삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득
삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글…
2019.05.13 by 이수민 기자
인피니언, xEV 메인 인버터용 전력 모듈 출시로 다양한 전기차 개발 가속화
인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한…
2019.05.10 by 이수민 기자
삼성전자, 초소형 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 2종 공개
삼성전자는 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 아이소셀 브라이트 GW1과 아이소셀 브라이트 GM2를 공개했다. 이번 제품 출시로 삼성전자는 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만·4,800만·6,400만 화소까지 확대했…
2019.05.10 by 이수민 기자
마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이…
2019.05.09 by 이수민 기자
시스템반도체 차세대 원천기술 개발과 고급 인력 양성 위해 산학연 맞손 추진
과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체…
2019.05.09 by 이수민 기자
ST, 단일 션트 BLDC 모터 컨트롤러 STSPIN32F0B 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLD…
2019.05.09 by 이수민 기자
단거리 통신에 최적화 된 IoT 프로세서, 삼성전자 '엑시노스 i T100' 공개
삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루…
2019.05.07 by 이수민 기자
ST, TFS 기술 활용한 650V 고주파 IGBT 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는…
2019.05.04 by 이수민 기자
올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년대비 소폭 하락
SEMI SMG의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
2019.05.02 by 이수민 기자
"2030년까지 종합반도체 강국 도약" 정부, 시스템반도체 생태계 육성 천명
4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC와 모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오 등 전 산업으로 확산되면서 시스템반도체 수요가 증가하고 있다. 그러나 그간 국내는 전문인력 부족, 생태계 경쟁력 미흡, 수요산업과 연계 미비 등으로 2018년 기준으로 3.1%라는…
2019.05.02 by 이수민 기자
인피니언, 'Easy 3B'로 12mm 전력 모듈 제품군 확장
인피니언이 Easy 제품군에 새로운 Easy 3B 패키지를 추가했다. Easy 3B는 현재의 인버터 디자인을 기계적 측면에서 큰 변경 없이 더 높은 전력으로 확장할 수 있도록 하는 플랫폼이다. 새로운 패키지에는 기존 제품들과 마찬가지로 맞춤화를 위해 중요한 유연한 핀 …
2019.04.30 by 이수민 기자
[위클리 IT 아시아] Arm 차이나, 멘토 퀘스타 도입 / LG전자, 스마트폰 생산라인 베트남에 집중 등
멘토는 Arm 차이나가 차세대 저전력 MCU 코어의 개발을 위해 반도체 설계 결함 및 오류 검증 솔루션 ‘퀘스타 시뮬레이션’을 도입했다고 밝혔다. LG전자는 경기도 평택의 스마트폰 생산라인을 ‘LG 하이퐁 캠퍼스’로 통합 이전하고, 평택 스마트폰 생산인력은 창원 생활가…
2019.04.29 by 이수민 기자
KAIST-애플 간 핀펫 반도체 특허권 침해 조사 종결돼
산업통상자원부 무역위원회는 FinFET 반도체 특허권 침해 조사건을 조사 종결하기로 결정했다. FinFET 반도체 특허권 침해 조사건은 지난 2017년 12월, KAIST의 지식재산권 관리 자회사인 KIP가 애플코리아 유한회사를 상대로 특허권 침해를 주장하며 무역위원회…
2019.04.26 by 이수민 기자
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ETRI, 나노결정 소재 메타물질 완전흡수체 개발 성공 "반사형 디스플레이, 보다 선명해진다"
ETRI가 나노결정 기반 광대역 메타물질 완전흡수체 기술 개발에 성공했다. 연구진은 지난해 8월, 메타물질 완전흡수체를 제작한 바 있다. 그러나 가시광 파장 영역 중 좁은 대역에서만 흡수가 일어나 선명한 반사 색상 구현이 어려웠다. 이에 연구진은 메타물질 완전흡수체를 …
2019.04.24 by 이수민 기자
마우저, IoT용 TI 듀얼 밴드 무선 SoC 공급 시작
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 CC3235x 심플링크 듀얼 밴드 무선 SoC를 공급한다. 고성능 애플리케이션 프로세서, 네트워크 프로세서, 암호 엔진이 단일 칩에 집적되고 풍부한 주변장치까지 갖춘 CC3235x SoC는 IoT, 스마트 빌딩, 보안, 건강관…
2019.04.18 by 이수민 기자