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인텔, '5G 시대 데이터 센터' 위한 10나노 FPGA "애질렉스" 출하 본격 시작
인텔이 10나노 공정으로 제조된 인텔 애질렉스 FPGA를 얼리 액세스 프로그램 고객들에게 출하하기 시작했다. 재구성 가능하고 전력 소비를 줄인 애질렉스는 높은 성능과 짧은 지연 시간으로 이러한 과제를 해결하는 데 필요한 유연성과 민첩성을 제공한다. 또한 에지와 클라우드…
2019.09.02 by 이수민 기자
마이크로칩, USB 타입-C 전력전송 솔루션 2종 출시
마이크로칩 테크놀로지가 USB 타입-C 구현에 소요되는 복잡성과 비용을 낮추고자 다양한 애플리케이션의 USB 타입-C PD 디자인을 간소화하는 USB705x 제품군과 UPD301A 컨트롤러를 출시했다. USB705x 제품군은 파워 딜리버리(TID1212)를 통합 지원하…
2019.08.30 by 이수민 기자
실리콘랩스, 절연형 스마트 스위치 Si834x 제품군 출시
실리콘랩스가 열악한 산업 환경의 어떠한 부하든 구동할 수 있도록 설계된 절연형 스마트 스위치 제품군을 출시했다. Si834x 제품군은 PLC, I/O 모듈, 릴레이 드라이버, 서보 모터 컨트롤러 등 산업용 제어 시스템에 사용되는 솔레노이드, 릴레이, 램프 같은 저항성 …
2019.08.29 by 이수민 기자
정부, 소재부품장비 R&D 투자전략 및 혁신대책 수립하고 5조원 투입
8월 28일부로 우리나라는 일본의 화이트리스트에서 제외되었다. 동시에 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 중소벤처기업부, 특허청은 국무총리 주재로 일본 수출규제 대응 확대 관계장관회의 겸 제7회 과학기술관계장관회의를 개최하여 소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대…
2019.08.28 by 이수민 기자
TI, '레퍼런스 클로킹 공진기 통합' BAW 제품 2종 출시
TI가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용으로 BAW 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시했다. 개발자들은 TI BAW 기술이 적용된 심플링크 CC2652RB 무선 MCU와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품으로 안정적인 데이터 전송과 시…
2019.08.27 by 최인영 기자
인피니언 옵티가 트러스트 M, 커넥티드 애플리케이션 보안 강화하는 트러스트 앵커
클라우드 커넥티비티와 AI 기반 애플리케이션이 증가함에 따라 디바이스를 네트워크나 클라우드에 빠르게 연결할 수 있는 제로터치 프로비저닝이 날로 인기를 끌고 있다. 이에 인피니언 테크놀로지스가 옵티가 트러스트 M 솔루션을 사용하여 디바이스 보안을 강화하는 동시에 전반적인…
2019.08.26 by 이수민 기자
마우저, 코르보 MMIC 전력 증폭기 'QPA2308' 공급
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 MMIC 전력 증폭기 QPA2308을 공급한다. 상용 및 군용 제품으로 설계된 QPA2308은 5~6GHz RF 기반의 회로에 높은 전력 밀도와 PAE를 제공한다. 0.25um GaN-on-SiC 공정에서 생산되는 이 MMIC 전력 증폭기…
2019.08.26 by 이수민 기자
하니웰, 액체레벨 측정에 적합한 미세압력 센서 출시
하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트 타입을 출시했다. MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. ASIC를 사…
2019.08.24 by 이수민 기자
시스템반도체 분야 중소기업 육성방안 토론회 열려
중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐…
2019.08.23 by 이수민 기자
노르딕, 간편한 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 출시
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블…
2019.08.22 by 최인영 기자
'자동화서 자율화로' 윈드리버, 에지 플랫폼 전략 발표
윈드리버가 자동에서 자율로의 진화를 주제로 윈드리버 테크놀로지 포럼 2019 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에서 윈드리버는 200여 명의 참관객에게 임베디드 시스템 보안 및 안전성 확보를 위한 OS 활용 방안과 통합 에지 플랫폼의 중요성에 대한 인사이트를 공유했다. 포…
2019.08.21 by 이수민 기자
마우저, TI의 하프 브리지 MOSFET·GaN FET 드라이버 'LMG1210' 공급한다
TI의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를 마우저가 공급한다. TI의 GaN 전력 포트폴리오에 속하는 LMG1210은 기존 실리콘 기반의 소자들보다 높은 효율, 전력 밀도 향상, 전체 시스템 크기 축소 등 장점을 갖췄으며, 속도…
2019.08.20 by 이수민 기자
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삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를…
2019.08.19 by 이수민 기자
D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 …
2019.08.19 by 이수민 기자
마우저, 중소 메이커들을 위한 "빅 아이디어와 공학기술" 제작 진행
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반…
2019.08.16 by 명세환 기자