전 세계 팹 장비 투자액, 올해 줄지만 내년엔 늘어
SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년의 전 세계 팹 장비 투자액은 전년대비 19% 하락하여 484억 달러로 예상되며 2020년은 약 20% 상승하여 584억 달러에 달할 것으로 보인다. 올해 초에 SEMI가 발표한 2019년 팹 장비 투자액 성장률…
2019.06.12 by 이수민 기자
차세대 메모리 반도체 MRAM의 속도와 용량 획기적으로 늘릴 가능성 발견
서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 …
2019.06.10 by 이수민 기자
인피니언, CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드 출시
인피니언 테크놀로지스가 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다. 신제품은 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC 다이오드로 교체하여 더욱 높은 효율을 달성했다. 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에…
2019.06.10 by 이수민 기자
빛의 속도로 동작하는 AI 소자 개발됐다
서울대학교 박남규 교수, 유선규 박사, 박현희 박사 연구팀이 고속 연산 AI 구현을 위해, 두뇌의 기본 단위인 뉴런의 동작을 빛의 흐름으로 모사하는 데 성공했다. 최근 반도체 전자회로의 나노 공정이 수 나노미터로까지 미세화됨에 따라 발열과 속도의 한계는 반도체 소자의 …
2019.06.08 by 이수민 기자
마우저, 맥심의 포터블 제품용 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴…
2019.06.07 by 이수민 기자
ADI, mmWave 5G 네트워크 인프라 지원 솔루션 출시
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성…
2019.06.04 by 이수민 기자
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차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게…
2019.06.04 by 이수민 기자
2019년 1분기 전 세계 반도체 장비 출하액, 전 분기 대비 8% 감소
SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 201…
2019.06.04 by 이수민 기자
도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까…
2019.06.04 by 이수민 기자
급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA
최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하…
2019.06.03 by 이수민 기자
마이크로칩, 데이터센터용 테라비트급 이더넷 PHY 제품군 출시
마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE…
2019.06.03 by 이수민 기자
삼성전자 '기기 상태 판별해 최적의 전력 공급하는' 전력전달제어 반도체 2종 공개
전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101…
2019.05.29 by 이수민 기자
지멘스, 자율주행차량용 IC 설계 및 개발 대중화 이끌 신규 검증 프로그램 PAVE360 발표
지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 …
2019.05.29 by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] 인텔, CPU 다양성 확장과 차별성 특화로 PC 경험 강화한다
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 …
2019.05.28 by 이수민 기자
ADI, 5월 신제품 2종 공개… 초저노이즈 주파수 합성기 ADF41513, 그리고 PMU ADP1031
ADI가 5월의 신제품 2종을 공개했다. ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환 영역에서 26.5GHz의 높은 주파수의 국부 발진기 구현에 사용할 수 있는 초저노이즈 주파수 합성기다. 이 제품은 시험 및 계측장비, 무선 인프라, 마이크로파 P2P …
2019.05.27 by 이수민 기자