TI, “전원관리 디바이스 높은 전력 소모 과제 해결”
전자제품들의 전력 소모가 높아지는 가운데 TI가 높은 전력 밀도와 효율성을 갖춘 신제품을 출시했다.
2022.11.21 by 성유창 기자
[기획]반도체 보릿고개, “2023년 상반기 변곡점”
반도체 산업이 다운사이클에 접어들면서 주요 생산 기업들이 감산과 신규 투자 축소를 이어가는 행보를 보이고 있다. 올 겨울이 반도체 산업의 보릿고개로 점쳐지는 가운데 다가오는 2023년 상반기가 수요 회복과 수급 개선의 변곡점이 될 전망이다.
2022.11.18 by 명세환 기자
“韓 파운드리 경쟁력, 팹리스 성장에 달렸다”
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제 고체회로 학회)는 ‘ISSCC 2023 프리뷰’ 행사를 열고, 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2023 프로그램 및 논문에 대한 정보 및 최신 기술 트…
2022.11.17 by 김예지 기자
ASML, “韓 공급망 안정 본격화”
반도체 업계에서 ‘수퍼 을’로 불리는 세계 최대 노광장비 기업 ASML이 국내 반도체 산업에 투자를 본격화하며 공급망 생태계 조성에 첫걸음을 내딛었다.
2022.11.15 by 명세환 기자
국가 기술 역량 결집 ‘첨단전략산업회’ 출범
정부는 지난 4일 범정부 첨단전략산업 정책의 지휘본부로서 한덕수 국무총리를 주재로 제1차 ‘국가첨단전략산업위원회’를 구성했다고 밝혔다.
2022.11.09 by 김예지 기자
“AI 반도체, 기술 패권 좌우하는 돌파구 될 것”
반도체 패러다임을 변화시킨 AI 기술이 패권을 좌우하며, 반도체가 핵심 결정 요인이 될 것이라는 전문가의 의견이 제시됐다.
2022.11.07 by 김예지 기자
삼성전자, 브랜드가치 '877억弗' 세계 톱5 수성
최근 글로벌 데이터 사용 증대로 반도체 브랜드가치가 큰 폭으로 증가하는 가운데 삼성전자가 2년 연속 두 자릿수 성장을 기록하며 '글로벌 톱5' 브랜드로서의 위상을 더욱 강화했다.
2022.11.04 by 명세환 기자
“반도체 미세화 한계, FD-SOI로 대응”
반도체 미세화 한계 봉착으로 차세대 소자 및 기술 혁신에 대한 요구가 꿈틀대고 있다. ICT산업을 둘러싼 변화의 파도가 거센 가운데 반도체 공정이 미세화 될수록 기하급수적으로 높아지는 비용과 물리적인 한계에 대한 대안으로 FD-SOI 공정이 제시됐다.
2022.11.03 by 명세환 기자
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인피니언, 중저전력 드라이브 애플리케이션 신뢰성·성능 향상 앞장
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 동급 최고의 스위칭 손실을 달성하고 높은 스위칭 주파수로 동작하는 애플리케이션의 에너지 효율을 높인 제품 시리즈를 공개했다.
2022.11.01 by 성유창 기자
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인피니언, 슈퍼마이크로컴퓨터 데이터 센터 탈탄소화 지원
비디오 스트리밍, 버추얼 컨퍼런스, 클라우드 서비스, 암호화폐 등 다양한 디지털 애플리케이션을 통해 데이터양이 기하급수적으로 증가할 것으로 예상되는 가운데 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)이 데이터 센터 탈탄소화에 앞장선다.
2022.10.31 by 성유창 기자
누보톤, 뉴 에너지 솔루션·스마트 IoT 세미나 및 제품 발표회 개최
2020년 한국 지사를 설립한 누보톤이 한국 시장 진출 및 진입 속도를 높이고, 일본 파나소닉 반도체 인수 이후 시장 확대를 꾀하고 있다.
2022.10.28 by 명세환 기자
반도체의 날, 이용한 원익 회장 영예의 ‘금탑산업훈장’
지난 27일 제 15회 반도체의 날을 맞아 기념식이 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 개최했다. 한국반도체산업협회가 주관한 이번 행사는 이창양 산업통상자원부 장관을 비롯해 정부 및 반도체 산업 관계자 440여명이 참석했다.
2022.10.28 by 명세환 기자
ASML, EUV 매출 5조…예약물량 12조
최근 반도체 수요 부진에 따른 장비사의 부정적인 전망과는 반대로 EUV를 앞세운 ASML이 독점에 가까운 기술력 우위를 과시하며 견조한 실적 추이를 보여주고 있다.
2022.10.20 by 명세환 기자
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전…
2022.10.17 by 명세환 기자