엘리먼트14, KOA 수동소자 제품 1,500종 공급 나서
엘리먼트14는 24일, KOA의 수동소자 제품 1,500종을 공급하는 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. KOA는 전 세계 칩 레지스터 시장에서 2위를 차지하고 있다. 주요 제품으로 후막 레지스터, 션트/전류 감지 레지스터, 와이드 터미널 레지스터, 고전압 레지스터, 박막…
2020.08.25 by 강정규 기자
DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보…
2020.08.14 by 강정규 기자
12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022…
2020.08.13 by 이수민 기자
자화 형태 재설계 가능한 자성 스마트 소재 개발됐다
UNIST 신소재공학부 김지윤 교수팀과 서울대학교 재료공학부 권민상 교수팀이 자화 형태를 바꿀 수 있는 자성 스마트 소재를 개발했다. 개발된 소재는 유연성도 갖춰 의공학, 유연 전기소자, 소프트 로봇 등 가변 구조형 스마트 소재가 필요한 다양한 분야에서 사용될 전망이다…
2020.08.03 by 이수민 기자
반도체 패키징 소재 분야, 연평균 3.4% 성장 전망
SEMI는 전자산업 전문 조사기관 테크서치의 최신 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서를 인용하며 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔다.
2020.07.29 by 강정규 기자
전력 밀도 높고 발열 억제하는 GaN 전력 반도체, "100% 자체 개발로 가격 낮춘다"
전력 반도체는 전력을 공급하고 제어하고 변환하는 반도체로, 전자제품의 작동과 성능을 책임지는 핵심 소자다. 최근 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 다양한 첨단 분야가 성장하고 있다. 이에 따라 고출력, 고전압을 감당할 수 있는 전력 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있다.
2020.07.28 by 이수민 기자
LG이노텍, 통신용 반도체기판 신규시설투자 공시
LG이노텍이 K-IFRS 기준으로 올해 2분기에 매출 1조5,399억 원, 영업이익 429억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 1.2%, 영업이익은 128.7% 증가했다. 전 분기 대비 매출은 23.4%, 영업이익은 68.9% 감소했다. LG이노텍 …
2020.07.23 by 강정규 기자
KLA, 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 eSL10 발표
KLA이 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템인 eSL10을 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 EUV 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 …
2020.07.22 by 이수민 기자
내년도 반도체 장비 투자액, 역대 최대치 경신한다
SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔다. 더불어 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비 투자…
2020.07.22 by 이수민 기자
3개월 만에 전년 동월 대비 ICT 수출액, 증가세로 전환
과학기술정보통신부는 대한민국의 6월 ICT 수출이 149.6억 달러, 수입이 89.6억 달러를 기록하며 무역수지가 59.9억 달러 흑자로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 수출액은 지난해 같은 달 대비 1% 증가하며 지난 4월 이후 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 다만, 하루평…
2020.07.14 by 명세환 기자
ST마이크로-핑거프린트, BSoC 솔루션 공동개발한다
ST마이크로일렉트로닉스와 핑거프린트 카드가 지문인식 기술을 기반으로 하는 BSoC 솔루션을 개발하기 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ST의 ST31/STPay 칩셋에 기반한 보안 결제 기술 및 STM32 범용 MCU와 핑거프린트 카드의 T형 센서 모듈…
2020.07.13 by 이수민 기자
TI, 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서 2종 최초 출시
TI가 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서인 TMCS1100, TMCS1101을 출시했다. 새로운 두 센서는 제로-드리프트 아키텍처와 실시간 감도 조절 기능을 기반으로 시간의 경과와 온도 변화에도 최소 드리프트, 최고 정확도, 3-kVrms 절연 기능을 제공한다.
2020.07.10 by 강정규 기자
맥심, 광검출기 2개 통합한 웨어러블 센서 솔루션 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. 턴키형 드롭인모듈인 MAXM86146은 심박 수와 산소포화도 모니터링 및 활동 구분을 위한 모듈이 탑재됐다.
2020.07.09 by 강정규 기자
인피니언, 황화수소로부터 IGBT 보호하는 기술 첫선
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPA…
2020.07.03 by 명세환 기자
무라타제작소, 정전용량 1.0μF 세라믹 커패시터 개발
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 …
2020.06.30 by 강정규 기자