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| 압력 접촉 기술로 아크 발생 방지 | 높은 정션 온도로 공랭 디자인에 적합 | 사이리스터/다이오드 블로킹 안정성 제공 인피니언 테크놀로지스는 13일, 압력 접촉(pressure contact) 기술을 적용한 새로운 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군을..

2019.02.13by 이수민 기자

| 실리콘 IGBT 대비 스위칭 손실 80% 낮아 | 하프 브리지 토폴로지, 지원 가능 전력대 확장 | NTC 온도 센서 통합, 디바이스 모니터링 지원 인피니언 테크놀로지스가 11일, 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운..

2019.02.11by 이수민 기자

| LG G8에 비행시간 거리측정 센서 채택 | 인피니언 ToF 센서, 제품 전면부에 탑재 | 안면인식 등 생체인증에 활용될 수 있어 LG전자가 전략 스마트폰 신제품 LG G8 ThinQ에 ToF(Time of Flight, 비행시간 거리측정) 방식의 최첨단 ..

2019.02.11by 이수민 기자

연간 실리콘 출하량 지속 경신 중 '08년 이후 처음으로 매출액 100억 달러 세미 SEMI 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG)은 연말 조사를 통해 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 ..

2019.02.02by 이수민 기자

5세대 V낸드 기반 메모리 업계 유일 제공 2015년 128GB 이후 4년 만에 1TB 출시 스마트폰 용량이 노트북 수준으로 늘어난다. 삼성전자가 세계 최초로 테라바이트(TB) 모바일 메모리(embedded Universal Flash Storage, e..

2019.02.10by 이수민 기자

MAX36010, MAX36011, 보안 수퍼바이저 설계 기간 60% 단축, 부품 비용 20% 절감 맥심 인터그레이티드 코리아가 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 ‘MAX36010’, ’MAX36011’ 보안 수퍼바이저(su..

2019.01.30by 이수민 기자

TPM, 자동차 텔레매틱스 유닛 등 보호 암호화 메커니즘 펌웨어 원격으로 업데이트 폭스바겐이 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA(옵티가) TPM(Trusted Platform Module) 2.0을 채택했다. 인피니언..

2019.01.30by 이수민 기자

전 세대보다 50% 작은 STHVDAC-253C7 보드 공간, 재료비, 배터리 부하 줄여 ST마이크로일렉트로닉스가 28일, 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. ST마이크로일..

2019.01.30by 이수민 기자

USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스 적용 4Gbps 전송 속도로 TV 회로 단순화 슬림 및 베젤리스 디자인에 강점 8K TV의 대중화가 점점 다가오고 있다. 삼성전자가 29일, 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T(Unified St..

2019.01.29by 이수민 기자

싱글앤드 토폴로지 사용 과열에 대한 보호 기능 통합 단일 TO-247 6핀 패키지로 제공 인피니언 테크놀로지스는 29일, IH(Induction Heating, 유도가열)을 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. ..

2019.01.29by 이수민 기자