반도체
Semiconductor
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마이크로칩, 원격 IoT 노드 개발 위한 LoRa SiP 제품군 출시

LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화 원거리 커넥티비티 및 배터리 수명 증대 구현 LoRa(Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 IoT의 통신 거리를 넓히고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 14일, LoRa 기반 커..

2018.11.17by 이수민 기자

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​인텔, 글로벌 5G 세계 문 열 멀티모드 모뎀 출시 앞당겨

LTE와 5G EN-DC 지원  6GHz 이하 5G NR 지원  인텔은 13일, 모바일, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등과 같은 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 인텔 XMM 8160 5G 모뎀(Intel XMM 8160 5G modem..

2018.11.15by 이수민 기자

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자일링스, 데이터 센터 가속 "HBM2 탑재" 알베오 U280 출시

초당 460Gbyte, 8Gbyte HBM2 제공 델 EMC, 최초로 알베오 U200 인증 자일링스는 14일, 최근 발표한 알베오(Alveo) 데이터 센터 가속기 카드 포트폴리오에 최신 알베오 U280 제품을 추가하여 제품라인을 확장한다고 밝혔다. 알베오 U28..

2018.11.15by 이수민 기자

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인피니언-넥스트, 생체 인식 카드 레퍼런스 디자인 공동 개발

지문 정보 카드 보안 소자에 저장 표준적 PIN 기반 EMV 거래보다 간편 인피니언-넥스트 생체인식 결제 카드 레퍼런스 디자인 인피니언 테크놀로지스와 넥스트 바이오메트릭스가 14일, 공동으로 생체 인식 결제 카드 레퍼런스 디자인을 개발했다고 밝혔다. ..

2018.11.15by 이수민 기자

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ST, 안전하고 유연한 풀-브리지 600V/3.5A SiP 출시

600V/3.5A 단상 MOSFET 브리지,  게이트 드라이버 및 부트스트랩 다이오드,   보호 기능 및 2개의 비교기를 한 패키지에 통합  ST마이크로일렉트로닉스 PWD5F60 ST마이크로일렉트로닉스가 1..

2018.11.14by 이수민 기자

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맥심, 전자 시스템 효율 높이는 빌딩 블록 아날로그 IC 3종 출시

빌딩 자동화, 자동차 예비 전력 용  MAX41464, MAX38888, MAX16141 차세대 전자 시스템용 선도 기술 선보여 맥심 MAX41464, MAX38888, MAX16141 맥심 인터그레이티드가 전자 시스템의 효율성과 성능을..

2018.11.14by 이수민 기자

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삼성전자, NPU로 AI 성능 7배 높인 엑시노스9(9820) 공개

NPU 내장해 자체적으로 AI 작업 가능 자체 개발한 4세대 CPU 코어 적용 데이터 다운로드 속도 65% 개선 삼성전자가 14일, 향상된 CPU 성능과 통신 속도를 기반으로 AI 연산 속도를 약 7배나 향상시킨 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(98..

2018.11.14by 이수민 기자

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ADI, 데이터 센터 냉각 책임지는 마이크로모듈 레귤레이터 출시

듀얼 50A 또는 싱글 100A 구성 가능  클라우드, 광학 네트워크, PCIe 등에 적합  최대 8개 디바이스 결합, 800A 부하 전류 제공  ADI의 LTM4700 마이크로모듈 레귤레이터  아나로그디바이스는 13일..

2018.11.14by 이수민 기자

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​ams, 일회용 내시경 위한 초소형 CMOS 이미지 센서 출시

1mm2 크기 NanEyeM, 10만 픽셀 판독 가능  0.46mm2 크기 NanEyeXS, 4만 픽셀 해상도 구현 ams가 초소형 이미지 센서 NanEyeM과 NanEyeXS를 출시했다 ams는 12일, 내시경을 위한 미니어처 이미지 센서 모..

2018.11.12by 이수민 기자

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​인피니언, 부트스트랩 다이오드 내장 하프 브리지 드라이버 출시

모노리딕 방식으로 부트스트랩 다이오드 통합 1kW 미만 범용 모터 드라이브 애플리케이션 적합 인피니언 EiceDRIVER 2ED2304S06F  인피니언 테크놀로지스가 12일, 자사의 SOI 기술을 기반으로 한 새로운 하프 브리지 650V Ei..

2018.11.12by 이수민 기자