10m 밖 음성도 포착하는 TI 오디오 ADC 출시
스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 …
2019.11.19 by 이수민 기자
한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발
한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해…
2019.11.18 by 이수민 기자
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세
SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.…
2019.11.14 by 이수민 기자
"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표
AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새…
2019.11.12 by 이수민 기자
마우저, TI 임베디드 프로세서 '시타라 AM574x' 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라 AM574x 프로세서를 공급한다고 밝혔다. Arm Neon 확장 기능을 제공하는 AM574x는 듀얼 코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU에 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개를 결합했다. 프로…
2019.11.11 by 이수민 기자
ST, 'TCPP01-M12' USB-C 포트보호 IC 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 TCPP01-M12 USB-C 포트보호 IC를 출시했다. TCPP01-M12을 사용하면 기존 USB Micro-A나 Micro-B 인터커넥션에서 소형 전자기기를 USB-C로 마이그레이션 할 수 있다. 또한, MCU 컴패니언 칩으로 ST의 STM…
2019.11.11 by 이수민 기자
심화하는 美中 패권경쟁 속 한국 ICT 돌파구는? 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스 열려
과학기술정보통신부가 5일부터 6일까지 2일간 서울 중구 대한상공회의소에서 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스를 개최한다. 이번 행사에서는 국내외 ICT 전문가와 기업인 등 1,000여 명이 참여하여 한국 ICT가 마주한 국내외 이슈와 전망을 공유한다. 또 곧 도래할 초연…
2019.11.05 by 이수민 기자
마우저, 마이크로칩 1GHz 이하 대역 RF 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩테크놀로지의 SAM R30 Sub-1GHz 모듈을 공급한다. SAM R30 모듈은 중국의 780MHz, 유럽의 868MHz, 북미의 915MHz 등 전 세계 1GHz 이하의 비면허 주파수 대역에서 사용하도록 설계되었으며 최대 수신 감도 -…
2019.11.05 by 이수민 기자
마이크로칩, 보드 재설계 필요 없는 PSE 칩셋군 발표
단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE 기술이 채택되고 있다. 이제는 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 PD를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 한다. 마이크로칩테크놀로지는 IEEE 802.3bt 20…
2019.10.28 by 이수민 기자
TI, 강건한 산업용 이더넷 PHY 트랜시버 2종 출시
산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 두루 적용할 수 있는 이더넷 PHY 제품이 출시됐다. 텍사스 인스트루먼트는 2종의 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시했다. DP83825I 저전력 10/100Mbps 이더넷 PHY는 150m 케이블 도달 거리를 제공하며,…
2019.10.25 by 이수민 기자
마이크로칩, 우주용 저전력 내방사선 FPGA 출시
우주용 애플리케이션은 점점 단순한 데이터가 아닌 가공된 데이터를 전송하고 있다. 또 제한된 다운링크 대역폭을 최대한 활용하기 위해 더욱 우수한 컴퓨팅 성능을 필요로 한다. 마이크로칩은 이에 내방사선 폴라파이어 FPGA를 출시했다. 최대 5배의 컴퓨팅 스루풋이 요구되는 …
2019.10.24 by 이수민 기자
유블럭스, 미터수준 위치정보 제공 M9 플랫폼 공개
유블럭스가 미터 수준의 위치 제공이 가능한 M9 글로벌 위치 추적 기술 플랫폼을 공개했다. M9 기술 플랫폼이 내장된 UBX-M9140 GNSS 칩과 M9 기술 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 모듈인 NEO-M9N은 GPS, GLONASS. BeiDou, Galileo …
2019.10.22 by 이수민 기자
SK하이닉스, 3세대 10나노급 DDR4 D램 개발 "EUV 공정 없이 생산한다"
SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용…
2019.10.22 by 이수민 기자
멀티프로토콜 지원하는 노르딕 'nRF52833' SoC 출시
노르딕 세미컨덕터가 nRF52 시리즈의 5번째 제품인 nRF52833 멀티프로토콜 SoC를 발표했다. nRF52833은 블루투스 LE, 스레드, 지그비를 비롯하여 독자적인 2.4GHz 무선 연결을 지원한다. FPU와 64MHz 32비트 Arm Cortex-M4 프로세서…
2019.10.22 by 이수민 기자
바이코, 2년마다 "전력밀도 25% UP, 전력손실 25% DOWN" 전원 솔루션 출시한다
갈수록 처리해야 할 데이터의 크기가 커지면서 들어가는 전력도 늘어나고 있다. 고성능 전원 시스템을 구축해야 하는 이유다. 바이코는 기로에 선 전력 반도체를 주제로 기자간담회를 열고 자사의 사업 전략과 비전을 발표했다. 정기천 한국지사 대표는 바이코를 전력 배전망의 변환…
2019.10.21 by 이수민 기자