고려대, SK하이닉스 취업 보장하는 반도체공학과 신설
SK하이닉스가 고려대학교에 반도체공학과를 신설하여 2021학년도부터 운영한다. 고려대 반도체공학과는 졸업 후 SK하이닉스 취업이 보장되는 채용조건형으로, 한 학년 정원은 30명이다. 이미 설치된 대학원 과정 반도체시스템공학과로 연계 진학할 수도 있다.
2020.04.13 by 이수민 기자
인피니언, 1채널 TDI 게이트 드라이버 IC 출시
SMPS에서 전력 MOSFET을 턴온, 턴오프 할 때마다 기생 인덕턴스가 영 전위 이상을 일으켜서 게이트 드라이버 IC를 잘못 트리거 할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해 인피니언은 EiceDRIVER 1EDN TDI 1채널 게이트 드라이버를 출시했다.
2020.04.10 by 이수민 기자
맥심, SIMO PMIC 'MAX77654' 출시 "솔루션 크기 줄이고 배터리 수명 늘린다"
맥심 MAX77654 SIMO PMIC는 3개의 벅부스트 컨버터와 3개의 인덕터를 단일 컨버터와 인덕터로 대체하여 크기가 기존 분산형 솔루션 대비 50%인 19㎟에 불과하다. 또한, 2개 LDO/부하 스위치, 배터리 충전기 및 수동 소자를 대체해 솔루션 크기를 50% …
2020.04.08 by 이수민 기자
초당 40조 번 연산하는 'AI 반도체' 국내 기술로 개발
ETRI와 SKT가 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체를 국내 최초로 개발하는 데 성공했다. 개발된 칩은 동전 크기 면적에 16,384개의 코어를 집적했으며, 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 전력 소모는 15~40W 수준이다. 개발된 칩은 올해 하반기부터 …
2020.04.08 by 이수민 기자
SoC 설계 검증 시뮬레이터 디자인 센터, 판교에 설립
쿤텍이 경기 판교 제2테크노밸리에 임페라스의 공식 인증을 받은 쿤텍 디자인 센터를 설립한다고 밝혔다. 이번 설립을 통해 쿤텍은 국내 및 아시아 지역 고객에게 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 가속할 수 있는 가상 플랫폼 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.
2020.04.01 by 이수민 기자
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각
매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
2020.04.01 by 이수민 기자
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달…
2020.04.01 by 이수민 기자
유블럭스 IoT 칩셋, AT&T LTE M 인증 획득
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이…
2020.03.31 by 최인영 기자
인피니언, D2PAK 리얼 2핀 패키지 적용한 1200V CoolSiC 쇼트키 다이오드 공개
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터…
2020.03.31 by 최인영 기자
"커버리지 클로저 100% 달성, PSS 활용에 달려있어"
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 …
2020.03.31 by 이수민 기자
ACM, TSV·FO-WLP 패키징 개선 장비 中에 납품
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 …
2020.03.30 by 이수민 기자
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도시바, 전력 효율 개선한 80V MOSFET 2종 출시
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H…
2020.03.30 by 최인영 기자
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ST, 佛 GaN 기업 최대 지분 인수하며 고주파 및 고전력 애플리케이션 개발에 박차
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 …
2020.03.27 by 최인영 기자
반도체 개발 등에 활용될 신규 방사광가속기 구축 추진
반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.
2020.03.26 by 최인영 기자
인피니언, 마일드 하이브리드카 OptiMOS5 및 100V MOSFET 제품군 확장
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.03.25 by 최인영 기자