마이크로칩, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 IC·모듈 출시
마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 …
2019.10.08 by 이수민 기자
"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려
대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다…
2019.10.08 by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 …
2019.10.07 by 최인영 기자
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절…
2019.10.07 by 이수민 기자
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한…
2019.10.04 by 이수민 기자
사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 구현한 마이크로칩
하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하…
2019.10.04 by 이수민 기자
ST, 레이싱 드론 및 소형 기기에 적합한 디지털 전원 및 모터 제어 키트 제공
ST는 X-CUBE-MCSDK v5.4.1 모터 제어 SDK에서 지원되며, 최대 6S LiPo 배터리 팩으로 구동되는 무선 제어 차량 및 소형 전기 자동차와 드론을 대상에 최적화된 STM32CubeG4 소프트웨어 패키지의 새로운 펌웨어를 추가하였다. 또한 디지털 전…
2019.10.03 by 최인영 기자
바이코, 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍 개최
바이코가 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍을 개최한다. 주요 의제는 EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트엔드 구현으로, 실제 애플리케이션 사례를 통해 오늘날 전원과 관련한 문…
2019.10.01 by 이수민 기자
올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다
SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 …
2019.10.01 by 이수민 기자
NI, 반도체 테스트 시스템 S/W 개선으로 운영 효율성 향상 지원
NI는 자사의 반도체 테스트 시스템 소프트웨어를 개선 하였다고 발표했다. 반도체 운영 및 제조 담당자 역시 동일한 시장 상황으로 인해 패키징 및 테스트 장비를 지속적으로 최적화하여 수익성을 개선해야 한다는 부담을 안고 있는 점을 볼때, STS 소프트웨어 2019는 테…
2019.09.30 by 최인영 기자
"옵테인 기술로 메모리 계층 구조 한계 극복한다" 인텔, 한국에서 처음으로 메모리 기술 행사 개최
지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동…
2019.09.27 by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전前편
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 …
2019.09.25 by 최인영 기자
자일링스, 16GB HBM 결합한 FPGA 샘플 공급
용량 데이터 세트를 처리할 경우, 대역폭은 매 단계마다 작업 속도에 영향을 미친다. 보안 처리, 빅 데이터 분석, 데이터베이스 가속, 비디오 트랜스코딩과 같은 데이터 집약적 작업부하의 경우, 성능을 향상시키기 위해선 많은 HBM 용량이 필요하다. 자일링스가 새로 개발한…
2019.09.24 by 이수민 기자
실리콘랩스, 'AEC-Q100 준수' 타이밍 솔루션 출시
자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 이에 실리콘랩스가 자동차 애플리케이션용 타이밍 솔루션 포트폴리오를 출시했다. AEC-Q100을 준수하는 새로운 포트폴리오는 ‘Si5332 임의 주파수 프로그래머블 클럭 발생기’…
2019.09.24 by 이수민 기자
ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5M…
2019.09.24 by 최인영 기자