반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업…
2020.09.15 by 이수민 기자
삼성전자, 초소형 고화소 0.7μm 이미지센서 4종 공개
삼성전자가 0.7μm 픽셀 이미지센서 신제품 4종을 공개했다. 신제품은 0.7μm 픽셀 최초의 1억8백만 화소 제품인 아이소셀 HM2, 4K 60프레임 촬영이 가능한 6천4백만 화소 제품인 GW3, 초광각과 폴디드 줌을 지원하는 4천8백만 화소 제품인 GM5, 베젤리스…
2020.09.15 by 이수민 기자
패브릭 기반 웨어러블 소자 상용화 가능성 열렸다
최근 편안하고 내구성 좋은 천에 기반한 웨어러블 소자가 주목받고 있다. KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 핫프레싱 공법을 이용해 전도성 폴리에스터 패브릭과 압전 고분자 필름이 결합된 패브릭 기반 웨어러블 압전 에너지 하베스터 제조 방법을 개발했다.
2020.09.11 by 이수민 기자
차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범
과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입…
2020.09.11 by 이수민 기자
맥심, 아날로그 IC 정보 제공 앱 출시 "주문도 가능"
맥심이 에센셜 아날로그 모바일 앱을 출시했다. 앱을 통해 시스템 구축 엔지니어는 모바일로 최신 맥심 아날로그 IC 정보를 확인하고 제품도 주문할 수 있다. 앱을 통해 맥심은 애플리케이션 노트 및 블로그 콘텐츠, 교육 동영상 및 평가 키트, 데이터시트 등을 제공한다. …
2020.09.10 by 강정규 기자
2020년 팹 장비 투자액, 메모리 분야에서 가장 높을 전망
SEMI가 최신 팹 전망 보고서를 내고 전 세계 전처리 공정 팹 장비 투자액이 올해에 8%, 내년에 13% 증가할 것으로 전망했다. 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 264억 달러를 기록할 것으로 보이며, 파운드리 분야는 232억 달러를 달성할 것으로 보인다.
2020.09.09 by 이수민 기자
고전 센서 뛰어넘는 양자 센서, 양자 기술 발전의 마중물
양자 센싱은 고전 시스템으론 측정할 수 없는 미세 신호를 양자 시스템만의 특성을 활용하여 정확하게 측정하는 센싱 및 이미징 기술이다. 큐비트 등의 양자 상태를 정밀하게 계측하는 것은 모든 양자 기술의 토대로, 양자 센싱의 발전은 양자 컴퓨팅, 양자 통신과 같은 중장기 …
2020.09.01 by 이수민 기자
UNIST, 유연 반도체 재료 '익센' 합성에 최초로 성공
UNIST 박영석, 이근식, 신형준 교수 공동연구팀이 다환 방향족 탄화수소(PAHs) 물질 중 하나인 익센(ixene) 분자를 최초로 합성하는데 성공했다. 또한, 질소와 붕소가 첨가된 익센을 추가로 합성해 이 물질의 유기 반도체 재료로서의 가능성을 엿봤다.
2020.08.26 by 이수민 기자
"물체의 3차원 위치측정, 3D 홀 센서가 가장 적합해"
자동차를 포함한 다양한 산업에서 자동화, 원격 제어, 예지보전 등을 접목하는 사례가 늘면서 물체의 움직임과 위치를 측정하는 센서의 활용이 두드러지고 있다. 그러면서 자기 센서의 채택도 늘어나고 있다. 인피니언에서 자동차용 센서 반도체 부분을 담당하고 있는 박주일 상무를…
2020.08.26 by 이수민 기자
엘리먼트14, KOA 수동소자 제품 1,500종 공급 나서
엘리먼트14는 24일, KOA의 수동소자 제품 1,500종을 공급하는 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. KOA는 전 세계 칩 레지스터 시장에서 2위를 차지하고 있다. 주요 제품으로 후막 레지스터, 션트/전류 감지 레지스터, 와이드 터미널 레지스터, 고전압 레지스터, 박막…
2020.08.25 by 강정규 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보…
2020.08.14 by 강정규 기자
12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022…
2020.08.13 by 이수민 기자
자화 형태 재설계 가능한 자성 스마트 소재 개발됐다
UNIST 신소재공학부 김지윤 교수팀과 서울대학교 재료공학부 권민상 교수팀이 자화 형태를 바꿀 수 있는 자성 스마트 소재를 개발했다. 개발된 소재는 유연성도 갖춰 의공학, 유연 전기소자, 소프트 로봇 등 가변 구조형 스마트 소재가 필요한 다양한 분야에서 사용될 전망이다…
2020.08.03 by 이수민 기자
반도체 패키징 소재 분야, 연평균 3.4% 성장 전망
SEMI는 전자산업 전문 조사기관 테크서치의 최신 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서를 인용하며 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.
2020.07.29 by 강정규 기자
전력 밀도 높고 발열 억제하는 GaN 전력 반도체, "100% 자체 개발로 가격 낮춘다"
전력 반도체는 전력을 공급하고 제어하고 변환하는 반도체로, 전자제품의 작동과 성능을 책임지는 핵심 소자다. 최근 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 다양한 첨단 분야가 성장하고 있다. 이에 따라 고출력, 고전압을 감당할 수 있는 전력 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있다.
2020.07.28 by 이수민 기자