ST, 자동차용 실시간 MCU '스텔라 제품군' 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 전장용 도메인 컨트롤러를 위한 자동차용 MCU 스텔라 제품군을 출시했다. 스텔라 MCU는 광범위한 도메인 컨트롤러가 중요한 차세대 자동차 아키텍처를 지원한다. 이러한 도메인 컨트롤러는 연결된 센서의 데이터 융합을 지원함으로써 소프트웨어 및 데이…
2019.04.18 by 이수민 기자
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삼성전자, EUV 기반 5나노 파운드리 공정 개발 성공
삼성전자가 EUV 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했다. 더불어 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료할 예정이다. 삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 …
2019.04.17 by 이수민 기자
마우저, IEEE 표준 부합하는 맥심 PMIC 'MAX5995B' 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 PMIC MAX5995B를 공급한다. MAX5995B는 PD에 필요한 인터페이스를 갖췄으며, PoE 장치에서 IEEE 802.3af/at/bt 표준에 부합하는 성능을 제공한다. MAX5995B는 감지 시그니처, 분류 시그니처, 가동 시 돌입…
2019.04.15 by 이수민 기자
로옴, 대전력 산업기기 위한 1700V SiC MOS 내장 AC/DC 컨버터 IC 제품군 출시
로옴이 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등 등의 산업기기용으로, 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC BM2SCQ12xT-LBZ를 개발했다. BM2SCQ12xT-LBZ는 SiC MOSFET를 내장하여, 디스크…
2019.04.14 by 이수민 기자
메모리와 스토리지가 한데 모인 '인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지' 출시
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10…
2019.04.13 by 이수민 기자
ST, 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양 적용한 PD용 칩셋 2종 발표
ST마이크로일렉트로닉스가 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양을 적용한 새로운 PD용 칩셋을 선보였다. PM8804 및 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8 등급의 PD를 위한 PoE 컨버터 회로를 제공한다. 이 칩셋은 5G…
2019.04.13 by 이수민 기자
태양전지만으로 구동하는 온세미컨덕터 'RSL10 멀티센서 플랫폼' 출시
온세미컨덕터가 태양전지만으로 구동되는 RSL10 멀티센서 플랫폼을 출시했다. 새로운 솔루션은 배터리나 다른 형태의 비재생 에너지를 사용할 필요 없이 블루투스 LE로 데이터를 수집하고 전달한다. 이를 통해 태양에너지 하베스팅을 사용하는 IoT 센서 개발을 지원한다. 초저…
2019.04.13 by 이수민 기자
삼성전자, 5G 기기 크기 줄이는 토탈 모뎀 솔루션 출시
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전…
2019.04.04 by 이수민 기자
인피니언, 차세대 CPU/GPU/FPGA/ASIC용 16위상 1000A 전압 레귤레이터 출시
인피니언 테크놀로지스가 16위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가했다. 인피니언 고전류 시스템 칩셋 솔루션은 하이엔드 AI 서버 및 5G 데이터콤 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC…
2019.04.04 by 이수민 기자
맥심, DC-DC 벅 레귤레이터와 서지 보호 기능 통합한 듀얼 IO-링크 트랜시버 출시
맥심이 DC-DC 벅 레귤레이터와 서지 보호 기능이 통합된 듀얼-IO 링크 디바이스 트랜시버 ‘MAX22513’을 출시했다고 3일 밝혔다. MAX22513은 산업용 IO-링크 센서 및 엑츄에이터 기기에 적합하여 스마트한 디지털 팩토리를 구현한다. DC-DC 레귤레이터와…
2019.04.03 by 이수민 기자
마우저, TI 저전력 연산 증폭기 'TLV9052' 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 연산 증폭기 TLV9052를 공급한다. TLV9052는 높은 슬루율과 낮은 대기 전류 특성을 갖춘 이중 연산 증폭기로, 배터리 전원식 모터를 구동하는 애플리케이션뿐만 아니라 대형 가전, 광다이오드 증폭기, 센서 신호 조절기, …
2019.04.02 by 이수민 기자
ST, 소프트 스위칭에 최적화된 IGBT 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 소프트 스위칭 회로의 스위칭 성능과 최상의 전도성으로 최적화된 650V STPOWER IGBT STGWA40IH65DF와 STGWA50IH65DF를 출시했다. 이 제품들은 16kHz ~ 60kHz의 스위칭 주파수 범위에서 공진형 컨버터의 에너지…
2019.03.29 by 이수민 기자
맥심, 차량용 카메라 모듈에 날개 달아줄 4채널 PMIC ‘MAX20049’ 출시
자동차용 카메라 모듈은 크기 제약 때문에 소형 폼팩터에 필요한 전력과 기능을 집적한 전력 솔루션이 필요하다. 이에 맥심은 전력 장치 4개를 작은 공간에 집적한 초소형 오토모티브 4채널 PMIC MAX20049를 출시했다. 새 제품은 시장의 평균적인 제품 대비 약 30%…
2019.03.27 by 이수민 기자
인피니언, 인텔 SVID·PMBus 지원하는 전압 레귤레이터 출시
인피니언 IR38x6x 제품군은 완전한 SVID 호환성 또는 3비트 PVID 유연성을 제공하므로 인텔 시스템의 인텔 CPU 및 칩셋 POL 레일을 쉽게 설계하고 지원하도록 한다. 또 일부 제품은 텔레콤 기지국, 네트워크, 스토리지 SSD 같은 애플리케이션에서 제어, 텔…
2019.03.26 by 이수민 기자
삼성전자, 세계 최초로 '3세대 10나노급 D램' 개발
삼성전자가 2세대 10나노급(1y) D램을 양산한지 16개월 만에 3세대 10나노급(1z) 8Gb DDR4 D램을 개발했다. 3세대 10나노급(1z) D램은 초고가의 EUV 장비를 사용하지 않고도 기존 10나노급(1y) D램보다 생산성을 20% 이상 향상시켰고, 속도 …
2019.03.21 by 이수민 기자