SCALE-iFlex LT 게이트 드라이버, IGBT 성능 20% 높여
파워 인테그레이션스가 플러그 앤 플레이 ‘SCALE-iFlex LT’ 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다. 다중 병렬 EconoDUAL 모듈의 성능을 20% 높여 사용자는 전력 인버터 및 컨버터 스택에서 여섯 개 모듈 중 하나를 제거할 수 있다. 이는 드라이버 및 모듈 비…
2021.09.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] SMIC 28nm 팹 가득 채운 中 장비들
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 24일 [차이나 브리핑] : ◇SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 ◇TSMC, 美 바이든 정부 반도체 정상회의에 3번째 초청 ◇中전자표준화硏-센스타임, AI 반도체 평가소 공동 설립 ◇화웨이…
2021.09.24 by 이춘영 외신
도시바, 車 반도체 검증 시간 "90% 단축" 기술 공개
MBD는 차량 기능을 여러 블록으로 분리하고 각 블록을 연결해 전체 차량 작동을 확인한다. 전장품의 성능을 평가하려면 개별 블록의 반도체 작동을 포함하는 세부적인 시뮬레이션 모델이 필요하다. 그러나 모델이 더욱 상세해지고 정밀해지며 검증 시간이 길어지고 있다. 이에 도…
2021.09.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 모건스탠리 "파운드리 호황 끝" 주장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 …
2021.09.17 by 이춘영 외신
ADI, IoT 보안 암호화 컨트롤러, 맥심 MAXQ1065 발표
현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 일어나고 있다. ADI는 칩DNA PUF 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 에지-투-클라우드 IoT 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러로 맥심 ‘MA…
2021.09.17 by 이수민 기자
로옴, IPX8 방수 등급 기압 센서 IC 'BM1390GLV' 선봬
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대되며 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이에 로옴은 백색가전 및 산업기기, 소형…
2021.09.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 화웨이, AI 경쟁력 강화할 자회사 설립
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 16일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 ◇中 언론, 애플 신제품 출시 소식 일제히 보도하며 관심 ◇샤오미, 車 반도체 개발 위해 中 윤투반도체 지분 확보 ◇폭스콘…
2021.09.16 by 이춘영 외신
인피니언, 최대 900A 정격 전류 지원 IGBT 모듈 공개
인피니언은 TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL 3 포트폴리오가 300A~900A 구성의 전류 정격을 제공한다고 밝혔다. 유연성을 높이고 향상된 전력 밀도와 성능을 제공하는 이들 제품은 태양광, 드라이브 애플리케이션, 상업용/건설용/농업용 차량(…
2021.09.15 by 이수민 기자
어플라이드 머티어리얼즈, SiC 웨이퍼 장비 2종 선봬
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전…
2021.09.14 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 中 공업부 "車 반도체 공급난 지속돼"
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 14일 [차이나 브리핑] : ◇中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ◇화웨이와 협업하는 소콘차, CATL 배터리 10GWh 구입 ◇드롭박스, 台·韓 네트워크 센터 구축으로 亞 시장 겨냥 ◇오필름…
2021.09.14 by 이춘영 외신
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 …
2021.09.13 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TCL, 5년간 반도체에 23.5조 투자한다
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 13일 [차이나 브리핑] : ◇TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 \ 투자 계획 ◇中 웨이퍼 생산량, 올해 처음으로 日 앞지를 전망 ◇청화텔레콤, 台 최대 휴대전화 판매단지에서 자사 매장 철수 ◇샤오미, …
2021.09.13 by 이춘영 외신
올 2Q 글로벌 반도체 장비 매출, 전년 대비 48% 급증
SEMI는 최신 반도체 장비시장 통계 보고서를 통해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 48% 급증하여 분기 역대 최대 매출액인 249억 달러를 달성했다고 8일 발표했다. 이는 1분기 대비 5% 상승한 수치다.
2021.09.09 by 이수민 기자
인텔 "유럽에 파운드리 2곳 짓고 모빌리티 수요 대응"
팻 겔싱어 인텔 CEO는 2030년까지 반도체가 전체 프리미엄 차량 부품 원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 그는 향후 10년 동안 최대 800억 유로를 투자해 유럽에 최소 2개의 팹을 건설, EU 모빌리티 산업에 대응할 것이라고 밝혔다.
2021.09.08 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 파운드리 價 인상 행렬에 PSMC 가세
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 …
2021.09.07 by 이춘영 외신