온세미컨덕터, IEEE 802.3bt 준수하는 PoE 인터페이스 컨트롤러 2종 선봬
PoE에 대한 IEEE 802.3bt 표준은 보다 거대한 네트워크에 연결된 정교한 디바이스를 사용케 함으로써 IoT 시장을 변화시킬 가능성을 갖고 있다. 온세미컨덕터는 이에 IEEE 802.3bt 표준을 지원하는 인터페이스 컨트롤러 NCP1095, NCP1096를 출시…
2019.09.07 by 이수민 기자
인피니언, 전기차 충전 효율 높여주는 '이지팩 SiC 1200V 모듈' 2종 출시
인피니언이 전기차 충전 분야에서 증가하는 SiC 솔루션 수요에 부응하기 위해 1200V 제품군의 2가지 새로운 이지팩 모듈을 출시했다. CoolSiC MOSFET을 채택한 이지 1B와 이지 2B는 전기차 충전뿐만 아니라 UPS 애플리케이션에도 적합하다. 서로 다른 토폴…
2019.09.06 by 이수민 기자
300mm 팹 장비 투자액, 2021년 최고치 경신할 것
300mm 팹 장비 투자액은 2021년 600억 달러를 처음으로 돌파하고 2023년에 다시 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 2023년까지 300mm 팹 장비 투자는 메모리·로직·파워 반도체 및 파운드리 분야가 이끌 것으로 전망된다. 지역별로는 한국이 300mm 팹 장…
2019.09.06 by 이수민 기자
로옴, 오토모티브용 FRD 대체하는 고내압 SBD 출시
자동차 및 전원기기 회로의 정류 다이오드 및 FRD를 SBD로 대체하려는 움직임이 일고 있다. 이는 48V 마일드 하이브리드 등의 구동 시스템에서 많은 자동차 OEM이 모터와 그 주변 부품을 1개 모듈에 모두 집적하는 기전일체를 추구하고 있기 때문이다. SBD는 그러나…
2019.09.05 by 최인영 기자
TI, 소형기기에 적합한 스위칭 배터리 차저 IC 출시
텍사스 인스트루먼트가 20mA의 종료 전류를 지원하는 스위칭 배터리 차저 IC, BQ25619를 출시했다. 설계자는 BQ25619로 보청기, 이어버드, 무선 충전 케이스, IP 네트워크 카메라, 환자 모니터링 디바이스, 퍼스널 케어 애플리케이션 같은 소형 의료 및 개인…
2019.09.05 by 명세환 기자
삼성전자, '5G모뎀+모바일AP' 엑시노스 980 출시
삼성전자가 5G 통신모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980을 공개했다. 엑시노스 980은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 또한 첨단 8나노 핀펫 공정을 …
2019.09.05 by 이수민 기자
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인텔, '5G 시대 데이터 센터' 위한 10나노 FPGA "애질렉스" 출하 본격 시작
인텔이 10나노 공정으로 제조된 인텔 애질렉스 FPGA를 얼리 액세스 프로그램 고객들에게 출하하기 시작했다. 재구성 가능하고 전력 소비를 줄인 애질렉스는 높은 성능과 짧은 지연 시간으로 이러한 과제를 해결하는 데 필요한 유연성과 민첩성을 제공한다. 또한 에지와 클라우드…
2019.09.02 by 이수민 기자
마이크로칩, USB 타입-C 전력전송 솔루션 2종 출시
마이크로칩 테크놀로지가 USB 타입-C 구현에 소요되는 복잡성과 비용을 낮추고자 다양한 애플리케이션의 USB 타입-C PD 디자인을 간소화하는 USB705x 제품군과 UPD301A 컨트롤러를 출시했다. USB705x 제품군은 파워 딜리버리(TID1212)를 통합 지원하…
2019.08.30 by 이수민 기자
실리콘랩스, 절연형 스마트 스위치 Si834x 제품군 출시
실리콘랩스가 열악한 산업 환경의 어떠한 부하든 구동할 수 있도록 설계된 절연형 스마트 스위치 제품군을 출시했다. Si834x 제품군은 PLC, I/O 모듈, 릴레이 드라이버, 서보 모터 컨트롤러 등 산업용 제어 시스템에 사용되는 솔레노이드, 릴레이, 램프 같은 저항성 …
2019.08.29 by 이수민 기자
정부, 소재부품장비 R&D 투자전략 및 혁신대책 수립하고 5조원 투입
8월 28일부로 우리나라는 일본의 화이트리스트에서 제외되었다. 동시에 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 특허청은 국무총리 주재로 일본 수출규제 대응 확대 관계장관회의 겸 제7회 과학기술관계장관회의를 개최하여 소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대…
2019.08.28 by 이수민 기자
TI, '레퍼런스 클로킹 공진기 통합' BAW 제품 2종 출시
TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시…
2019.08.27 by 최인영 기자
인피니언 옵티가 트러스트 M, 커넥티드 애플리케이션 보안 강화하는 트러스트 앵커
클라우드 커넥티비티와 AI 기반 애플리케이션이 증가함에 따라 디바이스를 네트워크나 클라우드에 빠르게 연결할 수 있는 제로터치 프로비저닝이 날로 인기를 끌고 있다. 이에 인피니언 테크놀로지스가 옵티가 트러스트 M 솔루션을 사용하여 디바이스 보안을 강화하는 동시에 전반적인…
2019.08.26 by 이수민 기자
마우저, 코르보 MMIC 전력 증폭기 'QPA2308' 공급
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 MMIC 전력 증폭기 QPA2308을 공급한다. 상용 및 군용 제품으로 설계된 QPA2308은 5~6GHz RF 기반의 회로에 높은 전력 밀도와 PAE를 제공한다. 0.25um GaN-on-SiC 공정에서 생산되는 이 MMIC 전력 증폭기…
2019.08.26 by 이수민 기자
하니웰, 액체레벨 측정에 적합한 미세압력 센서 출시
하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트 타입을 출시했다. MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. ASIC를 사…
2019.08.24 by 이수민 기자
시스템반도체 분야 중소기업 육성방안 토론회 열려
중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐…
2019.08.23 by 이수민 기자