반도체
Semiconductor
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삼성전자, 평택에 5나노 EUV 파운드리 생산라인 구축

평택 파운드리 구축, 5나노 이하 주력 이달 공사 착수, 2021년 하반기 가동 삼성전자가 21일, 증가하는 극자외선(Extreme Ultra Violet; EUV) 기반 제품 수요에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다...

2020.05.21by 이수민 기자

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삼성전자, PDAF 지원 1억 화소 수준 이미지센서 출시

아이소셀 GN1, 5천만 화소 1.2μm 제품 한 화소당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 이미지 출력 삼성전자가 19일, 초고속 자동초점 기능을 지원하는 1.2μm 화소 기반의 5천만 화소 모바일 이미지센서 '아이소..

2020.05.19by 이수민 기자

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"전장품 보안 강화, 차량용 MCU 선택부터 시작된다"

자동차 MCU, 전장품 보안 기능 구동 필수 오릭스 2세대, 외부기관 ASIL D 인증으로 전장품 업체의 기능 안전 심사 부담 덜어 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System; ADAS)과 차량용 인포테인먼트(In..

2020.06.04by 이수민 기자

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ST, 우주에서 사용 가능한 통합 전류 제한기 발표

방사선 경화 성능 갖춘 RHRPMICL1A 래치업 전류 제한기와 SSP 스위치 통합 ST마이크로일렉트로닉스는 15일, 방사선 경화(Radiation-Hardened) 성능을 갖추고 프로그래밍이 가능한 통합 전류 제한기(Integrated Current Lim..

2020.05.15by 이수민 기자

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ACM, '울트라 퍼니스'로 반도체 건식 공정 시장 진출

ACM 울트라 퍼니스, LPCVD 공정에 최적화 산화·열처리·원자층 증착 공정에도 사용 가능 ACM 리서치는 11일, 반도체 건식 공정 애플리케이션을 위한 ‘울트라 퍼니스(Ultra Furnace)’를 공개했다...

2020.05.12by 이수민 기자

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ST, 깃허브에 STM32Cube 소프트웨어 무료 공개

깃허브에 STM32Cube 임베디드 SW 게시 모든 STM32Cube MCU 패키지 제공 중 ST마이크로일렉트로닉스는 7일, 깃허브(GitHub)에 STM32Cube 임베디드 소프트웨어를 게시한다고 밝혔다. ▲ ST, 깃허브에 STM32Cube 소프트웨..

2020.05.08by 이수민 기자

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반도체 스타트업 전용 Arm 플렉서블 액세스 선봬

Arm, 스타트업을 위한 플렉서블 액세스 발표 500만 달러 이하 자금 보유한 스타트업 대상 실리콘 카탈리스트 회원이면 무상 접근 가능 Arm은 7일, ‘스타트업을 위한 Arm 플렉서블 액세스(Arm® Flexible Access for ..

2020.05.08by 이수민 기자

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기존 소재로도 잘 접히는 유연 기판 만들 수 있다

유연 전자기기에서 전자소자에 가해지는 응력 자체를 줄이기 위해 유연 기판 내에 부드러운 물질 층을 삽입하는 방법 고안 전자기기에서 소자가 놓이는 기판 내부에 부드러운 물질 층을 삽입하여 딱딱한 물질을 구부릴 수 있게 만드는 유연 기판이 개발됐다. ▲ ..

2020.05.07by 이수민 기자

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코로나19에도 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 늘어

지난해 4분기보다 2.7% 늘어 코로나19로 전자제품 수요가 늘면서 실리콘 웨이퍼 출하량도 지난해 4분기보다 소폭 상승했다. ▲ 분기별 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 [표=SEMI] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 6일, 2020년 1분기 전 세계..

2020.05.07by 이수민 기자

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전력 반도체 팹 장비 투자액, 2021년 최대 기록할 것

코로나19 대유행으로 전자기기 수요 증가 전력 및 화합물 반도체 팹 장비 투자액, 올 하반기 반등 후 내년에 69억 달러 전망 전력 반도체 장비 투자액이 갈수록 증가하는 양상이다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 6일, 전력 및 화합물 반도체 팹 장..

2020.05.06by 이수민 기자