노르딕, 간편한 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 출시
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블…
2019.08.22 by 최인영 기자
'자동화서 자율화로' 윈드리버, 에지 플랫폼 전략 발표
윈드리버가 자동에서 자율로의 진화를 주제로 윈드리버 테크놀로지 포럼 2019 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에서 윈드리버는 200여 명의 참관객에게 임베디드 시스템 보안 및 안전성 확보를 위한 OS 활용 방안과 통합 에지 플랫폼의 중요성에 대한 인사이트를 공유했다. 포…
2019.08.21 by 이수민 기자
마우저, TI의 하프 브리지 MOSFET·GaN FET 드라이버 'LMG1210' 공급한다
TI의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를 마우저가 공급한다. TI의 GaN 전력 포트폴리오에 속하는 LMG1210은 기존 실리콘 기반의 소자들보다 높은 효율, 전력 밀도 향상, 전체 시스템 크기 축소 등 장점을 갖췄으며, 속도…
2019.08.20 by 이수민 기자
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삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를…
2019.08.19 by 이수민 기자
D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 …
2019.08.19 by 이수민 기자
마우저, 중소 메이커들을 위한 "빅 아이디어와 공학기술" 제작 진행
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반…
2019.08.16 by 명세환 기자
램리서치, 3D NAND 스케일링용 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션 추가 발표
반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019.08.13 by 명세환 기자
삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은…
2019.08.10 by 이수민 기자
마우저, ADI LTM7400 레귤레이터 공급 '데이터센터 냉각요건 완화'
마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 …
2019.08.10 by 이수민 기자
마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출
CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었…
2019.08.09 by 이수민 기자
최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시
인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에…
2019.08.08 by 이수민 기자
ST, 600W 이상 산업장비에 적합한 PFC 컨트롤러 출시
ST마이크로일렉트로닉스는 디지털 전력의 유연성과 아날로그 알고리즘의 응답 성능을 결합한 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨트롤러 STNRGPF12를 출시했다. 600W 이상의 애플리케이션에 적합한 STNRGPF12는 산업용 모터 제어, 충전소, UPS, 4G·5G 기지…
2019.08.08 by 이수민 기자
실리콘랩스, Si479xx 차량용 SDR 튜너 제품군 강화
실리콘랩스가 하이브리드 SDR 튜너를 출시했다. Si479x7 디바이스는 DRM 표준을 지원하는 차량용 라디오 튜너로, 실리콘랩스의 글로벌 이글 및 듀얼 이글 AM/FM 리시버와 디지털 라디오 튜너 제품군의 확장 버전이다. 실리콘랩스는 Si4790x/5x/6x 차량용 …
2019.08.07 by 이수민 기자
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삼성전자, 136층 단번에 뚫은 6세대 V낸드 SSD 양산
삼성전자는 6세대 256Gb TLC V낸드를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 속도, 생산성, 절전 특성을 동시에 향상했다. 삼성전…
2019.08.06 by 이수민 기자
한일 무역 갈등 격화일로… 우리 반도체 산업에 미치는 영향은?
반도체 시장은 2018년까지 2년간 서버·모바일 분야에서의 수요 증가로 호황을 기록했다. 그러나 2018년 하반기부터 메모리 시장에서의 공급 증가, 수요 정체, 미중 무역 분쟁으로 반도체 수요의 부진이 예상되면서 2019년 성장은 감소세에 접어들었다. 6월 반도체 수출…
2019.08.05 by 이수민 기자