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중국 중서부 패키징 공장 각축 벌여 SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 ..

2018.04.05by 김지혜 기자

모바일용 AP 올 하반기 양산 예정 삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 삼성전자는 준프리미엄 AP '엑시노스 7(9610)'까지 프리미엄 AP 엑시노..

2018.03.22by 김지혜 기자

8인치 파운드리 제품 확대, 제품 특화된 미세공정 솔루션 제공 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나..

2018.03.21by 김지혜 기자

2019년 반도체 팹 장비 투자 5% 성장 SEMI 가 2018년 2월 28일에 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년 반도체 팹 장비 투자는 5% 성장을 하며, 4년 연속 주목할 만한 성장을 보일 것이라 전망했다. SEMI는 삼성이 2017년에 ..

2018.03.15by 김지혜 기자

대기업-중소기업 상생 협력으로 인력 문제 해결할 것 신소재, 피코 공정기술, 뉴로모픽 칩 기술 개발 목표 기존 전력의 1/1000배 소모하지만 성능은 1000배인 반도체, 뉴로모픽칩, 사물인터넷 기기에 인공지능을 탑재하는 엣지컴퓨팅 기술 개발이 추진된다. ..

2018.02.14by 김지혜 기자

실리콘 웨이퍼 면적 출하량 총 118억 1천만 제곱인치 SEMI실리콘 제조업체 그룹(SMG, Silicon Manufacturers Group)은 실리콘 웨이퍼 업계 연말 분석에서 2017년 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2016년 출하량 대비10퍼센트 증가..

2018.02.08by 김지혜 기자

TSV, 실제 측정된 전기적 결과값 이론적 수율과 높은 상관성 보여 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 높은 12:1의 가로세로 비율로 3D 실리콘 관통 전극(thro..

2018.02.08by 명세환 기자

전년 대비 D램 12%, 낸드플래시 9% 성장 예상 3D 낸드 기술 전환되면 과 공급에 따른 가격 하락 시작 예측 “반도체 시장은 투자에 따른 사이클이 있다. 올해 하반기부터 불황이 시작될 것” 짐 핸디 오브젝티브 애널리시스 연구원은 ..

2018.02.06by 김지혜 기자

하드웨어나 소프트웨어 변경 없이도 데이터 모니터링 가능 실시간 데이터 분석, 서드파티 PLC, 맵뷰 등 통합 솔루션 제공 비엔알(B&R)이 지난 1월 31일부터 3일간 열린 '세미콘코리아 2018'에서 산업용 사물인터넷 솔루션인 오렌지박스(..

2018.02.05by 김학준 기자

검사 장비의 한계, 원자재의 오염 사전 예방이 중요 멤브레인 고유 메커니즘 강화로 특정 오염 물질 제거 방법 선보여 산업용 특수 화학물질 및 첨단 소재 솔루션 기업이 인테그리스가 ‘블랙박스’ 전략을 강화하겠다고 나섰다. 블랙박스 전략은..

2018.02.01by 김지혜 기자