‘반도체’ 키워드 기사 1,786건
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    車반도체 10여개 긴급사업화

    정부와 민간이 차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화에 나서 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하고 400억원의 예산을 우선 지원한다.

    2021.04.08 by 배종인 기자

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    반도체용 수소, 첨단 EUV 핵심 소재 ‘급부상’

    에어리퀴드(Air Liquide)가 최근 대만 타이난과 신주 사이언스 파크에 25MW 수전해 수소 공장의 1단계 건설을 완공했다. TSMC를 비롯한 반도체 전용 수소로 사용될 예정으로 최첨단 EUV 공정이 증가할수록 반도체용 수소 사용량은 증가할 것으로 보인다.

    2021.04.07 by 배종인 기자

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    ACM, 로직·파워 반도체 퍼니스 공정용 신규 장비 공개

    최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도 제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 날이 갈수록 높아지고 있다. 이에 ACM 리서치가 자사의 300mm 건식 공정 시스템에 비도핑 및 도핑 폴리 증착, 게이트 옥사이드 증착, 고온 산화 및 어닐링 …

    2021.04.07 by 이수민 기자

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    반도체 제조 자립 속도 내는 '美中日' 한국-대만 추격

    위드 코로나 시대, 반도체 수요가 폭증하며 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹, 미·중 무역분쟁, 자연재해, 사고 등이 반도체 수급 불안정을 야기하는 가운데, 미국, 중국, 일본이 한국, 대만에 편중된 반도체 제조 역량을 확보하기 위해서 막대한 투자를 …

    2021.04.05 by 이수민 기자

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    TSMC 화재, 반도체 생산 이상 無

    대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.

    2021.04.01 by 배종인 기자

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    샤오미, 자체개발 액체렌즈 전용 ISP로, 폴더블폰 시장 경쟁력 강화!

    샤오미(Xiaomi)가 자체 설계 ISP를 자사 최초의 폴더블폰에 액체렌즈와 함께 탑재하며, 고급 스마트폰 시장을 포함한 이미지 칩셋 시장 공략에 본격 나선다. 지난해 세계 3위의 스마트폰 업체로 도약한 만큼 자사 이미지 칩셋 시장 공략에 성공할 경우 새로운 시장 창출…

    2021.03.31 by 배종인 기자

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    초미세 소자 제조 공정, 원자층 증착법으로 가격 낮춰

    반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개…

    2021.03.24 by 이수민 기자

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    팹 장비 초호황 다시 온다 "22년까지 두 자릿수 성장"

    SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, …

    2021.03.22 by 이수민 기자

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    12인치 반도체 소부장 테스트베드, 공식서비스 개시

    그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시…

    2021.03.17 by 이수민 기자

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    UNIST, Si 대체할 차세대 반도체 소재 합성 기술 개발

    실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 국내 UNIST 박혜성 교수팀과 성균관대학교 강주훈 교수팀이 원자 배열의 규칙성이 우수한 전이금속 칼코겐 화합물을 합성하는 기술을 개발했다. 해당 기술을 활용하면 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고…

    2021.03.08 by 이수민 기자

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    "메모리로 AI 가속한다" 삼성전자, HBM-PIM 개발

    삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역…

    2021.02.18 by 강정규 기자

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    전 세계 웨이퍼 출하량 '코로나19 뚫고' 역대 2위 기록

    SEMI가 2020년 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액이 111.7억 달러로 2019년과 비슷했으나, 출하량은 12,407제곱인치로 전년 대비 약 5% 늘었다고 밝혔다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로, 모든 전자제품의 필수적 요소다. 정밀 가공된 실리콘…

    2021.02.04 by 이수민 기자

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    어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘 코리아 '21 기조연설

    어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 3일(수)부터 12일(금)까지 열흘간 온라인 개최되는 세미콘 코리아 2021에 참가한다고 밝혔다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 5일 오전 10시, '넥스트 노멀: 어디서나 혁신, 모든 곳에서 협업'이란 주제…

    2021.01.28 by 명세환 기자

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    삼성전자, '20년 4분기 실적 발표, '19년보다 더 벌어

    삼성전자는 28일, 연결 기준으로 2020년 4분기에 매출 61.55조 원, 영업이익 9.05조 원의 실적을 거뒀다고 발표했다. 매출의 경우 전 분기 대비 5.41조 원 감소, 전년 동기 대비로는 1.67조 원 증가했다. 영업이익의 경우 전 분기 대비 3.3조 원 감소…

    2021.01.28 by 이수민 기자

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    반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"

    2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장…

    2021.01.25 by 이수민 기자