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반도체
Semiconductor
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마이크로칩, 보드 재설계 필요 없는 PSE 칩셋군 발표

최대 90W PoE 와이어링 지원하는 제품 출시 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 장비와 IEEE 802.3bt 2018 호환 디바이스 이용 가능 단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE(Power over Ethernet) 기술이 채택되..

2019.10.28by 이수민 기자

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​TI, 강건한 산업용 이더넷 PHY 트랜시버 2종 출시

DP83825I, 150m 케이블 도달 거리 제공 Gbit 광섬유용 DP83869HM, ESD 내성 높아     산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 두루 적용할 수 있는 이더넷 PHY 제품들이 출시됐다. ▲TI, DP83825I&mid..

2019.10.25by 이수민 기자

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마이크로칩, 우주용 저전력 내방사선 FPGA 출시

SRAM 기반 FPGA 대비 전력 소비 1/2 10kRad 초과치 총이온화선량 노출도 견뎌 아키텍처에서 컨피규레이션 스위치 구현 가능 우주용 디바이스 개발자는 우주에서 지속적으로 동작해야하는 온보드 시스템을 구축할 때 내방사선 FPGA를 활용한다. ▲..

2019.10.24by 이수민 기자

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유블럭스, 미터수준 위치정보 제공 M9 플랫폼 공개

자동차, 텔레매틱스, UAV 시장 대응 설계 최대 25Hz 위치 업데이트 속도 제공 유블럭스는 21일, 미터 수준의 위치 제공이 가능한 M9 글로벌 위치 추적 기술 플랫폼을 공개했다. ▲유블럭스, M9 위치추적 기술 플랫폼 공개 (사진=유블럭스) ..

2019.10.22by 이수민 기자

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SK하이닉스, 3세대 10나노급 DDR4 D램 개발 "EUV 공정 없이 생산한다"

SK하이닉스, 16Gbit DDR4 D램 개발 LPDDR5, HBM3로 1z 미세공정 확대 적용 SK하이닉스는 21일, 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. ▲SK하이닉스의 3세대 10나..

2019.10.22by 이수민 기자

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멀티프로토콜 지원하는 노르딕 'nRF52833' SoC 출시

512KB 플래시, 128KB RAM으로 멀티프로토콜 블루투스 LE·메시/스레드/지그비 동시 수행 블루투스 5.1 모든 방향 탐지 기능 지원     노르딕 세미컨덕터는 21일, nRF52 시리즈의 5번째 제품인 nRF52833 멀..

2019.10.22by 이수민 기자

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바이코, 2년마다 "전력밀도 25% UP, 전력손실 25% DOWN" 전원 솔루션 출시한다

바이코, 고성능 전원 변환 세미나 개최 앞선 토폴로지 및 패키징 기술을 토대로 2년마다 전력 밀도 25%↑, 손실 25%↓     데이터는 흔히 4차 산업혁명 시대의 자원으로 일컬어진다. 그러나 데이터를 활용하기 위해서 필요..

2019.10.21by 이수민 기자

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"이젠 가전기기 필수요소" BLDC 모터 효율적 활용 위해선 가변속 드라이브 구현해야

다이슨 무선청소기가 청소기 시장의 판도를 바꾼 지 벌써 여러 해다. 유선청소기보다 흡입력이 약해 보조적으로만 사용되던 기존의 무선청소기들과 달리 다이슨의 무선청소기는 강력한 흡입력을 앞세워 특히 남성 소비자들의 마음을 사로잡았다. 다이슨의 성공에 자극 받은 세..

2019.10.21by 이수민 기자

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모터 드라이버 'STSPIN' 적용된 '클릭 보드' 4종 출시

ST, 마이크로일렉트로니카와 협업하여 STSPIN 모터 드라이브 클릭 보드 4종 발표 ST마이크로일렉트로닉스가 파트너인 ‘마이크로일렉트로니카(MikroElektronika)’와 협업하여 클릭 보드(Click boards) 4종을 개발했다..

2019.10.17by 이수민 기자

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맥심, ASIL-D 준수하는 전기차 배터리 모니터용 IC 'MAX17853' 출시

자동차 애플리케이션 설계 기간 50% 단축 셀 전압·온도·통신 ASIL-D 규격 준수 지원 맥심이 EV·HEV용 배터리 팩 등의 중대형 자동차 애플리케이션 셀 구성에 적합한 IC를 출시했다. ▲맥심, 배터리 모니터용..

2019.10.17by 이수민 기자