2026 Physical AI Conference
반도체
Semiconductor
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르네사스 MCU 실습 교육 통했다, 엔지니어들 '북적북적'

컨수머 및 산업, 자동차 분야 중심 'Seminar Day 2017' 성황리에 개최 "이것이 세계 최고의 컨수머 및 산업, 자동차 분야 마이크로컨트롤러 기술이다." 일본 르네사스 일렉트로닉스(이하 르네사스)는 20일, 코엑스 ..

2017.09.21by 신윤오 기자

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ADI, 고전압 시스템 제어하는 핫스왑 컨트롤러 출시

MOSFET, 더 작은 폼팩터에서 저렴한 비용으로 사용 가능 아나로그디바이스가 +48V 핫스왑 컨트롤러(hot swap controller) ADM1272및 PMBus 전력 모니터를 출시했다. 최대 80V에 이르는 고전압 시스템을 제어하기 위해 개발된 A..

2017.09.13by 김지혜 기자

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국내 반도체 팹 장비, 작년 대비 투자 130% 증가해

올해 반도체 팹 장비에 기록적인 투자 있을 것 SEMI 가 최근 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2017년 반도체 팹 장비에 기록적인 투자가 있을 것이라고 전망했다. SEMI가 추적 조사한 296개 전공정(Front End) 설비 및 라인 가운데 3..

2017.09.13by 김지혜 기자

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반도체협회, 대한민국 반도체 설계대전 시상식 개최

고려대, '브레이드 신호법 이용한 고효율 저전력 송수신기'로 대상 수상 한국반도체산업협회(KSIA)는 12일 경기도 판교 반도체산업협회 회관에서 ‘제 18회 대한민국 반도체 설계대전’ 시상식을 개최했다. 안세진 산업통상자원..

2017.09.12by 김지혜 기자

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2분기 반도체 장비 출하량, 지난해 동기 대비 36% 증가

SEMI, 1분기보다 8% 증가한 141억 달러 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 2분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 141억 달러라고 발표했다. 2017년 2분기 출하액 141억 달러는 올해 1분기에 세운 기록인 131억 달러를 넘어섰다. 지..

2017.09.12by 김지혜 기자

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삼성전자, 내년 초에 11나노 공정 추가하고 하반기 7나노 착수

11나노, 14LPP 공정 대비 성능 15%↑, 칩 면적 10%↓ 가능 7나노 EUV 공정 양산을 위한 업계 최고 수준의 기술 축적 삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가했다..

2017.09.11by 신윤오 기자

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ADI, 비절연 인버팅 출력 레귤레이터 출시

계측, 공장자동화, 의료기기 등 애플리케이션에 활용 아나로그디바이스는 양극(+)의 입력 공급전압으로 -26.5V ~ -0.5V의 출력을 생성할 수 있는 비절연 인버팅 출력 µModule 레귤레이터 신제품 LTM4651을 출시했다고 밝혔다.   ..

2017.09.07by 김지혜 기자

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에이디칩스, 저전력에 가격 낮춘 TFT- LCD MCU 출시

32비트 MCU, 800x600 픽셀 해상도로 그래픽 구현 중국 先출시, 엘리베이터부터 프리미엄 가전기기까지 상용화 다양해 에이디칩스가 그래픽과 비디오 처리가 가능한 TFT-LCD를 지원하는 저전력 MCU 에이디스타-엘(adStar-L)을 출시했다. 지난 버전 ..

2017.08.25by 김자영 기자

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반도체 호황 맞은 중국, 국내 팹리스가 진출하려면 필요한 3가지

중국 팹리스 산업 비중 낮지만 성장률은 가장 빨라 중국 전문가, 현지 인력이나 현지화된 인력 활용해야 최근 대규모 투자에 따른 중국 반도체 산업이 급성장하면서, 국내 팹리스 업체들의 중국 진출 기회도 커지고 있는 것으로 나타났다. 중국 반도체 산업은 중국 ..

2017.08.28by 김지혜 기자

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[인터뷰] 에이디칩스, “정부 CPU 과제 중단됐지만, 상용화 사업 성공 자신있다”

이희 부사장, 정부 과제 마감 불구하고 상용화 의지 밝혀 최근 IoT용 '초소형 32비트 CPU 코어 JUNO0· JUNOS1 출시' 2015년 정부에서 진행한 '국산 CPU 코어 상용화 과제'가 올해 11월로 마감된다...

2017.08.28by 김자영 기자