성의 전류 정격을 제공한다고 밝혔다. 유연성을 높이고 향상된 전력 밀도와 성능을 제공하는 이들 제품은 태양광, 드라이브 애플리케이션, 상업용/건설용/농업용 차량(…
2021.09.15 by 이수민 기자
어플라이드 머티어리얼즈, SiC 웨이퍼 장비 2종 선봬
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전…
2021.09.14 by 이수민 기자