삼성전자, 12GB 모바일 D램 양산 들어가 "프리미엄 모바일 시장에 단비될 것"
삼성전자가 12GB LPDDR4X 모바일 D램의 양산을 발표했다. 12GB LPDDR4X 모바일 D램은 2세대 1y나노 16Gb 칩을 6개 탑재한 제품이다. 기존 8GB 모바일 D램 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현했다. 이로써 일반적인 울트라 슬림 노…
2019.03.20 by 이수민 기자
실리콘랩스, 온도 드리프트 낮은 절연형 IC 제품군 출시
실리콘랩스가 주변 온도 변화에 대한 드리프트가 낮으면서 전류와 전압의 정확한 측정이 가능하도록 설계된 절연형 아날로그 증폭기와 전압 센서, 델타시그마 변조기 디바이스 제품군을 출시했다. Si89xx 제품군은 전압, 전류, 출력, 패키지 별로 다양한 옵션을 제공한다. 이…
2019.03.19 by 이수민 기자
"위 내시경 검사, 이젠 캡슐로 한다" ETRI, 인체통신 기반 캡슐내시경 개발
한국전자통신연구원이 인체통신기술을 활용하여 사람의 소화기 질환 중 약 54%를 차지하는 식도와 위를 효과적으로 진단할 수 있는 캡슐내시경을 국내 업체와 함께 개발하는데 성공했다. 연구원은 사람의 몸을 매질로 데이터를 전송하는 인바디 인체통신기술을 활용, 국내 업체가 보…
2019.03.18 by 이수민 기자
산업용 드라이브 애플리케이션 위한 '인피니언 TRENCHSTOP IGBT7' 출시
인피니언 테크놀로지스가 1200V TRENCHSTOP IGBT7 및 이미터 제어 EC7 다이오드를 출시했다고 18일 밝혔다. 새 제품은 전력 밀도를 높이고 시스템 비용과 시스템 크기를 줄인다. Easy 패키지로 제공되는 전력 모듈은 산업용 드라이브 애플리케이션 요구를 …
2019.03.18 by 이수민 기자
마이크로칩, '하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션 설계 위한' 듀얼 및 싱글 코어 dsPIC DSC 신제품 출시
하이엔드 임베디드 컨트롤 애플리케이션을 설계하는 시스템 개발자들은 프로젝트의 복잡성 증가에 따라 확장성을 제공해 줄 유연한 옵션을 필요로 한다. 이 같은 니즈에 대응하고자 마이크로칩 테크놀로지는 메모리, 온도, 기능 안전 등의 측면에서 변화하는 애플리케이션 요건에 부합…
2019.03.17 by 이수민 기자
로옴, 자동차 기기 신뢰성 규격 준수하는 SiC MOSFET 10종 'SCT3xxxxxHR 시리즈'에 추가
최근 전기자동차의 짧은 항속 거리를 늘리는 것이 주요한 과제 중 하나로 떠오르고 있다. 항속 거리를 늘리기 위해선 탑재 배터리의 용량을 늘려야 하므로 충전 시간 단축도 요구되고 있다. 로옴은 차량용 충전기 및 DC/DC 컨버터용으로써, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q…
2019.03.17 by 이수민 기자
도시바, 데이터센터 겨냥한 2.5in NVMe SSD 선봬
도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사…
2019.03.16 by 이수민 기자
인피니언, 스마트 및 커넥티드 조명용 LED 드라이버 XDPL8221 출시
인피니언이 XDP LED 드라이버 시리즈 XDPL8221을 출시했다. XDPL8221은 준 공진 PFC와 준 공진 플라이백 컨트롤러를 결합하고 일차 측 레귤레이션과 통신 인터페이스를 포함한다. 또한, 구성 가능한 다수의 보호 기능들을 포함하여 다양한 용도에 사용할 수 …
2019.03.15 by 이수민 기자
인피니언, iMOTION IMM100 시리즈 출시… PCB 크기 소형화 및 개발 작업 간소화
인피니언 테크놀로지스가 최대 80W의 BLDC 모터 드라이브에 필수적인 하드웨어와 소프트웨어를 완벽하게 통합한 지능형 IPM 모터 컨트롤러를 출시한다. 새로운 iMOTION IMM100 시리즈는 콤팩트한 12mm x 12mm PQFN 패키지에 모터 컨트롤러 IC와 3상…
2019.03.12 by 이수민 기자
로옴, MI 소자 기반 전력 손실 '0' 소형 비접촉 전류센서 개발
최근 대전력을 취급하는 데이터 센터의 서버 및 태양광 발전 시스템 등에서 전력의 가시화 및 안전 대책이 요구되고 있다. 이에 따라 전류 센서의 수요도 해마다 높아지고 있다. 이에 로옴이 새로운 비접촉 전류센서 ‘BM14270MUV-LB’를 개발했다. 아이치 제강의 MI…
2019.03.11 by 이수민 기자
삼성전자, 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 출하
삼성전자가 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 절연막을 씌워 누설 전류를 줄일 수 있는 공정이다. MRAM은 비휘발성이면서도 DRAM 수준으로 속도가 빠르다는 특성을 가지는 메모리 반도체다. 이 두 …
2019.03.06 by 이수민 기자
인피니언, 'AEC Q-100' 충족하는 차량용 임베디드 파워 제품군 'TLE985x 시리즈' 출시
인피니언 테크놀로지스가 TLE985x 시리즈를 출시했다. 새로운 임베디드 파워 IC 제품군은 2상 DC 및 단상 브러쉬리스 DC 모터용으로 AEC Q-100을 충족하는 고집적 H-브리지 드라이버 모터 제어 솔루션을 제공한다. 선루프나 윈도우 리프트 등 로우엔드 모터 제…
2019.03.05 by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터, 방향 탐지 기능으로 위치정보 서비스 개선한 블루투스 5.1 완벽 지원
지금까지 블루투스 위치정보 서비스는 디바이스 간의 실내 위치를 결정하고 거리를 계산하기 위해 신호 강도를 사용해 왔다. 블루투스 SIG는 지난 1월 28일, 방향 탐지 기능을 지원하는 블루투스 코어 사양 5.1버전을 발표했다. 방향 탐지 기능을 이용하면, 디바이스는 원…
2019.03.04 by 이수민 기자
마이크로칩, USB Type-C 지원하는 차량용 인포테인먼트 USB 3.1 스마트허브 IC 출시
차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기 위한 빠른 데이터 전송 속도의 필요성이 높아지고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 차내 사용자 편의 개선을 위해 기존 USB 2.0 솔루션의 10배에 달…
2019.03.02 by 이수민 기자
삼성전자, 512GB eUFS 3.0 양산 들어가 "노트북보다 빠른 모바일 구현한다"
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 …
2019.02.28 by 이수민 기자