e4ds news

| USB7002, Type-C 커넥터용 I/F 내장 | USB 3.1 장점과 Type-C 대중성 결합 | 4K 블랙박스 부착한 차량에 적합 차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기..

2019.03.02by 이수민 기자

| 5세대 V낸드 기반 eUFS 3.0 공급 시작 | eUFS 2.1 대비 2배 빠른 연속읽기 속도 | 5세대 512Gb V낸드 8단으로 적층해 삼성전자가 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal..

2019.02.28by 이수민 기자

| 오디오 이펙터 등에 적합한 모듈 | DSP 기반 오디오 프로젝트에 효과적 | 추가 기능 제공하는 확장 보드 ‘핀’ 제공 아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨..

2019.02.27by 이수민 기자

| ToF, SL 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합 | AR/VR 앱에서 요구하는 빔 제어 성능 제공 | 940nm IR 출력 및 조명 패턴, 정교히 제어 ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선(IR..

2019.02.27by 이수민 기자

| 블루투스 5.1 방향탐지 기능 추가 | 광범위한 아날로그·디지털 I/F 포함 | 블루투스 비콘 애플리케이션에 적합 노르딕 세미컨덕터는 26일, 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양..

2019.02.26by 이수민 기자

| 스노우 릿지 양산, 올해 하반기 이뤄질 전망 | 인텔 FPGA PAC N3000, 3분기에 제품 제공 | 오픈네스, 인텔의 오픈 소스 레퍼런스 SW 인텔이 25일부터 28일까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC19에서 신제품을 발표했다. MW..

2019.02.26by 이수민 기자

| 5G 칩셋부터 스마트폰, 통신장비 전시 | 갤럭시 S10 5G, 올 여름 글로벌 출시 | AI 기반 네트워크 운용 솔루션 소개 삼성전자가 현지시간으로 25일부터 28일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지..

2019.02.25by 이수민 기자

| Arm SecurCore SC300 프로세서 첫 적용 | WLCSP, GSMA PoW 산업 공정 이점 활용 | ST, 2018년에 GSMA SAS-U 최초 획득 ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 임베디드 보안 IC ‘ST33’의 누적 판..

2019.02.24by 이수민 기자

| 삼성 5G RFIC, 저전력 유지하고 성능 UP | 삼성 DAFE, 기지국 전력 소모 약 25% 줄여 | 기지국의 소형경량화 가속화, 5G 보급 늘릴 것 삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 무선 통신 핵심 칩(RFIC..

2019.02.23by 이수민 기자

| 단일 칩 적응형 무선 플랫폼 | 향상된 RF 성능과 확장성 지원 | 2·3세대, 2019년 하반기 출시 자일링스는 자사의 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) RF(Radio Frequency)SoC의 포트폴리오를 확장하고, 향..

2019.02.22by 이수민 기자