"스마트폰 용량 테라바이트 시대 열린다" 삼성전자, 세계 최초 '1TB eUFS' 양산 돌입
삼성전자가 이달부터 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 1TB eUFS로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다. 1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD 설정 모드로 10분 동안 촬…
2019.02.10 by 이수민 기자
2018년 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치 기록
SEMI SMG가 연말 조사를 통해 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 127억 3200만 제곱 인치(MSI)로 2017년의 118억 천만 제곱 인치에 비해 8% 증가하였으며, 2018년 매출액은 2017년의 87억 7000만 달러에서 약 31% 증가한 113억 8…
2019.02.02 by 이수민 기자
맥심, IoT용 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 출시
맥심이 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 MAX36010, MAX36011 보안 수퍼바이저를 출시했다. IoT 설계자는 MAX36010, MAX36011 솔루션으로 별도의 보안 전문 지식 없이도 강력한 위변조 방지 기능과 암호화, 안전한 스토리지를 구현해 민감 정보를 스마트…
2019.01.30 by 이수민 기자
자동차 민감 데이터 보호하는 ‘인피니언 TPM’, 폭스바겐에 채택
TPM은 수년 전부터 컴퓨터 분야에서 검증되어 왔으며 IoT의 커넥티드 디바이스에서도 점점 사용이 늘고 있다. 독일의 폭스바겐은 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA TPM 2.0을 채택했다. 이 칩은 자동차가 외부 세상과 통신하는 것을 보호…
2019.01.30 by 이수민 기자
ST, 스마트폰 성능 높이는 스마트 안테나 컨트롤러 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. 이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시킨다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝…
2019.01.30 by 이수민 기자
삼성전자, 8K 디스플레이 구동 반도체 ‘S6CT93P’ 공개
글로벌 TV 제조사들이 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV 시장을 선도하고 있다. 이에 삼성전자는 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동…
2019.01.29 by 이수민 기자
인피니언, IH 애플리케이션용 역전도 IGBT 출시
인피니언 테크놀로지스가 IH를 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 추가로 통합했으며, 블로킹 전압, 정적 손실, 전도 손실…
2019.01.29 by 이수민 기자
ST 'NFC IC 및 8bit MCU', 로옴 오토모티브 무선 충전 레퍼런스에 채택
ST마이크로일렉트로닉스의 자동차용 NFC 리더기 IC ST25R3914와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러 STM8AF가 로옴의 Qi 호환 자동차용 무선 충전 레퍼런스 설계에 채택되었다. NFC를 기반으로 한 비접촉식 통신은 스마트폰의 모바일 결제 같은 기능을 위해 이미…
2019.01.29 by 이수민 기자
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3…
2019.01.28 by 이수민 기자
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업…
2019.01.28 by 이수민 기자
2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다
세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 …
2019.01.28 by 이수민 기자
삼성전자, 2천만 화소 아이소셀 슬림 3T2 출시, 올 1분기부터 양산 시작
삼성전자가 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. 아이소셀 슬림 3T2는 0.8㎛의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광 손실과 간섭 현상을 개선한 아이소셀 플러스 기술을 적용해 베젤리스 디…
2019.01.26 by 이수민 기자
ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위…
2019.01.25 by 이수민 기자
자이스, 3D 반도체 패키징 불량분석용 고해상 이미지 처리 솔루션 3종 출시
자이스는2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미지 처리 솔루션 3종을 발표했다. 서브 마이크론 및 나노 패키지 FA 작업에 사용되는 세 가지 신제품은 엑스레디아 600 시리즈 버사, 엑스레디아 800…
2019.01.23 by 이수민 기자
"AI가 그리는 반도체의 미래" 세미콘 코리아 2019, 역대 최대 규모로 개최
AI가 모든 산업의 기초가 되어가는 동시에 스마트 제조, 머신 러닝, 자율주행 등의 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 세미콘 코리아 2019가 서울 삼성동 코엑스에서 23일부터 25일까지 열린다…
2019.01.23 by 이수민 기자