온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개
온세미컨덕터가 1:1 화면비에 30만 화소의 해상도를 제공하는 ARX3A0 디지털 이미지 센서를 선보였다. ARX3A0는 최대 초당 360프레임으로 다양한 환경에서 글로벌 셔터처럼 작동하지만 크기, 성능, 감도 면에서 BSI 롤링 셔터 센서의 특성도 갖고 있다. 또 소…
2019.09.19 by 이수민 기자
ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 …
2019.09.18 by 이수민 기자
반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다
박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작…
2019.09.18 by 이수민 기자
2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다
SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020…
2019.09.16 by 이수민 기자
소재부품장비 원천 R&D 투자액, 내년부터 2배 UP
일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표 이후, 관계부처 합동으로 대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화 대책과 핵심 원천기…
2019.09.11 by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 이론편
라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 TOF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측…
2019.09.09 by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 메모리 3종 'M램, Re램, PC램' 양산 솔루션 출시
AI, 빅 데이터 시대를 맞아 메모리 분야는 나노미터보다 정밀한 옹스트롬 단위의 혁신이 요구되며 다음과 같은 과제를 해결해야 한다. 먼저 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 효율적으로 수집, 처리, 저장, 분석하는 방법을 찾아야 한다. 그리고 IoT를 구성하는 수백억 …
2019.09.09 by 이수민 기자
화웨이, 삼성·퀄컴보다 작은 5G 스마트폰 SoC 공개
화웨이가 IFA 2019에서 새로운 기린 SoC로 기린 990과 기린 990 5G를 공개했다. 특히 기린 990 5G는 5G 모뎀을 통합해 크기와 전력 소비를 줄였으며, 5G NSA와 SA를 지원한다. TDD와 FDD( 전체 주파수 대역을 모두 지원하는건 물론, 최고 …
2019.09.08 by 이수민 기자
통신을 위한 고전압 부스트 및 인버팅 컨버터 활용법
일상 곳곳에 전자통신 분야가 빠르게 확산되고 있다. 데이터의 감지와 송수신은 광센서, RF MEMS, PIN 다이오드, APD, 레이저 다이오드, 고전압 DAC 등 다양한 종류의 디바이스를 필요로 한다. 이러한 디바이스는 동작할 때 대개 수백 볼트를 필요로 한다. 따라…
2019.09.08 by 이수민 기자
온세미컨덕터, IEEE 802.3bt 준수하는 PoE 인터페이스 컨트롤러 2종 선봬
PoE에 대한 IEEE 802.3bt 표준은 보다 거대한 네트워크에 연결된 정교한 디바이스를 사용케 함으로써 IoT 시장을 변화시킬 가능성을 갖고 있다. 온세미컨덕터는 이에 IEEE 802.3bt 표준을 지원하는 인터페이스 컨트롤러 NCP1095, NCP1096를 출시…
2019.09.07 by 이수민 기자
인피니언, 전기차 충전 효율 높여주는 '이지팩 SiC 1200V 모듈' 2종 출시
인피니언이 전기차 충전 분야에서 증가하는 SiC 솔루션 수요에 부응하기 위해 1200V 제품군의 2가지 새로운 이지팩 모듈을 출시했다. CoolSiC MOSFET을 채택한 이지 1B와 이지 2B는 전기차 충전뿐만 아니라 UPS 애플리케이션에도 적합하다. 서로 다른 토폴…
2019.09.06 by 이수민 기자
300mm 팹 장비 투자액, 2021년 최고치 경신할 것
300mm 팹 장비 투자액은 2021년 600억 달러를 처음으로 돌파하고 2023년에 다시 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 2023년까지 300mm 팹 장비 투자는 메모리·로직·파워 반도체 및 파운드리 분야가 이끌 것으로 전망된다. 지역별로는 한국이 300mm 팹 장…
2019.09.06 by 이수민 기자
로옴, 오토모티브용 FRD 대체하는 고내압 SBD 출시
자동차 및 전원기기 회로의 정류 다이오드 및 FRD를 SBD로 대체하려는 움직임이 일고 있다. 이는 48V 마일드 하이브리드 등의 구동 시스템에서 많은 자동차 OEM이 모터와 그 주변 부품을 1개 모듈에 모두 집적하는 기전일체를 추구하고 있기 때문이다. SBD는 그러나…
2019.09.05 by 최인영 기자
TI, 소형기기에 적합한 스위칭 배터리 차저 IC 출시
텍사스 인스트루먼트가 20mA의 종료 전류를 지원하는 스위칭 배터리 차저 IC, BQ25619를 출시했다. 설계자는 BQ25619로 보청기, 이어버드, 무선 충전 케이스, IP 네트워크 카메라, 환자 모니터링 디바이스, 퍼스널 케어 애플리케이션 같은 소형 의료 및 개인…
2019.09.05 by 명세환 기자
삼성전자, '5G모뎀+모바일AP' 엑시노스 980 출시
삼성전자가 5G 통신모뎀과 모바일 AP를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980을 공개했다. 엑시노스 980은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 또한 첨단 8나노 핀펫 공정을 …
2019.09.05 by 이수민 기자