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3상 변환 시스템 보조 전원에 적합 DC 링크 연결 보조 회로에도 싱글 엔디드 플라이백 토폴로지 가능 인피니언 테크놀로지스가 16일, CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. ▲ CoolSiC MOSFET 1700V [이미지=인피니언] ..

2020.06.17by 강정규 기자

첨단 기술 구현 알고리즘, 계속 복잡해지고 있어 HLS, HLL로 기술한 알고리즘 디자인 RTL로 구현 캐타펄트 HLS, RTL 신속 생성해 HW 개발 간소화 컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알..

2020.06.11by 이수민 기자

이미지 센서, 아날로그 및 전력 반도체 분야서 내년까지 팹 장비 투자액 급증할 전망 내년도 반도체 팹 장비 투자액이 금년도 대비 약 24% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 10일 발표한 ‘세계 팹 전망 보고서(..

2020.06.10by 강정규 기자

AI 가속에 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등 쓰이나 무어의 법칙 붕괴로 성능 개선 속도 더뎌져 인간 두뇌 모방한 뉴로모픽 반도체 각광 AI는 인간과 같거나 인간보다 더 나은 인지 능력을 갖추고 있다. 오늘날 대다수 기업이 AI를 사업에 활용할 방안..

2020.06.09by 이수민 기자

SK텔레콤, 나노엑스 2대 주주 됐다 나노엑스, 반도체 기반 디지털 X-ray 개발 중 디지털 X-ray, 전보다 30배 빠른 촬영 가능 SK텔레콤이 영상 의료장비 시장에 진출한다. ▲ 나노엑스아크 [이미지=SK텔레콤] SK텔레콤은 5일, 의료장..

2020.06.05by 이수민 기자

20Q1 반도체 장비 매출, 19Q1 대비 13% ↑ 한국, 19Q1 대비 16% 증가한 33억 6천만 달러 중국, 19Q1 대비 48% 증가하며 큰 폭 성장 코로나19의 직격탄을 맞았음에도 불구하고 중국의 올해 1분기 반도체..

2020.06.03by 강정규 기자

모든 TO-247 3·4핀 패키지 벤치마킹 가능 모듈식 접근 방식으로 향후 플랫폼 확장 여지 인피니언 테크놀로지스는 28일, TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수..

2020.05.29by 강정규 기자

통신 인터페이스, 로직, 메모리, 앰프 내장 온보드 라이팅, 메인 MCU 갱신 기능 탑재 출하 후에도 음성 데이터 변경과 갱신 가능 최근 보행자와 탑승자에 차량 상태나 존재를 주지하는 기능이 중요해지고 있다. 로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 27일, 첨..

2020.05.27by 이수민 기자

레벨3 자율주행, 차량당 반도체 2천 개 필요 자동차 산업계, ISO 26262 필수로 준수해야 차량용 반도체 제작 시 안전 검증 과정 추가돼 차량용 반도체 시장 규모가 계속 커지고 있다. 시장조사기관 IHS에 따르면 2018년 차량용 반도체 시장 규모는 ..

2020.05.25by 이수민 기자

과기부-충북도-청주시 MOU 체결 가속기 이용자 협의회 육성과 지원 부지 내 관련 연구․산업 기반 마련 과학기술정보통신부와 충청북도와 청주시는 21일, 다목적방사광가속기 구축 업무협약을 체결했다. ▲ 과기부-충북도-청주시, 다목적방사광가속기 구축 M..

2020.05.22by 이수민 기자