자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장
자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며…
2019.09.23 by 이수민 기자
파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬
파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노…
2019.09.23 by 이수민 기자
ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다
ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를…
2019.09.20 by 이수민 기자
TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개
더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터리 수명을 길게 유지하기 위해선 낮은 대기 전류가 필요하다. TI TPS7A02 선형 레귤레이터는 경부하에서 초저 대기 전류 제어를 가능케 해 리튬이온과 같은 …
2019.09.19 by 최인영 기자
로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시
로옴이 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 적합한 트렌치 게이트 구조의 650/1200V 내압 SiC MOSFET인 SCT3xxx xR 시리즈 6종을 출시했다. SCT3xxx xR 시리즈는 TO-247-4L 패키지를 채용했다.…
2019.09.19 by 이수민 기자
ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개
아나로그디바이스가 자사의 iCoupler 기술에 기반을 둔 절연형 듀얼 드라이브 능력출력 드라이버인 ADuM4122를 공개했다. ADuM4122는 설계자가 고효율 전원 스위치 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. IEA에 따르면 전기 모터 구동 시스템은 전 세계 전기 소…
2019.09.19 by 최인영 기자
온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개
온세미컨덕터가 1:1 화면비에 30만 화소의 해상도를 제공하는 ARX3A0 디지털 이미지 센서를 선보였다. ARX3A0는 최대 초당 360프레임으로 다양한 환경에서 글로벌 셔터처럼 작동하지만 크기, 성능, 감도 면에서 BSI 롤링 셔터 센서의 특성도 갖고 있다. 또 소…
2019.09.19 by 이수민 기자
ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 …
2019.09.18 by 이수민 기자
반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다
박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작…
2019.09.18 by 이수민 기자
2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다
SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020…
2019.09.16 by 이수민 기자
소재부품장비 원천 R&D 투자액, 내년부터 2배 UP
일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표 이후, 관계부처 합동으로 대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화 대책과 핵심 원천기…
2019.09.11 by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 이론편
라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 TOF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측…
2019.09.09 by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 메모리 3종 'M램, Re램, PC램' 양산 솔루션 출시
AI, 빅 데이터 시대를 맞아 메모리 분야는 나노미터보다 정밀한 옹스트롬 단위의 혁신이 요구되며 다음과 같은 과제를 해결해야 한다. 먼저 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 효율적으로 수집, 처리, 저장, 분석하는 방법을 찾아야 한다. 그리고 IoT를 구성하는 수백억 …
2019.09.09 by 이수민 기자
화웨이, 삼성·퀄컴보다 작은 5G 스마트폰 SoC 공개
화웨이가 IFA 2019에서 새로운 기린 SoC로 기린 990과 기린 990 5G를 공개했다. 특히 기린 990 5G는 5G 모뎀을 통합해 크기와 전력 소비를 줄였으며, 5G NSA와 SA를 지원한다. TDD와 FDD( 전체 주파수 대역을 모두 지원하는건 물론, 최고 …
2019.09.08 by 이수민 기자
통신을 위한 고전압 부스트 및 인버팅 컨버터 활용법
일상 곳곳에 전자통신 분야가 빠르게 확산되고 있다. 데이터의 감지와 송수신은 광센서, RF MEMS, PIN 다이오드, APD, 레이저 다이오드, 고전압 DAC 등 다양한 종류의 디바이스를 필요로 한다. 이러한 디바이스는 동작할 때 대개 수백 볼트를 필요로 한다. 따라…
2019.09.08 by 이수민 기자