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ST25R3914, AEC-Q100 1등급 인증 STM8AF, EEPROM-CAN-LIN버스 지원 ST마이크로일렉트로닉스가 29일, 자사의 자동차용 NFC 리더기 IC(ST25R3914)와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러(STM8AF)가 로옴의 Qi 호환 자동차..

2019.01.29by 이수민 기자

최대 출력 35A 강압 전력 모듈 모듈 작동 매개변수 설정할 수 있어 마우저 일렉트로닉스가 28일, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 텍사스 인스트루먼트 TPSM846C24 35A 모듈 TPSM846C24..

2019.01.28by 이수민 기자

본드스케일, 웨이퍼 본딩 생산성 대폭 향상 로직 트랜지스터 스케일링, 3D 통합 작업 과제 해결 EV 그룹(EVG)이 24일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다. EVG BONDSCALE ..

2019.01.28by 이수민 기자

美 장단기 국채 금리 차, 10년 만에 역전 위기 IoT의 폭발적 성장, 반도체 사장 성장 견인 AI, 인간의 모든 의사결정 과정에 영향 2019년 반도체 시장의 상황이 그리 어둡지 않을 것이란 전망이 나왔다. 세미코 리서치 그룹 회장 짐 펠드한 ..

2019.01.28by 이수민 기자

1/3.4인치 센서에 2천만 화소 고화질 구현 0.8㎛ 픽셀과 '아이소셀 플러스 기술 적용 베젤리스 디자인 스마트폰에 최적화 돼 삼성전자가 업계 최초로 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(IS..

2019.01.26by 이수민 기자

프리휠링 후 턴오프 시 역복구 시간 단축 전기차 충전소, 태양광 인버터 등에 적합 ST마이크로일렉트로닉스가 24일, 고속-복구(Fast-Recovery) 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다고 밝혔다. ST마이크로일렉트..

2019.01.25by 이수민 기자

올해 반도체 시장, 작년보다 어둡지만 희망 있어 120명 발표, 469개사 참여, 2037개 부스 꾸려져 AI가 모든 산업의 기반이 되는 가운데, 스마트 제조와 머신 러닝, 자율주행 등 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. ..

2019.01.23by 이수민 기자

다양한 각도에서 2D 엑스레이 이미지 캡처 알고리즘 사용해 3D 입체 모양으로 재구성 비파괴 방식으로 불량 위치 확인 이점 제공 미세 공정이 한계에 직면하면서 반도체 패키징은 더 이상 옆으로 퍼지지 않고 위로 쌓인다. 2D가 3D가 된 것이다. 따..

2019.01.23by 이수민 기자

배터리, 전기자동차 전체 제조비용의 절반 차지 제조비용 줄이려면 통합적인 접근 방법 취해야 AD8452, 시스템 풋 프린트 50% 절감 가능해 배터리 비용은 전기자동차 생산비용 중 거의 절반을 차지한다 이산화탄소 배출 규정이 갈수록 엄격해지고 환경에 대한..

2019.01.22by 이수민 기자

인피니언 HybridPACK 전력 모듈 배터리 시스템과 전기 드라이브 연결 전기차, 전보다 반도체 19배 더 필요해 반도체는 e-모빌리티에 있어서 핵심적 역할을 수행한다. 인피니언 테크놀로지스가 하이브리드 및 전기차에 전력 모듈을 공급하여 현대기아차의 &..

2019.01.22by 이수민 기자