"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 …
2020.03.31 by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 …
2020.03.30 by 이수민 기자
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도시바, 전력 효율 개선한 80V MOSFET 2종 출시
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H…
2020.03.30 by 최인영 기자
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ST, 佛 GaN 기업 최대 지분 인수하며 고주파 및 고전력 애플리케이션 개발에 박차
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 …
2020.03.27 by 최인영 기자
반도체 개발 등에 활용될 신규 방사광가속기 구축 추진
반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.
2020.03.26 by 최인영 기자
인피니언, 마일드 하이브리드카 OptiMOS5 및 100V MOSFET 제품군 확장
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.03.25 by 최인영 기자
5V 전원 플러그용 ST USB-C 컨트롤러 IC 출시
ST가 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다. 신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있어 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-…
2020.03.25 by 이수민 기자
삼성전자, 무선 이어폰 크기 줄이는 PMIC 2종 선봬
삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.
2020.03.24 by 이수민 기자
마우저, 블루투스5 SoC 내장한 NXP QN9090DK 개발키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 …
2020.03.20 by 최인영 기자
인텔, 1억개 뉴런 연산 제공하는 ‘포호이키 스프링스’ 공개
인텔이 1억 개 뉴런 연산을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스의 현황을 공개했다. 포호이키 스프링스는 데이터센터에 랙을 장착되는 시스템으로 일반 서버 5대 크기의 물리적 프레임 안에 769억개의 로이히 뉴로모픽 칩을 내장한 시스템이다.
2020.03.19 by 최인영 기자
삼성전자, 파운드리 강화하고 해외 5G 사업 진출한다
삼성전자가 제51기 정기 주주총회를 열고 지난해 경영 실적을 발표했다. 연결 기준으로 삼성전자의 2019년 경영 실적은 전년 대비 둔화한 매출 230조 원, 영업이익 28조 원이었다. 김기남 부회장은 AI 전용 반도체, 폴더블 폰 등 지속적인 기술 혁신과 더불어 미래 …
2020.03.18 by 이수민 기자
엡손, 차량 디스플레이용 Scaler IC 샘플주문 시작
세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC S2D13V53을 개발해 월 생산량 10만개를 목표로 샘플 주문에 들어갔다. 이미지 데이터를 확장·축소해주는 반도체 칩으로 SoC를 활용해 고해상도 이미지를 출력할 수 있을 뿐만 아니라 영역 지정 및 자르기도 가능하며 주변 색상을 이용…
2020.03.18 by 최인영 기자
온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손
온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.
2020.03.18 by 최인영 기자
AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?
최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe…
2020.03.17 by 최인영 기자
로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재
로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.
2020.03.17 by 최인영 기자