.jpg)
[차이나 브리핑] TSMC, 애플 AR/VR SoC 내년에 양산
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 …
2021.09.06 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 10월 출시 아마존 TV, TCL OEM 생산
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 3일 [차이나 브리핑] : ◇아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 ◇미국재대만협회-대만무역발전협의회, 미국의 의료, EV, 반도체 산업 발전 파트너로 대만이 선택됐단 성명 발표 ◇시진핑 “함…
2021.09.03 by 이춘영 외신
생기원, 高 평탄도 반도체 구리 도금액 첫 국산화 성공
한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으…
2021.09.03 by 이수민 기자
UNIST 신소재공학과, 2차원 반도체 기초 이론 확립
그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 밭 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달라 붙여 얇은 막을 형성하는 방식이다. 이 방식은 기판 특성이 2차원 소재 품질에 영향을 주기 때문에 기판을 잘 고르는 것이 중요하다. UNIST 신소재공학과 펑 딩 교…
2021.09.02 by 이수민 기자
삼성전자, 2억 화소 CIS 및 소형 듀얼 픽셀 CIS 공개
삼성전자가 2억 화소의 모바일 이미지센서 아이소셀 HP1, 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지센서 아이소셀 GN5를 공개했다. HP1은 0.64 마이크로미터 픽셀 2억 개를 1/1.22인치 옵티컬포맷 크기에 구현한 제품이다. GN5는 1.0 마이크로미터 픽셀 5천만 개…
2021.09.02 by 이수민 기자
Arm, 온라인 개발자 회의 '데브서밋 2021' 10월 개최
Arm이 오는 10월 19일부터 21일까지 온라인 글로벌 컨퍼런스인 Arm 데브서밋 2021을 개최한다고 밝혔다. Arm 데브서밋 2021은 올해 Arm의 최대 규모 행사로, 140개 이상의 기술 세션과 함께 실습 워크숍, 파트너 세션, 네트워킹 등 Arm 에코시스템과…
2021.09.02 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中…
2021.09.02 by 이춘영 외신
[차이나 브리핑] 아이폰 13, 미디어텍 'LEO' 탑재하나
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 31일 [차이나 브리핑] : ◇저궤도 위성 통신, 5G 이후 이통사 새 먹거리 될 전망 ◇미디어텍 저궤도 위성 기술, 아이폰 13 탑재 루머 퍼져 ◇내년 TSMC, 매출 23% 증가 및 수익 인텔 능가 전망 ◇…
2021.08.31 by 이춘영 외신
작고 소중한 반도체, 전기적 저항 향상 중요성 커져
반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격…
2021.08.31 by 이수민 기자
ST, WBG 지원 'MasterGaN 3·5' 전력변환 패키지 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 고효율 와이드밴드갭(WBG) 기술로 보다 간편하게 이행할 수 있도록 최대 45W 및 150W 애플리케이션을 각각 지원하는 MasterGaN3 및 MasterGaN5 통합 전력 패키지를 출시했다. 두 디바이스는 스위칭 모드 전원공급장치, 충전기,…
2021.08.30 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 내년에나 3nm 도입할 전망
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 30일 [차이나 브리핑] : ◇3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 ◇英 파운드리 인수한 中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성 ◇臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분…
2021.08.30 by 이춘영 외신
KIST, 차세대 반도체 소재 상태 규명하는 ML 모델 제시
차세대 반도체를 개발하는 스핀트로닉스 분야는 최적화 문제 해결이 중요하다. 소재인 나노 자석의 상태 규명과 특성 파악을 정확히 못하면, 스핀 소자의 정확한 동작 특성과 범위를 설계할 수 없다. KIST 스핀융합연구단 권희영, 최준우 박사, 경희대학교 원창연 교수 연구팀…
2021.08.27 by 이수민 기자
ACM 리서치, 웨이퍼 습식 식각기 '베벨 에치' 공급
IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클, 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 전체 공정 수율 제고 필요성이 커지고 있다. ACM 리서치 베벨 에치 식각 장비는 습식 식각 방식을…
2021.08.26 by 이수민 기자
ADI, 비용 최적화한 전원공급장치 EMI 저감방안 제시
PCB 배열구성은 전원공급장치 설계의 성공 여부를 결정한다고 해도 과언이 아니다. 전자기 간섭(EMI)과 열적 기능을 설정하기 때문이다. 스위칭 전원공급장치 배열구성은 설계 과정에서 꽤 늦은 시점까지 간과되는 경우가 많다. 따라서 검증된 EMI 저감 조치를 사용하면 안…
2021.08.26 by 이수민 기자
.jpg)
[차이나 브리핑] 대만-미국, 반도체 '밀월 관계' 강화
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 26일 [차이나 브리핑] : ◇대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇팬데믹에도 대만 과학기술산업단지, 역대 최대 실적 ◇中 공업정보부, IPv6 활성화를 위한 3개년 사업 진행 ◇중국 독자 …
2021.08.26 by 이춘영 외신