도시바, 데이터센터 겨냥한 2.5in NVMe SSD 선봬
도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사…
2019.03.16 by 이수민 기자
인피니언, 스마트 및 커넥티드 조명용 LED 드라이버 XDPL8221 출시
인피니언이 XDP LED 드라이버 시리즈 XDPL8221을 출시했다. XDPL8221은 준 공진 PFC와 준 공진 플라이백 컨트롤러를 결합하고 일차 측 레귤레이션과 통신 인터페이스를 포함한다. 또한, 구성 가능한 다수의 보호 기능들을 포함하여 다양한 용도에 사용할 수 …
2019.03.15 by 이수민 기자
인피니언, iMOTION IMM100 시리즈 출시… PCB 크기 소형화 및 개발 작업 간소화
인피니언 테크놀로지스가 최대 80W의 BLDC 모터 드라이브에 필수적인 하드웨어와 소프트웨어를 완벽하게 통합한 지능형 IPM 모터 컨트롤러를 출시한다. 새로운 iMOTION IMM100 시리즈는 콤팩트한 12mm x 12mm PQFN 패키지에 모터 컨트롤러 IC와 3상…
2019.03.12 by 이수민 기자
로옴, MI 소자 기반 전력 손실 '0' 소형 비접촉 전류센서 개발
최근 대전력을 취급하는 데이터 센터의 서버 및 태양광 발전 시스템 등에서 전력의 가시화 및 안전 대책이 요구되고 있다. 이에 따라 전류 센서의 수요도 해마다 높아지고 있다. 이에 로옴이 새로운 비접촉 전류센서 ‘BM14270MUV-LB’를 개발했다. 아이치 제강의 MI…
2019.03.11 by 이수민 기자
삼성전자, 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 출하
삼성전자가 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품을 출하했다. FD-SOI 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 절연막을 씌워 누설 전류를 줄일 수 있는 공정이다. MRAM은 비휘발성이면서도 DRAM 수준으로 속도가 빠르다는 특성을 가지는 메모리 반도체다. 이 두 …
2019.03.06 by 이수민 기자
인피니언, 'AEC Q-100' 충족하는 차량용 임베디드 파워 제품군 'TLE985x 시리즈' 출시
인피니언 테크놀로지스가 TLE985x 시리즈를 출시했다. 새로운 임베디드 파워 IC 제품군은 2상 DC 및 단상 브러쉬리스 DC 모터용으로 AEC Q-100을 충족하는 고집적 H-브리지 드라이버 모터 제어 솔루션을 제공한다. 선루프나 윈도우 리프트 등 로우엔드 모터 제…
2019.03.05 by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터, 방향 탐지 기능으로 위치정보 서비스 개선한 블루투스 5.1 완벽 지원
지금까지 블루투스 위치정보 서비스는 디바이스 간의 실내 위치를 결정하고 거리를 계산하기 위해 신호 강도를 사용해 왔다. 블루투스 SIG는 지난 1월 28일, 방향 탐지 기능을 지원하는 블루투스 코어 사양 5.1버전을 발표했다. 방향 탐지 기능을 이용하면, 디바이스는 원…
2019.03.04 by 이수민 기자
마이크로칩, USB Type-C 지원하는 차량용 인포테인먼트 USB 3.1 스마트허브 IC 출시
차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기 위한 빠른 데이터 전송 속도의 필요성이 높아지고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 차내 사용자 편의 개선을 위해 기존 USB 2.0 솔루션의 10배에 달…
2019.03.02 by 이수민 기자
삼성전자, 512GB eUFS 3.0 양산 들어가 "노트북보다 빠른 모바일 구현한다"
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 …
2019.02.28 by 이수민 기자
ADI, 오디오 DSP 프로젝트 개발 가속화하는 'SHARC 오디오 모듈 플랫폼' 출시
아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨어 플랫폼인 SHARC 오디오 모듈을 출시했다. SHARC 오디오 모듈은 폭 넓은 아날로그 및 디지털 I/O 선택권과 기본적인 소프트웨어 패키지 및 개발 …
2019.02.27 by 이수민 기자
ams, 모바일 기기 3D 광학 센싱에 최적화한 적외선 일루미네이터 출시
ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선 레이저 투광 조명모듈 ‘MERANO-PD’를 출시했다. MERANO-PD는 높은 전력효율로 ToF와 SL 기술을 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합하다. 얼굴인식, 증강현…
2019.02.27 by 이수민 기자
노르딕, 블루투스 5.1 방향탐지 기능 지원하는 SoC 출시
노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 연결 솔루션 nRF52811 SoC를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 플랫폼의…
2019.02.26 by 이수민 기자
[5G! MWC19] '코어에서 에지로' 인텔, 5G 혁명 일으킬 신제품 및 파트너십 발표
인텔이 MWC19에서 신제품과 파트너십 및 고객 활용 사례를 공개했다. 인텔은 에지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 기지국용 10nm SoC 스노우 릿지와 이를 조기 도입하는 고객사례를 함께 발표했다. 또한 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니, 워너 브라더스 등의…
2019.02.26 by 이수민 기자
[5G! MWC19] 삼성전자, "스마트폰부터 통신장비까지" 5G 상용 기술력 드러내
삼성전자가 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지 통합적인 5G 솔루션을 전시하여 5G 상용 기술력을 선보인다. 삼성전자 최초의 5G 스마트폰 갤럭시 S10 5G와 미국 및 한국에서 상용 서비스 제공하고 있는 통신장비를 활용해 5G의 초고속 데이터 전송 속도, …
2019.02.25 by 이수민 기자
임베디드 보안 IC ‘ST33’ 누적 판매량 10억 돌파… 데이터 및 시스템 보호 필요성 날로 커져
ST마이크로일렉트로닉스의 임베디드 보안 IC ST33의 누적 판매량이 10억 개를 돌파했다. 최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM, eSE, TPM을 비롯해 새로운 차원의 보안…
2019.02.24 by 이수민 기자