[차이나 브리핑] 미국, 블랙리스트에서 샤오미 제외 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 13일 [차이나 브리핑] : ◇美 정부, 軍 블랙리스트에서 샤오미 제외 ◇치후360, 자동차 혼자 안 만든다... 샤오미 회장 지지 받아 ◇고케마이크로, 화웨이 하이실리콘과의 협력 사실무근 밝혀 등
2021.05.13 by 이수민 기자
래티스, 산업용 자동화 시스템 개발 가속할 스택 발표
전 세계 산업 자동화 시장 규모는 2027년, 약 367조 원에 이를 전망이다. 래티스 반도체는 온라인 기자 간담회를 열고 한국 시장에 ‘래티스 오토메이트’ 스택을 공개하며 저전력 FPGA 기반 솔루션 스택 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 해당 스택은 지능형 산업 시스…
2021.05.12 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] IT 박람회 앞다퉈 개최하는 中 도시들
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 12일 [차이나 브리핑] : ◇ 베이징, 충칭, 난징 등 中 주요 도시마다 반도체와 AI, 빅데이터 등 다루는 박람회 개최 활발 ◇인도 코로나에 미디어텍 5월 시총 4,564억 위안 증발 ◇샤오미, 화장지 형태의…
2021.05.12 by 이수민 기자
전기차, 태양광 폐기물 많아지는데 "도시광산, 왜 자리 못 잡나"
지속되는 팬데믹에 전자제품 재료 수급 상황이 좋지 않다. 미래에는 사용 기한이 다 된 전기차 배터리와 태양광 패널이 대거 버려질 것으로 예상된다. 도시광산 산업의 발전은 이 문제를 해결할 열쇠지만, 다양한 이유로 성장이 더뎌 정부의 의지가 필요한 시점이다.
2021.05.11 by 이수민 기자
반도체 공급 불안정, 韓 자동차 부품사 경영에 악영향
전 세계적인 차량용 반도체 공급 불안정에 국내 자동차부품업체 다수가 경영상 어려움을 겪고 있는 것으로 드러났다. KAIA가 지난 3~4일 국내 완성차업체 1~3차 협력사인 부품업체 78곳을 대상으로 실시한 긴급 실태조사에 따르면, 조사업체의 84.6%(66개 사)가 반…
2021.05.11 by 이수민 기자
문승욱 장관, “8인치 파운드리 공정 확충”
문승욱 산업통상자원부 장관이 전력반도체 팹리스 기업인 실리콘마이터스를 방문해 시스템반도체 업계 간담회를 개최하고, 반도체 공급 부족 해소를 위해 8인치 파운드리 공정을 확충하겠다고 밝혔다.
2021.05.10 by 배종인 기자
반도체 생산 자립 둘러싼 美·中 속내와 재건 노리는 日
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도…
2021.05.10 by 이수민 기자
생기원-건국대, 수소생성 촉매 제작비용 50% 절감
생기원과 건국대는 펄스 레이저를 활용한 친환경 물리 공정으로 수소생성 촉매를 제조하는 원천기술을 개발했다. 환경에 해로운 화학 공정 없이 탄소나노튜브 표면에 펄스 레이저를 쏘아 탄소 이외의 이종 원소를 단일원자 형태로 첨가해 촉매를 만드는 방식이다.
2021.05.07 by 이수민 기자
IBM, 2nm 칩 공개 "연말 IBM 파워 시스템에 적용"
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IB…
2021.05.07 by 이수민 기자
홍남기 부총리, “올해 중 시스템반도체 2,800억 신규 투입”
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06 by 배종인 기자
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[차이나 브리핑] 인도-스위스, 中 5G 장비 본격화 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 6일 [차이나 브리핑] : ◇인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇화웨이 5G 거절한 유럽 통신사업자, 스웨덴 에릭슨과 계약 ◇상하이GM우링 소형 전기차, 글로벌 전기차 판매 1위 등
2021.05.06 by 이수민 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록…
2021.05.04 by 이수민 기자
“車 반도체 수급 부족 당분간 지속”
안기현 한국반도체산업협회 전무가 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 통해 ‘반도체산업의 최근 이슈와 대응’이라는 주제 발표를 진행했다. 안기현 전무는 자동차용 반도체 수급이 차량용 반도체 연평균 수요 증가 대비 생산 캐파가 부족해 당분간 수급 불균…
2021.04.30 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 중국, 세계 최대 규모 5G망 구축 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 27일 [차이나 브리핑] : ◇韓 결제기업 카카오페이 상장 신청, 기업 가치 최소 90억$ ◇기가디바이스, 창신 DRAM으로 시장확대, 대가는? ◇中 5G 상용화 2년, 지난해 1,757억 위안 들여 세계 최대 …
2021.04.27 by 이수민 기자