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반도체
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EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

본드스케일, 웨이퍼 본딩 생산성 대폭 향상 로직 트랜지스터 스케일링, 3D 통합 작업 과제 해결 EV 그룹(EVG)이 24일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다. EVG BONDSCALE ..

2019.01.28by 이수민 기자

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2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다

美 장단기 국채 금리 차, 10년 만에 역전 위기 IoT의 폭발적 성장, 반도체 사장 성장 견인 AI, 인간의 모든 의사결정 과정에 영향 2019년 반도체 시장의 상황이 그리 어둡지 않을 것이란 전망이 나왔다. 세미코 리서치 그룹 회장 짐 펠드한 ..

2019.01.28by 이수민 기자

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​삼성전자, 2천만 화소 아이소셀 슬림 3T2 출시, 올 1분기부터 양산 시작

1/3.4인치 센서에 2천만 화소 고화질 구현  0.8㎛ 픽셀과 '아이소셀 플러스 기술 적용 베젤리스 디자인 스마트폰에 최적화 돼 삼성전자가 업계 최초로 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(IS..

2019.01.26by 이수민 기자

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ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시

프리휠링 후 턴오프 시 역복구 시간 단축 전기차 충전소, 태양광 인버터 등에 적합 ST마이크로일렉트로닉스가 24일, 고속-복구(Fast-Recovery) 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다고 밝혔다. ST마이크로일렉트..

2019.01.25by 이수민 기자

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"AI가 그리는 반도체의 미래" 세미콘 코리아 2019, 역대 최대 규모로 개최

올해 반도체 시장, 작년보다 어둡지만 희망 있어 120명 발표, 469개사 참여, 2037개 부스 꾸려져 AI가 모든 산업의 기반이 되는 가운데, 스마트 제조와 머신 러닝, 자율주행 등 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. ..

2019.01.23by 이수민 기자

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​자이스, 3D 반도체 패키징 불량분석용 고해상 이미지 처리 솔루션 3종 출시

다양한 각도에서 2D 엑스레이 이미지 캡처 알고리즘 사용해 3D 입체 모양으로 재구성 비파괴 방식으로 불량 위치 확인 이점 제공 미세 공정이 한계에 직면하면서 반도체 패키징은 더 이상 옆으로 퍼지지 않고 위로 쌓인다. 2D가 3D가 된 것이다. 따..

2019.01.23by 이수민 기자

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효율적인 배터리 제조공정이 EV 생산량 늘린다

배터리, 전기자동차 전체 제조비용의 절반 차지 제조비용 줄이려면 통합적인 접근 방법 취해야 AD8452, 시스템 풋 프린트 50% 절감 가능해 배터리 비용은 전기자동차 생산비용 중 거의 절반을 차지한다 이산화탄소 배출 규정이 갈수록 엄격해지고 환경에 대한..

2019.01.22by 이수민 기자

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인피니언, 현대기아차 ‘2018 올해의 협력사’로 선정, “반도체 회사 중 최초”

인피니언 HybridPACK 전력 모듈 배터리 시스템과 전기 드라이브 연결 전기차, 전보다 반도체 19배 더 필요해 반도체는 e-모빌리티에 있어서 핵심적 역할을 수행한다. 인피니언 테크놀로지스가 하이브리드 및 전기차에 전력 모듈을 공급하여 현대기아차의 &..

2019.01.22by 이수민 기자

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노르딕, 솔루엠 블루투스 LE 공기질 측정기에 SoC 공급

솔루엠, 키코 에어에 nRF52832 SoC 채택 블루투스 LE 무선 연결로 스마트폰 공기질 알람 RF 프로토콜 SW와 개발자 APP 코드 명확히 분리 미세먼지 문제가 날로 심각해지면서 공기질 자체에 대한 소비자들의 관심이 커지고 있다.  노르딕..

2019.01.21by 이수민 기자

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인피니언, 티티테크 오토와 “레벨 3, 4, 5 자율주행 안정성” 높이는 솔루션 ‘2세대’ 제공

인피니언 AURIX TC397XM MCU와 티티테크 오토 모션와이즈 플랫폼 결합 1세대 솔루션, 출시 이후 25개 차에 채택      인피니언 테크놀로지스와 자율주행 세이프티 플랫폼 업체 ‘티티테크 오토(TTTech Auto..

2019.01.16by 이수민 기자